2022年12月16日，中國首個原生Chiplet技術標準正式通過了工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定，并在第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布。這是首個由中國集成電路領域相關企業(yè)與專家共同制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準，這對中國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制具有重要意義。

今年10月，美國商務部通過了一套全面的法規(guī)，禁止某些研究實驗室和商業(yè)數(shù)據(jù)中心獲得先進的人工智能芯片，同時包含其他限制措施。

同時，美國還一直在游說合作伙伴，包括日本和荷蘭，收緊向中國出口用于制造半導體的設備。

今年8月，拜登簽訂了具有里程碑意義的芯片法案，為美國的半導體生產(chǎn)和研究提供527億美元的撥款，并且為估值240億美元的芯片工廠提供稅收抵免。

中美之間的半導體“鐵幕”正徹底降下。據(jù)媒體報道，近期美國再度重拳出擊，從技術、服務、人才等方面鉗制中國半導體產(chǎn)業(yè)，包括禁止高算力芯片輸入，停止相關設備出口和服務支持，禁止美國人(尤其是美籍華人高管)為中國半導體產(chǎn)業(yè)工作。英國《金融時報》稱，美國這是要把中國半導體產(chǎn)業(yè)“打回石器時代”。過去數(shù)年來，中國愈發(fā)重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷加大芯片投資，但本土高端芯片尚未順利發(fā)展起來。那么，問題出在哪里?今后又應如何實現(xiàn)趕超?

本文分析，就產(chǎn)業(yè)趕超而言，中國半導體產(chǎn)業(yè)至少存在如下幾方面問題：(一)中國半導體企業(yè)平均規(guī)模不夠大，研發(fā)投入不足，與世界領軍企業(yè)的不對稱競爭問題突出。(二)產(chǎn)業(yè)集中度低，產(chǎn)業(yè)布局分散。就半導體設備而言，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的集中度不高，未能有效整合各種資源，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟;就半導體制造而言，很多企業(yè)也并不具備參與全球競爭的規(guī)模經(jīng)濟水平，或者沒有解決長遠發(fā)展所需要的人才、資金、技術、知識產(chǎn)權問題，各地蜂擁而上推動的半導體生產(chǎn)線投資熱潮，很可能導致局部過剩甚至投資失敗。(三)中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的合作機制還不夠健全，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組也才剛剛開始。

作者梳理全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，指出：以政府產(chǎn)業(yè)政策推動和領軍企業(yè)共同投資組織起來的研發(fā)聯(lián)合體、技術收購、企業(yè)合并等并購重組形式，是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)成功發(fā)展和趕超的重要手段。這不僅是理解日本、韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，就連美國，也是采取了產(chǎn)業(yè)政策與大企業(yè)領銜的并購重組之后，才重新奪回了一度被日本趕超的半導體產(chǎn)業(yè)地位。當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的最小有效規(guī)模、越來越集中的全球市場結(jié)構與越來越激烈的全球競爭環(huán)境，以及中國企業(yè)存在的過度競爭、規(guī)模不經(jīng)濟、有待提升的創(chuàng)新能力等現(xiàn)實處境。中國能否像日本、韓國一樣走出一條自己的半導體產(chǎn)業(yè)趕超之路，既考驗著中國政府的產(chǎn)業(yè)政策水平，也考驗著中國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重組能力。

中金發(fā)布研究報告稱，展望2023年，隨著半導體行業(yè)供需的進一步修復，芯片設計等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底，并在下半年迎來復蘇。中長期來看，半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業(yè)等領域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。該行看到，目前國內(nèi)公司在設備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領域快速突破，帶來更多投資機會。

中金主要觀點如下：

半導體設計：關注消費復蘇與工業(yè)、汽車領域產(chǎn)品拓展。

需求端，手機等消費電子下游需求疲軟，芯片行業(yè)開啟主動去庫存，該行看好2H23消費類占比較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入迎來修復，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進一步增強利潤復蘇彈性。建議關注行業(yè)修復，同時關注通過產(chǎn)品升級提升市占率的龍頭公司。長期該行看好工業(yè)、汽車等藍海市場保持高景氣，新能源發(fā)電(光伏、風電及儲能)與用電(電動車)硅含量持續(xù)提升、工業(yè)領域自動化程度提高打開市場空間，該行預計國內(nèi)半導體設計廠商將逐步進入上述賽道高端領域，開啟國產(chǎn)替代新周期。

半導體制造：晶圓產(chǎn)能利用率或降至1H23，資本支出偏謹慎。

由于半導體整體下游需求的疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動，1H23有下探風險。另一方面該行看到2023年封裝廠擴產(chǎn)偏謹慎，該行預計“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。長期該行仍看好中國大陸晶圓制造產(chǎn)能與其需求不匹配帶來的晶圓制造產(chǎn)能需求，考慮到國內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國產(chǎn)替代空間，中芯國際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴張規(guī)劃，該行認為中國大陸前道設備需求仍有望保持在中高水平。

12 月 16 日消息，在今日舉辦的“第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。

據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。

2021 年 5 月，中國計算機互連技術聯(lián)盟(CCITA)在工信部立項了 Chiplet 標準，即《小芯片接口總線技術要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內(nèi)多個芯片廠商合作展開標準制定工作。

小芯片接口總線技術要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡處理器和網(wǎng)絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線(chip-let)技術要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

據(jù)介紹，小芯片接口技術有以下應用場景：

2022年對于A股市場而言可謂是不平靜的一年，美聯(lián)儲加息、烏克蘭危機等因素持續(xù)影響著A股的走勢。其中，半導體板塊也調(diào)整較大。

Choice數(shù)據(jù)顯示，截至12月28日，今年以來半導體相關ETF跌幅靠前，國泰CES芯片ETF、華夏國證半導體芯片ETF等跌幅均超過30%。

然而就在這樣的行情中，資金卻在借道ETF布局半導體板塊。今年以來，份額增加最多的10只ETF基金中(不含QDII基金)，有3只是半導體ETF。國聯(lián)安中證半導體ETF、華夏國證半導體芯片ETF、國泰CES芯片ETF份額分別增加逾98億份、92億份、59億份。

由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的2022中國(深圳)集成電路峰會(ICS2022)在深圳坪山格蘭云天國際酒店成功舉辦。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍教授做了題為《認清形勢，堅定信心》的報告，分享了對于中國半導體產(chǎn)業(yè)未來的“五大預判”。

美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向“半脫鉤”。單向是指美國欲單方面與我脫鉤，而我們不想;“半脫鉤”是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。

近年來，半導體已經(jīng)成為中美競爭博弈的焦點。美國也持續(xù)將半導體技術“武器化”，通過一系列嚴格的出口管制措施來不斷地打壓和限制中國的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這一過程當中，美國國家安全委員會(NSC)和美國的一些智庫起到了推波助瀾的作用。