改新名,KLA重點(diǎn)布局汽車半導(dǎo)體檢測(cè)
雖然總部位于加州硅谷的KLA早在1976年就已經(jīng)成立,且頗有名氣,但外界對(duì)其名稱的叫法各有不同,“科磊”、“科天”、“KLA”、“KLA-Tencor”這些名稱都有媒體用過。在上個(gè)月的KLA媒體見面會(huì)上,KLA宣稱:“公司現(xiàn)在有一個(gè)新的更為簡(jiǎn)單的名字——KLA,KLA-Tencor是KLA和Tencor在1997年合并后一直使用的。我們需要一個(gè)嶄新的面貌為將來做準(zhǔn)備?!辈贿^在上個(gè)月KLA媒體見面會(huì)上,KLA所宣布的事情不止于此。

KLA企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland(中)
KLA企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland提到:“過去一年是KLA財(cái)務(wù)表現(xiàn)非常強(qiáng)勁的一年,2018年KLA的出貨量的總金額超過42億美金,營業(yè)額超過43億美金,毛利率高達(dá)64%,每股盈利是9.14美元,KLA稱2018年是目前為止表現(xiàn)最優(yōu)異的一年。2018年第四季度的機(jī)臺(tái)出貨量分布,中國大陸占比高達(dá)23%?!?許多國際半導(dǎo)體巨頭型公司都表示非常重視中國市場(chǎng)包括KLA,顯然這樣的出貨量分布已經(jīng)解釋了原因。
另外, KLA在2019年2月20日完成收購了總部設(shè)在以色列的公司——Orbotech。該公司在2018年的營收超過了10億美金,加上2018年KLA的營收為43億美金,收購?fù)瓿珊?,KLA 2018年?duì)I收破50億美元。此外,據(jù)KLA介紹,目前KLA有員工七千人,Orbotech有員工三千人,合在一起將超萬人。
對(duì)于此次收購,Becky Howland認(rèn)為:“KLA和Orbotech合并以后,擴(kuò)展了我們的商業(yè)板塊,收購Orbotech后,我們的檢測(cè)量測(cè)技術(shù)將涵蓋PCB和平板顯示的生產(chǎn)制造。”
以上這些是KLA媒體見面會(huì)所說的三大新消息,不過就TechSugar現(xiàn)場(chǎng)感受而言,KLA更大的篇幅給了汽車電子檢測(cè)技術(shù)。
Becky Howland在現(xiàn)場(chǎng)表示了對(duì)汽車電子未來技術(shù)的看好,羅列了幾組數(shù)據(jù)來證明KLA為何要開拓這塊市場(chǎng):
1,數(shù)據(jù)顯示,輔助/無人駕駛更安全,90%的事故來自人為錯(cuò)誤。其還能減少交通擁堵、減少污染等好處;
2,隨著汽車工業(yè)的進(jìn)步,汽車本身將會(huì)使用更多電子產(chǎn)品,到2030年,新電動(dòng)汽車和無人駕駛汽車的 50%的成本將來自電子元件。

3,半導(dǎo)體推動(dòng)汽車革命,但也帶來風(fēng)險(xiǎn),從下圖中可以看出,有大約47%的零公里故障來源自電子元件的缺陷(其中囊括隨機(jī)故障(18%),系統(tǒng)故障(29%)和測(cè)試覆蓋率故障(14%))。

Becky Howland指出此時(shí)介紹KLA的最新技術(shù)I-PAT (在線零件平均測(cè)試 Inline PAT,縮寫:I-PAT)再合適不過。相較于傳統(tǒng)方法G-PAT (Geographic Part Average Testing)來說,I-PAT可以犧牲較少的良率,讓本應(yīng)該是好的但卻被丟棄的好的芯片保留,這樣不僅提高可靠性,還能省錢。

G-PAT與I-PAT+G-PAT技術(shù)對(duì)比
對(duì)于I-PAT技術(shù),Becky Howland如此介紹:“I-PAT技術(shù)利用基于硬件(檢測(cè)設(shè)備)和軟件(數(shù)據(jù)分析)尋找那些在總體生產(chǎn)中的多個(gè)常規(guī)檢測(cè)中累計(jì)缺陷異常多的芯片。這些異常芯片從統(tǒng)計(jì)上來講更可能包含需要消除的潛在可靠性缺陷。I-PAT結(jié)果可以與電性能異常芯片測(cè)試相結(jié)合,改進(jìn)芯片的整體‘通過/不通過’決策?!?
筆者認(rèn)為檢測(cè)設(shè)備商就如同“醫(yī)生”,而檢測(cè)工藝就如同“體檢”,KLA顯然擅長做這種事情,而汽車電子顯然比消費(fèi)電子芯片的檢測(cè)更為嚴(yán)苛,對(duì)可靠性要求就更升一個(gè)檔次?,F(xiàn)場(chǎng)KLA也表示該技術(shù)是針對(duì)汽車電子而研發(fā),目前還在研發(fā)階段。