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[導(dǎo)讀]近日,中興遠(yuǎn)航 30S 5G 手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼 1 號(hào) 2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。

近日,中興遠(yuǎn)航 30S 5G 手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼 1 號(hào) 2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。

紫光展銳是全球面向公開(kāi)市場(chǎng)的 3 家 5G 芯片供應(yīng)商之一,也是中國(guó)大陸公開(kāi)市場(chǎng)唯一一家。展銳 5G 二代芯片的成功,除了長(zhǎng)期的技術(shù)積累和持續(xù)的研發(fā)投入外,也離不開(kāi)創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)模式。

近期,紫光展銳消費(fèi)電子執(zhí)行副總裁周晨,在第二屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA)上從應(yīng)用系統(tǒng)角度介紹了展銳的芯片設(shè)計(jì)發(fā)展新模式,他表示在通用細(xì)分的發(fā)展背景下,IC 設(shè)計(jì)公司將越來(lái)越面對(duì)原有模式的挑戰(zhàn),一個(gè)符合技術(shù)特征和商業(yè)邏輯的工程設(shè)計(jì)發(fā)展新模式變得越發(fā)重要。紫光展銳正是成功實(shí)踐新的 IC 設(shè)計(jì)模式,推出 5G 系列產(chǎn)品平臺(tái)。

隨著對(duì)芯片訴求的增加,芯片應(yīng)用從大規(guī)模通用走向通用細(xì)分。其中,通信類(lèi) SoC 芯片決定了電子設(shè)備的功能屬性,是電子產(chǎn)品的發(fā)動(dòng)機(jī)。不同領(lǐng)域的應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如,汽車(chē)電子最看重可靠性,而消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品最看重功耗。

手機(jī) SoC 系統(tǒng)希望同時(shí)滿(mǎn)足的功耗、成本、迭代的要求,但在 IC 設(shè)計(jì)時(shí),三者又互相排斥。因此,傳統(tǒng)思維主導(dǎo)下的單一產(chǎn)品設(shè)計(jì)模式,無(wú)法適應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域新要求,導(dǎo)致產(chǎn)品周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大、ROI 難以評(píng)估。此時(shí),急需探尋一種適應(yīng)手機(jī) SoC 應(yīng)用系統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)發(fā)展新模式。

近幾年受華為卡脖子事件影響,我國(guó)大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技興國(guó),發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國(guó)各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化,數(shù)字化的基礎(chǔ)。我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)“九五”計(jì)劃至“十四五”規(guī)劃,都在集中力量支持集成電路的發(fā)展。

國(guó)家政策的影響和國(guó)內(nèi)自研芯片的迫切需求,我國(guó)集成電路進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的“快車(chē)道”,各個(gè)行業(yè)的資本紛紛涉足,許多新的芯片公司接連成立,oppo,小米等龍頭企業(yè)緊跟華為腳步,也開(kāi)始走自研芯片的道路。這也導(dǎo)致我國(guó)集成電路行業(yè)急需大量專(zhuān)業(yè)型人才,高薪挖人的情況也屢見(jiàn)不鮮。

自上而下,也逐漸影響到了一些大學(xué)生就業(yè)的選擇,甚至高中生志愿的填報(bào)。畢竟一個(gè)有廣闊發(fā)展前景的行業(yè)、一份入行就有著高薪的崗位、一份體面待遇優(yōu)渥,而且很少加班的工作,對(duì)年輕人來(lái)說(shuō),是有著極大吸引力的。這也是很多大學(xué)生在畢業(yè)季考慮芯片設(shè)計(jì)崗位的原因。

一枚小小的芯片中,有著幾十億,上百億晶體管。它的復(fù)雜程度,難以用語(yǔ)言概述。對(duì)于它的設(shè)計(jì),也不是單憑一人兩人就可以完成的。一般芯片設(shè)計(jì)分為多個(gè)流程,多個(gè)崗位,由許多人分工合力完成。所以入行的話(huà),不需要全會(huì),我們只要能夠勝任其中一個(gè)崗位就可以了。

芯片設(shè)計(jì)一般分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩個(gè)方向。數(shù)字芯片分為前端設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、后端設(shè)計(jì)、DFT幾個(gè)崗位,模擬芯片分為模擬設(shè)計(jì)和模擬版圖兩個(gè)崗位。其中,前端設(shè)計(jì)崗位和模擬設(shè)計(jì)崗位入行門(mén)檻最高。

前端設(shè)計(jì)崗位和模擬設(shè)計(jì)崗位的入行起步,就必須是碩士,而且必須相關(guān)專(zhuān)業(yè),如微電子,集成電路等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。功能驗(yàn)證崗位入行也要求碩士,但沒(méi)有專(zhuān)業(yè)限制。

后端設(shè)計(jì),DFT崗位相較于前端設(shè)計(jì)和模擬設(shè)計(jì)等崗位,門(mén)檻相對(duì)較低,本科即可。也不要求專(zhuān)業(yè),學(xué)習(xí)難度也相對(duì)較低。

模擬版圖崗位學(xué)歷門(mén)檻最低,大專(zhuān)即可,同樣沒(méi)有專(zhuān)業(yè)限制。

華為卡脖子事件已經(jīng)過(guò)去幾年了,現(xiàn)在風(fēng)口感覺(jué)已經(jīng)過(guò)去了,現(xiàn)在這個(gè)行業(yè)真的還缺人嗎?很多學(xué)生和想轉(zhuǎn)行的從業(yè)者,都有這樣的疑問(wèn)和顧慮。

