隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起，汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術加速演進，芯片在汽車中的重要性日益提升。近日，在中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科聯(lián)合舉辦的中國汽車芯片高峰論壇上，多位專家表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)的結構調(diào)整，汽車芯片正在迎來新的機遇期。

“芯片是汽車不可或缺的核心器件，單車平均用量依不同車型從幾百顆至千余顆不等。”工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛提到，2020年下半年以來，受多方因素影響，汽車芯片供應不足成為全球共性問題。

中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒說，當前，汽車芯片已經(jīng)成為當下企業(yè)經(jīng)營和未來轉型發(fā)展的最大制約，需要汽車和電子信息兩大行業(yè)共克時艱。

實際上，從絕對體量上，汽車芯片需求即便再擴張一倍(預計在2026年)，也只能影響芯片行業(yè)的心理預期，而無法徹底平滑掉芯片周期漲落。不管什么芯片需求，都受全球經(jīng)濟大氣候的影響。

而中國汽車芯片需求，正在走出獨立行情，這是由中國整體汽車制造的盤子和新能源車占據(jù)全球60%-70%的超高比例決定的。穩(wěn)定上升的高基數(shù)需求本身，就有助于解決中美芯片博弈的問題。

對車企而言，汽車智能化浪潮正在重塑著行業(yè)競爭格局。“汽車行業(yè)和汽車產(chǎn)品屬性的根本性變革，催生汽車產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)關系發(fā)生了重大變化。智能電動汽車的時代，整車企業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈更好地定位、協(xié)同和配合，才能更有效地驅動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”長安汽車首席專家李偉說。

對于電子架構、芯片、軟件操作系統(tǒng)等上游的供應商而言，汽車智能化浪潮也帶來了更多的機遇。比如，民生證券汽車行業(yè)首席分析師邵將認為，隨著汽車電子電氣架構的不斷迭代，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正加速演化為新一代智能終端，域控制器作為集中式架構下的新產(chǎn)物，是實現(xiàn)智能化的核心。眼下，國內(nèi)座艙域控制器企業(yè)包括德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)等都將迎來長足的發(fā)展空間。

據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，全球車用半導體供應商以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導體等國際大廠為主，掌握逾八成市占率，并委由臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠生產(chǎn)。

對于車用半導體供應鏈來說，詹家鴻認為是“幾家歡喜幾家愁”。臺系廠商中，由于車用高速運算(HPC)持續(xù)看好，加上IDM廠將委外釋放出更多的28nm內(nèi)嵌記憶體的車用MCU訂單，因而持續(xù)看好臺積電，并給予“優(yōu)于大盤”的評級。

此外，世芯-KY由于與全球及中國大陸電動車品牌廠合作未來的ASIC設計，也獲“優(yōu)于大盤”評級;京元電子因車用半導體占比約6%-7%，評為“中立”，但詹家鴻持續(xù)偏好其明年利潤的持續(xù)性。

至于硅力-KY、世界先進、合晶三家公司，則分別因大陸車用電源管理IC、LCD驅動IC與電源管理IC等晶圓代工訂單疲弱、8吋裸晶圓占車用半導體達30%，給予“劣于大盤”、“劣于大盤”、與“中立”評級。

此外，眾多的晶圓制造廠商的擴產(chǎn)計劃也都在持續(xù)推進當中。雖然目前市場出現(xiàn)了新的變化，但是僅有少數(shù)廠商放緩了擴產(chǎn)計劃進。因為，新建產(chǎn)能的開出通常需要2年左右的時間，誰也無法確定兩年后的市場需求會如何。而且逆周期進行擴產(chǎn)通常也正是搶占未來市場份額的重要手段。

頭部晶圓代工廠商的大規(guī)模擴產(chǎn)，也導致自身成本及對于資金的需求大增，這也是推動其利用自身的定價權優(yōu)勢漲價的一個因素。當然，芯片制造所需的物料和物料成本的上漲，也是迫使其繼續(xù)漲價的直接原因。

同樣，下游的芯片廠商也不得不通過漲價來轉嫁上游各個環(huán)節(jié)所帶來的的成本持續(xù)上升的壓力。