7月19日報道，索尼集團將新開發(fā)一款用于自動駕駛的傳感器，使其用電量減少70%，以減少自動駕駛系統(tǒng)對電力的大量需求，延長電動汽車的行駛里程。

索尼集團此前宣布將與本田汽車成立合資企業(yè)共同開發(fā)電動汽車。本田汽車在聲明中說，成立合資公司后，本田將帶來其在制造和銷售汽車方面的專業(yè)知識，索尼將提升其軟件和技術方面的能力。

一直以來，索尼的傳感器處于行業(yè)領先地位。2018年CES上，索尼提出了為實現(xiàn)深度自動駕駛而打造的傳感器戰(zhàn)略路徑，通過研發(fā)超越人類肉眼的圖像傳感器，實現(xiàn)比人眼更可靠的自動駕駛傳感器。2021年，索尼半導體解決方案公司推出車用高性能激光雷達傳感器。同時，索尼將于2023年開始量產(chǎn)車載傳感器LiDAR零部件，這是該公司首次量產(chǎn)激光雷達零部件。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，索尼集團將開發(fā)一款新型傳感器，用于自動駕駛領域，幫助電動汽車節(jié)省電力。

據(jù)稱，索尼將把其節(jié)能解決方案與日本最大的自動駕駛系統(tǒng)公司Tier IV開發(fā)的新軟件相結合，這款自動駕駛傳感器的功耗將比現(xiàn)有產(chǎn)品減少70%，從而減少自動駕駛系統(tǒng)對電力的需求，幫助電動汽車實現(xiàn)延長續(xù)航的功能。

此外，報道稱，為減輕極端天氣等對智能駕駛的影響，索尼將在其新傳感器中加入圖像識別和雷達技術。

索尼作為傳感器領域的佼佼者，其相關舉動無疑是備受關注的。2021年，索尼半導體宣布，已經(jīng)為汽車激光雷達開發(fā)出了一款堆疊式激光傳感器，定于2022年年底出貨;最近有消息稱，索尼將在2023年開始量產(chǎn)車載傳感器LiDAR零部件，是一款SPAD光接收元件;如今，索尼在自動駕駛節(jié)能領域提出的新產(chǎn)品計劃，也同樣吸引著市場的目光。

今年6月，索尼與本田發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方已簽署協(xié)議，成立索尼本田移動出行公司，主要從事高附加值電動汽車的銷售業(yè)務，并提供移動出行服務。

或許，在日后的自動駕駛領域，索尼會憑借其在傳感器領域的積累，為相關產(chǎn)業(yè)賦能。

2021年9月6日，日本厚木) — 索尼半導體解決方案公司今天宣布即將推出行業(yè)首創(chuàng)*1的堆棧式直接飛行時間(dToF)式SPAD(單光子雪崩二極管)距離傳感器IMX459，可用于汽車激光雷達。

*1：作為應用于汽車激光雷達的堆棧式SPAD距離傳感器，截至2021年9月6日發(fā)稿時間。

該產(chǎn)品將尺寸僅為10平方微米的SPAD (單光子雪崩二極管)像素*2和測距處理電路封裝在單個芯片上，形成了緊湊的1/2.9型外形尺寸，可進行高精度、高速度的距離測量。

*2：SPAD是一種像素結構，可利用雪崩倍增技術，將單個入射光子的電子放大，從而形成雪崩式疊加。

高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)的普及對汽車激光雷達的探測和識別能力有了更高的要求，此款新型傳感器可提升激光雷達的表現(xiàn)，從而有助于實現(xiàn)安全、可靠的未來移動出行。

3:基于圖像傳感器的有效像素測定方法。

除了車載攝像頭和毫米波雷達等傳感設備，激光雷達作為一種高精度探測和識別道路狀況以及汽車和行人等物體位置和形狀的手段，正變得越來越重要。同時，激光雷達進一步發(fā)展并深入市場仍然需要克服一些技術障礙，包括需要進一步提高測距性能;不受使用環(huán)境和條件限制，始終實現(xiàn)更高的安全性和可靠性;以及向固態(tài)化*4設計轉(zhuǎn)變來實現(xiàn)小型化和更低的成本。為應對這些挑戰(zhàn)，各項舉措都在推進當中。

*4:使用半導體技術實現(xiàn)無機械移動部件的電子元件和設備。

在用于激光雷達測距的諸多方法之中，SPAD像素用作dToF式傳感器中的一種探測元素，它根據(jù)光源發(fā)射的光被物體反射后返回到傳感器的飛行時間(時間差)，來測量到物體的距離。索尼利用在CMOS圖像傳感器開發(fā)過程中創(chuàng)造的背照式像素結構、堆棧結構和Cu-Cu連接*5等技術，成功地構建了一種將SPAD像素和測距處理電路封裝在單個芯片的獨特元器件結構。這種設計令微小至10平方微米的像素尺寸得以實現(xiàn)，在小型化的同時在1/2.9型尺寸規(guī)格上達到約十萬有效像素的高分辨率，還能增強光子探測效率和提升響應能力，以每15厘米作為一個單位范圍從遠距離到近距離進行高速度、高精度的距離測量。該產(chǎn)品符合汽車應用的功能安全標準，有助于提高激光雷達的可靠性，單芯片結構有助于實現(xiàn)更小型、低成本的激光雷達。

*5:在堆棧像素部分(頂部芯片)和邏輯電路(底部芯片)時通過連接的Cu(銅)焊盤實現(xiàn)電氣連接的技術。與通過插入像素區(qū)域周圍的電極實現(xiàn)連接的硅通孔 (TSV) 布線相比，這種方法提供了更多的設計自由度、提高了生產(chǎn)效率、允許更緊湊的尺寸并提高了性能。

在CES 2020上，索尼發(fā)布會的壓軸產(chǎn)品是一款名為Vision-S的電動自動駕駛汽車，這款汽車由索尼聯(lián)合眾多伙伴打造，包括NVIDIA、高通、采埃孚、博世、黑莓、QNX、馬牌、本特勒、麥格納等等。Vision-S采用大溜背造型，正面沒有裝飾性的進氣格柵，而是貫穿式LED大燈，同時采用非傳統(tǒng)樣式的后視鏡設計，車身內(nèi)外部署了多達33個傳感器原件，可提供全景影像、360音效、全時連接等特性。Vision-S并不是索尼要進軍成品汽車設計、組裝領域，而是要成為核心供應商，索尼發(fā)布此款產(chǎn)品目的是為了展現(xiàn)可以供應圖像傳感器，當然還有音頻系統(tǒng)等的供貨能力。