8月22日上午，臨港新片區(qū)三周年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目開工儀式舉行。開工的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目共計(jì)72個，總投資約1530億元，涵蓋前沿科技、高品質(zhì)住宅、市政交通、能源保障、生態(tài)環(huán)境、商文體旅、社會民生和綜合保稅等多個領(lǐng)域。本次開工活動設(shè)置主會場和11個分會場。本次開工的標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目有積塔半導(dǎo)體先進(jìn)車規(guī)級芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，智臻科技下一代AI 數(shù)智傳媒產(chǎn)業(yè)基地，延鋒國際臨港智能座艙配套項(xiàng)目等等。

作為本次開工項(xiàng)目主會場的積塔半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬片/月先進(jìn)車規(guī)級芯片項(xiàng)目，進(jìn)一步提升規(guī)模化，實(shí)現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)。臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華表示，該項(xiàng)目建成后，積塔半導(dǎo)體技術(shù)能級將進(jìn)一步提升，工藝技術(shù)平臺種類將進(jìn)一步擴(kuò)充，將針對汽車芯片提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案，真正解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸，有助于保障國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

上海積塔半導(dǎo)體有限公司是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，公司寓意為“積沙成塔、使命必達(dá)”。積塔在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月(折合8吋計(jì)算)，其中6吋7萬片/月、8吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及超過30年車規(guī)級芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司現(xiàn)有員工2650余人。

積塔已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系IATF16949認(rèn)證，擁有豐富的汽車芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，是大陸地區(qū)第一家通過國際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國汽車工業(yè)聯(lián)合會)過程審核的A級汽車芯片制造供應(yīng)商。已建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS等)、碳化硅器件(JBS、MOSFET)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝平臺。

在汽車芯片領(lǐng)域主要覆蓋有：IGBT/FRD，應(yīng)用于儲能、新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁、汽車點(diǎn)火器等;BCD/TVS，應(yīng)用于動力主驅(qū)、電池管理、充電樁、電子剎車等;Bipolar，應(yīng)用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等;MEMS，應(yīng)用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩(wěn)定控制、ABS系統(tǒng)、汽車?yán)走_(dá)、硅光通訊等。

積塔是國內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè)，工藝技術(shù)平臺覆蓋JBS和MOSFET等，已建成自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。

半導(dǎo)體設(shè)備的增長與晶圓廠的擴(kuò)張息息相關(guān)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中有70%-80%是用于購買半導(dǎo)體設(shè)備。從去年開始，缺芯引發(fā)了國內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，例如，上海積塔半導(dǎo)體已披露計(jì)劃斥資超過260億元人民幣在上海臨港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)擴(kuò)建 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能;華虹半導(dǎo)體籌集180億元人民幣，用于擴(kuò)大其無錫 12 英寸晶圓廠的產(chǎn)能;中芯國際在北京、深圳和上海的三個新的12英寸晶圓廠的建設(shè)進(jìn)度保持正常等。這些都加速了對國產(chǎn)設(shè)備的需求。

中國是全球*的半導(dǎo)體設(shè)備市場，隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長，未來10年，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。從歷史角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，在中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張的態(tài)勢下，到2030年，大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%。因此，預(yù)計(jì)國內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場占比將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步上升。但在這個上升的過程中，離不開半導(dǎo)體客戶更大的支持。