百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時代，汽車向電動化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢所趨，預(yù)計2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元。而我國作為汽車制造大國，同樣對汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計到2025年市場總額將達到137億美元。展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。

隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢不斷演進，汽車電子系統(tǒng)中的芯片占比不斷增加，未來智能汽車70%的核心技術(shù)需要靠汽車芯片來實現(xiàn)，所以汽車芯片也是我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展戰(zhàn)略的重要攻關(guān)方向。汽車芯片和一切消費芯片差異明顯，首先在制程功力和算力方面，汽車電子芯片不需要太強的算力，制程水平不需要太高。歐美日已經(jīng)占領(lǐng)了芯片產(chǎn)業(yè)的制高點，中國芯片產(chǎn)業(yè)處于落后的地位，同時汽車芯片全球用量占了三分之一，但是國產(chǎn)化率很低?？ú弊有酒饕荕CU和專用芯片，后疫情時代，供應(yīng)鏈風險引起政府和企業(yè)高度重視。

汽車芯片的份額占比今年將達到8.5%，到2026年將進一步增長至9.9%。而這一增長的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當中。此外，全球混合動力和全電動汽車銷量的增長也正在推動這一趨勢。根據(jù)《汽車新聞》發(fā)布的一份報告顯示，2022 年前三個月電動汽車銷量的大幅增長，使得電動汽車在美國新車銷量中的份額已經(jīng)達到了約 5%。在美國大約 2.5 億輛汽車和輕型卡車中，估計只有 1% 是電動的，但興趣和銷量繼續(xù)增長。

與國外相比，我國車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低，為了促進汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，近些年，我國發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破。在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化三大趨勢驅(qū)動之下，當前汽車內(nèi)半導(dǎo)體含量大幅提升。汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

我國積極出臺相關(guān)政策，促進汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，首先就是在新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，也明確提出了要建立新能源汽車與相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的綜合標準體系，突破車規(guī)級芯片關(guān)鍵技術(shù)。在新時代促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策中，提出加強集成電路標準化組織建設(shè)，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。在智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略中提出要構(gòu)建系統(tǒng)完善的智能汽車法規(guī)標準體系，推進車載高精度傳感器、車規(guī)級芯片等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2022年汽車芯片還會持續(xù)短缺。其實不僅是2022年，在未來幾年里，汽車芯片都難以充足供應(yīng)，汽車智能化水平在不斷提升，行業(yè)對芯片的需求量也在大幅提升。汽車芯片問題有望在兩年內(nèi)得到緩解，但真正解決需要5-10年的時間。目前在國家政策、行業(yè)機構(gòu)、高校與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同聯(lián)動下，芯片產(chǎn)業(yè)正圍繞技術(shù)創(chuàng)新、標準體系建設(shè)、人才培育、資源嫁接、信息流通等多個方面構(gòu)建國內(nèi)芯片生態(tài)，在汽車“新四化”轉(zhuǎn)型之下，汽車上搭載的攝像頭、屏幕、雷達、各類傳感器等電子電氣架構(gòu)會越來越多，對芯片的需求量也會越來越大。