M1作為RISC處理器，蘋(píng)果也充分利用了精簡(jiǎn)指令集的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，并且不計(jì)成本的使用了非常龐大的規(guī)模：M1總晶體管規(guī)模160億，4個(gè)大核心加上4個(gè)能效核心(小核心)，8解碼8發(fā)射，630ROB，相比之下Zen3架構(gòu)處理器解碼寬度為4，256ROB的規(guī)模，Sunny Cove也只有5節(jié)嗎，352ROB的規(guī)模，因此M1處理器的特點(diǎn)可以用一個(gè)字來(lái)形容就是“寬”，超級(jí)“寬”。

規(guī)模差距如此明顯也是因?yàn)镸1則作為RISC更適合超寬架構(gòu)，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來(lái)了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢(shì)。

而即便X86處理器不計(jì)成本的也使用類(lèi)似M1的超寬架構(gòu)其實(shí)也會(huì)被變長(zhǎng)的指令造成的解碼性能所限制，因此X86處理器的還是以多核心并使用SMT，HT等技術(shù)來(lái)獲得多線程的性能提升，以及可以運(yùn)行在更高的時(shí)鐘頻率上。

M1還集成了8核心的GPU，理論算力也超過(guò)了X86平臺(tái)的集成顯卡，堪比獨(dú)顯;

并且M1還使用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，內(nèi)存直接封裝在芯片上，CPU和GPU均可以直接讀取內(nèi)存(并不是內(nèi)存劃分空間作為顯存使用的概念，兩者性能和實(shí)現(xiàn)方式截然不同)，因此這也是M1可以取得高性能的關(guān)鍵因素了。

同時(shí)M1還整合了各種專(zhuān)用的硬件處理單元來(lái)進(jìn)行針對(duì)性的硬件加速和安全防護(hù)。

M1芯片是蘋(píng)果2020年自己研發(fā)出來(lái)的電腦芯片，主要是基于ARM架構(gòu)的電腦芯片，那么這款蘋(píng)果M1芯片跑分如何?蘋(píng)果M1芯片相當(dāng)于英特爾多少呢?下面來(lái)詳細(xì)解讀下，然后再來(lái)看看搭載M1芯片的蘋(píng)果電腦報(bào)價(jià)及點(diǎn)評(píng)情況，希望可以幫到需要的朋友選擇參考一下。

一、蘋(píng)果M1芯片相當(dāng)于英特爾哪個(gè)水平?

1、蘋(píng)果M1芯片基本參數(shù)：其架構(gòu)為ARM，是手機(jī)使用的架構(gòu)，工藝為5nm，主要特點(diǎn)是功耗低，性能強(qiáng)，cpu核心為8核，其4個(gè)為高性能核心，另外4個(gè)為高效能核心。

其GPU方面，能夠同時(shí)運(yùn)行25000個(gè)線程，性能高于gtx1650的獨(dú)立顯卡，對(duì)于一些4k視頻，3D渲染使用場(chǎng)景都能流暢運(yùn)行。

2、有相關(guān)平臺(tái)通過(guò)測(cè)試顯示，蘋(píng)果M1芯片其性能超過(guò)了i9-9880H，性能水平和英特爾酷睿10代的10700處理器旗鼓相當(dāng)。

在蘋(píng)果M1芯片的跑分方面，其有相關(guān)的Geekbench5測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在多核跑分方面為7698分，在單核數(shù)據(jù)測(cè)試跑分為1743。但是2019款的MacBook Pro16英寸在多核跑分是6805，單核跑分是1109。跑分還是不錯(cuò)的。

M1 集成了幾個(gè)不同的組件，包括 CPU、GPU、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu) (RAM)、神經(jīng)引擎、安全飛地、SSD 控制器、圖像信號(hào)處理器、編碼/解碼引擎、Thunderbolt 控制器USB 4 支持等，所有這些都支持 Mac 中的不同功能。

在此之前，Mac 已經(jīng)為 CPU、I/O 和安全性使用了多個(gè)芯片，但 Apple 努力改進(jìn)這些芯片是 M1 比以前的英特爾芯片更快、更高效的原因之一。Apple 所包含的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)也是一個(gè)主要因素，因?yàn)?M1 中的所有技術(shù)都能夠訪問(wèn)相同的數(shù)據(jù)，而無(wú)需在多個(gè)內(nèi)存池之間進(jìn)行交換。

內(nèi)置于 M1 芯片中的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)讓 CPU、GPU 和其他處理器組件無(wú)需在彼此之間復(fù)制數(shù)據(jù)，并且能夠訪問(wèn)同一個(gè)數(shù)據(jù)池。這為 M1 帶來(lái)了顯著的速度和效率提升。M1 Mac 的最大內(nèi)存為 16GB，但即使是基本的 8GB 也足以應(yīng)付日常任務(wù)。

M1 上有 160 億個(gè)晶體管，這是 Apple 在芯片中投入的最多的，用于實(shí)現(xiàn)低功耗硅中可用的最快 CPU 內(nèi)核和無(wú)與倫比的 CPU 性能。Apple 的芯片設(shè)計(jì)使其能夠創(chuàng)造出比英特爾設(shè)計(jì)的芯片更快、更節(jié)能的 Mac，并且通過(guò)將 Apple 設(shè)計(jì)的芯片與 Apple 設(shè)計(jì)的軟件進(jìn)行更緊密的集成，可以獲得進(jìn)一步的增強(qiáng)。

與基于 x86 架構(gòu)的英特爾芯片不同，Apple Silicon M1 使用基于 Arm 的架構(gòu)，很像蘋(píng)果多年來(lái)為 iPhone 和 iPad 設(shè)計(jì)的 A 系列芯片。

M1 芯片是 Apple 迄今為止創(chuàng)建的最強(qiáng)大的芯片，它類(lèi)似于最新的 iPhone 和iPad Air機(jī)型中的 A14 芯片，由臺(tái)積電 (TSMC) 采用 5 納米工藝制造。臺(tái)積電制造了蘋(píng)果的所有芯片，并且已經(jīng)這樣做了很多年。

Apple 發(fā)布了 2020 款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和配備 M1 芯片的 Mac mini，取代了這些產(chǎn)品線中的低端機(jī)器。

M1芯片包括一個(gè)8核CPU，具有四個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)高效內(nèi)核。高性能內(nèi)核旨在為功率密集型單線程任務(wù)提供最佳性能。四個(gè)高性能內(nèi)核可以協(xié)同工作，提供強(qiáng)大的多線程性能，這讓 M1 Mac 甚至超越了原先最高端的 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。

相當(dāng)于英特爾酷睿i9，此外蘋(píng)果m1芯片參數(shù)如下：

1、M1芯片參數(shù)：5納米制程，160億個(gè)晶體管，8核CPU包括包括四個(gè)高性能核心和四個(gè)高能效核心。圖形處理GPU同樣有8個(gè)核心，相比同類(lèi)機(jī)型，性能提升了整整6倍。16核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升15倍。Mac搭載 M1 芯片 續(xù)航能力提升了整整一倍。

2、使用了M1芯片的ARMMacBookPro13跑分正式出爐，測(cè)試軟件Geekbench5.3。M1的單核跑分是1714分，多核是6802分。比起A14，M1的多核性能提升了高達(dá)70%，比起A12Z，M1的單核提升了60%，多核性能提升了50%。

3、M1芯片還可以和AMD的R74800H芯片對(duì)比，Geekbench5上R74800H的跑分:單核1200分，多核8400分左右，單核是完全碾壓4800H，多核上稍弱一些。