2021年，汽車芯片出貨量只占芯片總量的8%，消費(fèi)類電子芯片仍然占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。汽車芯片雖然本身價(jià)值遠(yuǎn)比不上消費(fèi)類電子芯片，但它能帶動(dòng)的產(chǎn)品價(jià)值，遠(yuǎn)超消費(fèi)類電子芯片。而且，汽車芯片的需求飛速上漲，任何芯片供應(yīng)商，都無(wú)法忽視車企用戶的需求，包括此前對(duì)汽車芯片不屑一顧的臺(tái)積電(因其利潤(rùn)主要來(lái)自先進(jìn)制程)。

雖然出于維護(hù)全球代工老大地位，臺(tái)積電一直喊支持汽車芯片代工，但其汽車芯片業(yè)務(wù)的比例，一直秘而不宣。

現(xiàn)在中國(guó)考慮的，并非是否有空子可鉆，而是需要在芯片發(fā)展戰(zhàn)略上走獨(dú)立自主的路線。國(guó)家牽頭的廣泛投資，從2020年就開(kāi)始大規(guī)模鋪開(kāi)了。2014年成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，在其中起到關(guān)鍵作用。

具體做法上，中國(guó)投資的重點(diǎn)是成熟工藝再造。成熟工藝(55-90nm)是車企需求的主流部分，中國(guó)市場(chǎng)份額今年高達(dá)50%。因此，確保車企的大多數(shù)芯片需求，依靠國(guó)內(nèi)產(chǎn)能，就可以做到，最多是散熱、工作場(chǎng)景不如競(jìng)品。

從整體來(lái)看，中資晶圓產(chǎn)能只占全球的5%，而如果滿足需求，至少需要擴(kuò)張7倍。在成熟制程產(chǎn)能上率先擴(kuò)張，是當(dāng)務(wù)之急。

與其他領(lǐng)域芯片相類似，汽車芯片也可以按照功能劃分為微處理器(MCU)、功率半導(dǎo)體IGBT、傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)等)、存儲(chǔ)器、通信芯片這幾大類。這其中汽車需求量最大的是MCU。MCU就是那種對(duì)性能要求不高、卻有數(shù)量剛需的芯片類型。相反，對(duì)算力要求比較高的芯片，通常對(duì)數(shù)量的需求卻沒(méi)有很多。比如前不久很多汽車品牌極力推廣的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也僅僅使用了2顆14nm制程的英特爾Atom車規(guī)芯片，現(xiàn)在換成了AMD。

隨著眾多芯片廠商涌入車用芯片市場(chǎng)，加上產(chǎn)能全面恢復(fù)，即使油價(jià)上漲使得新能源汽車迎來(lái)一次爆發(fā)性增長(zhǎng)，但與增產(chǎn)的芯片數(shù)量相比還是遠(yuǎn)不及后者，所以車用級(jí)芯片產(chǎn)能過(guò)剩的結(jié)果近在咫尺。曾經(jīng)在消費(fèi)電子芯片領(lǐng)域一度蔓延的砍單潮，目前看來(lái)波及車用芯片市場(chǎng)將在所難免。

“如果把新能源汽車比作上半場(chǎng)，智能網(wǎng)聯(lián)汽車比作下半場(chǎng)，中國(guó)汽車行業(yè)上半場(chǎng)取得了很大成效，但決定勝負(fù)還在下半場(chǎng)。”全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任苗圩曾表示。

眼下，國(guó)內(nèi)汽車智能化賽道一直保持著較高的熱度，參與方也涉及到不同的行業(yè)。

對(duì)車企而言，汽車智能化浪潮正在重塑著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局?！捌囆袠I(yè)和汽車產(chǎn)品屬性的根本性變革，催生汽車產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)關(guān)系發(fā)生了重大變化。智能電動(dòng)汽車的時(shí)代，整車企業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈更好地定位、協(xié)同和配合，才能更有效地驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！遍L(zhǎng)安汽車首席專家李偉說(shuō)。

“芯片是汽車不可或缺的核心器件，單車平均用量依不同車型從幾百顆至千余顆不等。”工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長(zhǎng)郭守剛提到，2020年下半年以來(lái)，受多方因素影響，汽車芯片供應(yīng)不足成為全球共性問(wèn)題。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)付炳鋒說(shuō)，當(dāng)前，汽車芯片已經(jīng)成為當(dāng)下企業(yè)經(jīng)營(yíng)和未來(lái)轉(zhuǎn)型發(fā)展的最大制約，需要汽車和電子信息兩大行業(yè)共克時(shí)艱。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)商以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠為主，掌握逾八成市占率，并委由臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠生產(chǎn)。

對(duì)于車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，詹家鴻認(rèn)為是“幾家歡喜幾家愁”。臺(tái)系廠商中，由于車用高速運(yùn)算(HPC)持續(xù)看好，加上IDM廠將委外釋放出更多的28nm內(nèi)嵌記憶體的車用MCU訂單，因而持續(xù)看好臺(tái)積電，并給予“優(yōu)于大盤”的評(píng)級(jí)。