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新思科技推出3DIC多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案

時(shí)間：2022-11-15 14:06:08
關(guān)鍵字： 芯片    新思科技    IC    COMPILER   
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新思科技推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案。經(jīng)過流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。（全球TMT）

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