在這里告訴大家,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人才稀缺情況依然存在,造成這種狀況的重要原因,就在于IC行業(yè)專(zhuān)業(yè)性要求太高了,國(guó)內(nèi)只有極少大學(xué)能夠培養(yǎng)這方面專(zhuān)業(yè)人才,而且這個(gè)專(zhuān)業(yè)每年的選擇基數(shù)也并不大,這就造成了目前這種IC設(shè)計(jì)崗位人才供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版)》顯示,2020年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為54.1萬(wàn)人,同比增長(zhǎng)5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看,設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為19.96萬(wàn)人,芯片制造行業(yè)為18.12萬(wàn)人,封裝測(cè)試行業(yè)16.02萬(wàn)人。分別比上年同期分別增長(zhǎng)了10.18%、5.4%和0.9%。

預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右,其中設(shè)計(jì)業(yè)28.83萬(wàn)人,制造業(yè)28.27萬(wàn)人,封裝測(cè)試業(yè)19.55萬(wàn)人,從業(yè)人員結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”趨勢(shì)逐步形成??傮w上看,我國(guó)集成電路人才依然存在較大缺口。

日前, 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521,股價(jià)50.35元,總市值250.6億元)公告,芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員范灝成于近日因個(gè)人原因,辭去所任公司副總裁、定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理職務(wù),并已辦理完成離職手續(xù),離職后范灝成不再擔(dān)任公司任何職務(wù),其負(fù)責(zé)的工作交由公司副總裁汪志偉負(fù)責(zé)。范灝成離職不會(huì)對(duì)公司技術(shù)研發(fā)、核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響,不會(huì)影響公司現(xiàn)有核心技術(shù)及研發(fā)項(xiàng)目的工作開(kāi)展。

公告還透露,范灝成于2011年加入公司,歷任項(xiàng)目群管理總監(jiān)、項(xiàng)目群管理副總裁,離職前任公司定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理職務(wù),并為公司核心技術(shù)人員。范灝成主要負(fù)責(zé)定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部運(yùn)營(yíng)管理工作。截至公告披露日,范灝成直接持有公司71.84萬(wàn)股(按照最新收盤(pán)價(jià)算市值約3617萬(wàn)元),間接持有公司65.89萬(wàn)股,合計(jì)占公司總股本的0.28%。據(jù)芯原股份2021年財(cái)報(bào)顯示,范灝成2021年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額高達(dá)225.43萬(wàn)元。

公告稱(chēng),范灝成在公司任職期間參與了公司的技術(shù)研發(fā)工作,負(fù)責(zé)公司設(shè)計(jì)服務(wù)相關(guān)合同項(xiàng)目的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、完成公司內(nèi)部研發(fā)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)等工作,截至公告披露日無(wú)參與的已授權(quán)專(zhuān)利。范灝成離職不影響公司專(zhuān)利權(quán)的完整性,不會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)實(shí)質(zhì)性影響,不會(huì)影響公司持有的核心技術(shù)。截至本公告披露日,公司未發(fā)現(xiàn)范灝成離職后前往競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手工作的情形,不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。

目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營(yíng)均正常進(jìn)行,現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來(lái)核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。公司認(rèn)定楊海、張慧明為核心技術(shù)人員后,公司核心技術(shù)人員數(shù)量增加1人,變?yōu)?人。本次核心技術(shù)人員變動(dòng)情況如下:

同時(shí),芯原股份9月9日還公告,公司將自身服務(wù)范圍從硬件拓展至軟件,為客戶(hù)提供一站式系統(tǒng)平臺(tái)解決方案,增加客戶(hù)合作粘性并擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)發(fā)展空間。基于此,公司進(jìn)一步對(duì)原有一站式芯片定制業(yè)務(wù)相關(guān)組織架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,將原定制芯片業(yè)務(wù)事業(yè)部、設(shè)計(jì)IP事業(yè)部、系統(tǒng)平臺(tái)解決方案事業(yè)部進(jìn)行整合,并設(shè)立芯片定制平臺(tái)事業(yè)部,負(fù)責(zé)開(kāi)展公司一站式芯片定制業(yè)務(wù),該部門(mén)由公司副總裁汪志偉負(fù)責(zé)。

基于公司日常業(yè)務(wù)發(fā)展及運(yùn)營(yíng)工作需要,公司設(shè)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部,將原運(yùn)營(yíng)部、采購(gòu)部、市場(chǎng)部、銷(xiāo)售支持部項(xiàng)下中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售及支持職能,以及公司其他業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)相關(guān)職能進(jìn)行了整合,新設(shè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部將由公司副總裁汪洋負(fù)責(zé)。

值得一提的是,據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上表示:“半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩與新建的晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放形成沖突,預(yù)計(jì)產(chǎn)能短缺在今年下半年開(kāi)始緩解,明年下半年個(gè)別工藝節(jié)點(diǎn)可能過(guò)剩。調(diào)研結(jié)果顯示,約70%的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為2022年底至2023年中,半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺將結(jié)束。”

芯原股份8月8日發(fā)布2022年半年報(bào),報(bào)告顯示,公司今年上半年?duì)I業(yè)收入12.12億元,較去年同期增長(zhǎng)38.87%;凈利潤(rùn)1482.24萬(wàn)元,同比扭虧為盈。

公開(kāi)資料顯示,芯原股份是領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,同時(shí)擁有先進(jìn)的芯片定制技術(shù)、豐富的IP儲(chǔ)備,延伸至軟件和系統(tǒng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)能力,以及長(zhǎng)期服務(wù)各類(lèi)客戶(hù)的經(jīng)驗(yàn)積累,成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴之一,服務(wù)的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。2021年,來(lái)自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務(wù)提供商的收入同比增幅為57.50%,占總收入比重提升至36.21%。2022年上半年,上述客戶(hù)群體收入同比增長(zhǎng)51.03%,占比達(dá)41.43%。

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