英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工的時代，這標志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移?！?

在 2021 年英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)推出IDM2.0戰(zhàn)略，開啟晶圓代工業(yè)務之后，成立了晶圓代工服務(IFS) 部門，希望利用旗下的晶圓廠，以先進制程技術(shù)為無晶圓廠的 IC 設(shè)計公司代工生產(chǎn)芯片，進一步與當前的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者臺積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾CEO基辛格也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

根據(jù)外媒報導，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時代，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術(shù)。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級代工代表著從系統(tǒng)級晶片 (system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝 (system in a package) 的模式轉(zhuǎn)移。而這樣包括為外部客戶服務，也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進行代工生產(chǎn)的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

10月底，處理器大廠英特爾公布的2022年第三季度業(yè)績也顯示，其三季度營收同比下滑了20%，凈利潤更是同比暴跌了85%。為此，英特爾決定大規(guī)模裁員，涉及人數(shù)可能達到數(shù)千人。同時，英特爾宣布，目前到2025年底，將削減多達100億美元的資本支出。

英特爾CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前預測第三季將是英特爾業(yè)績的最低點，但現(xiàn)在他表示，對英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過預期，前景依然黯淡。

而造成英特爾后續(xù)業(yè)績將繼續(xù)下滑的主要原因，是后疫情時代居家辦公、在線學習等PC購買熱潮的消退，以及全球經(jīng)濟形勢的下滑。英特爾團隊指出，在教育市場與一般消費PC業(yè)務尤其明顯，現(xiàn)在就看各家廠商如何積極去化庫存。

另外，中國大陸由于持續(xù)的疫情封控，市場需求也受到了較大影響，這也反映到了英特爾業(yè)務?；粮裰赋觯径扔⑻貭枖?shù)據(jù)中心與AI業(yè)務營收比去年同期銳減27%，正是中國大陸客戶訂單減少導致。

隨著摩爾定律出現(xiàn)，許多芯片設(shè)計公司開始采用 Chiplet 小芯片設(shè)計架構(gòu)，擴展硬體的處理能力。Eliyan 認為，Chiplet 技術(shù)可使性能更好、效率更高、減少制造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、臺積電的最佳選擇。

事實上，Chiplets 小晶片設(shè)計有點類似樂高的集成電路模塊，讓其他芯片能一起工作，形成復雜、可堆疊的芯片。

根據(jù)英特爾的財報顯示，2022年第三財季，英特爾代工服務事業(yè)部營收僅為1.71 億美元，較 2021 年同期下降 2%，前三季的累計營收為 5.76 億美元。

對于芯片廠商來說，更為頭疼的是，在終端需求減弱、庫存壓力升高的同時，還面臨著通貨膨脹、上游原物料價格上漲、晶圓代工費用上漲、物流成本上漲等因素所帶來的整個成本的繼續(xù)上升。這也迫使了一些芯片廠商，一邊在減少投片、降價促銷、降低庫存，另一邊卻又要因為成本壓力開始準備漲價了。此外，受PC市場需求轉(zhuǎn)弱，再加上虛擬幣場低迷導致挖礦需求減弱，使得顯卡庫存爆倉，價格也是持續(xù)下跌。此前傳聞顯示，NVIDIA(英偉達)已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發(fā)布，而最新的消息顯示，除了旗艦級的RTX 4090顯卡外，其余中端及入門級RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出。

NVDIA財務長Colette Kress此前曾表示，顯卡庫存成本增加，且須應付復雜供應鏈和半導體市場問題。供應鏈交貨時間變長，加上零組件短缺，不確定因素增多，長期采購量也增加一倍以上，都增加庫存過剩風險。

為了加速消化庫存，近期市場也傳出消息稱，NVIDIA官方也準備大砍RTX 30系列顯卡官方售價，包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti ，降幅最高達500美元。