基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化 

加利福尼亞州山景城2022年11月14日 /美通社/ -- 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業(yè)領先的現(xiàn)代設計工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示："半導體行業(yè)中無線通信領域發(fā)展的總體趨勢是，持續(xù)增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用中的比重。這些復雜的設計需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，以幫助開發(fā)者采用成熟的解決方案實現(xiàn)流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發(fā)的毫米波設計參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過行業(yè)領先的性能和功耗優(yōu)勢提升5G/6G SoC的生產(chǎn)率和產(chǎn)品質量。"

5G/6G SoC為何需要開放式現(xiàn)代設計流程 

下一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對聯(lián)網(wǎng)設備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發(fā)展趨勢和不斷增加的設計復雜性都給RFIC開發(fā)者帶來了新的挑戰(zhàn)。而與此同時，市場上老一代的毫米波設計解決方案并不能滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波子系統(tǒng)設計的需求。

面向臺積公司16FFC技術，新思科技、Ansys和是德科技聯(lián)手開發(fā)的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無線通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列（采用新思科技PrimeSim?一體化電路仿真解決方案）；Ansys Totem?電源完整性和可靠性簽核、RaptorX?電磁建模系列、Exalto?電磁建模和VeloceRF?射頻器件合成提供的多物理場簽核分析；以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate）解決方案。

行業(yè)領導者引領5G/6G SoC設計 

新思科技定制設計和制造事業(yè)部工程副總裁Aveek Sarkar表示："基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作，該現(xiàn)代化、開放式定制設計平臺為5G/6G無線通信系統(tǒng)的設計提供了高質量的射頻和毫米波端到端解決方案，并支持臺積公司的開放創(chuàng)新平臺（OIP）。通過包含RFIC SPICE仿真器和行業(yè)領先的高效率版圖功能的新思科技定制設計系列，和Ansys的多物理場技術以及是德科技在開創(chuàng)性射頻設計領域數(shù)十年的豐富經(jīng)驗，我們的共同客戶可以采用臺積公司16納米大容量射頻技術對其電路設計進行簡化。"

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示："當今的高速設計需要解決日益增加的多物理場效應，以優(yōu)化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開放和可擴展設計平臺的堅定支持者，讓我們的客戶能夠將Ansys的簽核技術用于所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對臺積公司16FFC技術的毫米波設計參考流程正是一個成功例子，通過把新思科技的定制設計系列、是德科技的領先射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場簽核解決方案相結合，簡化了5G和無線產(chǎn)品的先進硅設計和制造。"

是德科技副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經(jīng)理Niels Faché表示："隨著5G成為主流，以及我們進入6G開發(fā)的早期階段，毫米波市場預計將在未來幾年內強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經(jīng)得到升級，支持臺積公司的工藝設計套件直接在新思科技的Custom Compiler環(huán)境中運行，為我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中，使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的邊界，因為實際的晶圓上器件測量已經(jīng)證實了28GHz功率放大器（PA）上誤差向量幅度（EVM）品質因數(shù)仿真結果的準確性。"

訪問以下頁面，了解更多詳細信息：

• 新思科技定制設計系列：https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
• 新思科技射頻設計解決方案：https://www.synopsys.com/rf-design.html 
• Ansys多物理場簽核：https://www.ansys.com/products/semiconductors 
• 是德科技EDA：https://www.keysight.com/find/eda-info

關于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產(chǎn)品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn

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50多年來，Ansys軟件憑借其強大的仿真預測功能，助力高瞻遠矚的創(chuàng)新企業(yè)實現(xiàn)突破，展現(xiàn)自我。從可持續(xù)交通到先進半導體，從高精尖的衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救萬千生命的醫(yī)療設備，Ansys始終致力于幫助客戶迎接技術挑戰(zhàn)，解決設計難題，不斷引領他們超越想象，演繹精彩。Ansys正推動人類踏上全新的偉大征程。與Ansys堅定向前，奔向確定性的未來！

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是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。我們在關注速度和精度的同時，還致力于通過軟件實現(xiàn)更深入的洞察和分析。在整個產(chǎn)品開發(fā)周期中，即從設計仿真、原型驗證、自動化軟件測試、制造分析，再到網(wǎng)絡性能優(yōu)化與可視化的整個過程中，是德科技能夠更快地將具有前瞻性的技術和產(chǎn)品推向市場，充分滿足企業(yè)、服務提供商和云環(huán)境的需求。我們的客戶遍及全球通信和工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子等市場。2021財年，Keysight收入達49億美元。關于Keysight Technologies (NYSE: KEYS)的更多信息，請訪問www.keysight.com

編輯聯(lián)系人：
Wanfang Hong
新思科技
wanfang@synopsys.com