“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China)” 經過10年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會?！爸袊鴩H半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度?！笆濉笔前雽w產業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定，為半導體產業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新，由中國半導體行業(yè)協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2013”將以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，力邀國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會;精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產業(yè)成果展示，共同推進系統(tǒng)應用-半導體-專用設備、材料全產業(yè)鏈的發(fā)展?！癐C China 2013”以應用引領半導體產業(yè)創(chuàng)新，共同推動IT產業(yè)發(fā)展的全新風貌，展示在業(yè)界面前。展會同期還將舉行2013中國國際半導體高峰論壇等重頭活動。

在當下的中國經濟中，最熱門的話題除了房地產，或許就是芯片了。在以芯片為基礎支撐的TMT行業(yè)中，國內誕生了華為、小米、聯想等國際性的高科技公司，全球手機出貨量TOP6的企業(yè)中，華為、OPPO、vivo、小米占了4席。但是提到芯片，世界范圍內提的更多的還是高通、博通、AMD、英特爾這些公司。

9月份阿里宣布成立一家獨立運營的芯片公司——“平頭哥半導體有限公司”，以達摩院芯片團隊為核心，整合收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務，開始造芯。加上華為、百度的動作，國內的芯片行業(yè)開始進入大規(guī)模補短板階段，開啟追趕的腳步。

根據國務院印發(fā)的《集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》目標，到2030年，我國集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，產業(yè)實現跨越式發(fā)展?，F在到2030年還有12年時間，在智能機、AI、無人駕駛等市場的崛起中，還將會出現無數的機會、新的企業(yè)，需要一個更完整的科創(chuàng)鏈條，一個更適宜的生態(tài)。

過去幾年間，國家一直在用產業(yè)基金和政策去構建芯片行業(yè)生態(tài)，中國IC產業(yè)在這個大環(huán)境中開始加速發(fā)展。但市場份額的突破和摩爾定律對后發(fā)者的制約，還需要產業(yè)形成聚集作用，需要產業(yè)鏈更高效的協作競合，需要企業(yè)的真金白銀。

根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業(yè)和封測業(yè)也繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年中國半導體行業(yè)的發(fā)展繼續(xù)加速，1-6月中國集成電路產業(yè)銷售額達到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元;制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元;封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。機構預計，2018年中國集成電路產業(yè)規(guī)模將超過6000億元，達到6489.1億元，同比增長近20%。

我國的智能手機行業(yè)還在加速發(fā)展期，物聯網(IoT)、人工智能(AI)、指紋識別及消費性市場則剛剛起步，未來會有更廣闊的市場。在市場需求和消費增長的大勢中，中國集成電路設計業(yè)面臨著新的發(fā)展機遇和紅利。

作為國產FPGA的重要參與者之一，京微齊力的創(chuàng)始人兼CEO王海力博士他指出，要打造自主可控國產FPGA核心器件，要重點關注四大要素，分別是架構設計技術、IC開發(fā)技術、EDA開發(fā)技術和IP開發(fā)技術。這次帶來的60K中端高性能FPGA HME-P1P60，則是京微齊力“飛馬”系列第一顆產品。

FPGA HME-P1P60是一顆對標賽靈思7系列的FPGA，使用40nm工藝制造，帶有6輸入查找表結構，邏輯容量約60K，支持DDR2/3 memory(速度達1333Mbps)，IGN支持6.5G Serdes, PCIeGen2,片上ADC，Cortex-M1軟核，性能達100M以上?？捎糜诠I(yè)控制，圖像采集，視頻傳輸等相關領域。

京微齊力目前已經在中高端的飛馬系列上已經規(guī)劃了多款芯片，有望在未來三年內陸續(xù)面世。公司在過去四年內業(yè)績實現了跨越式發(fā)展，尤其是在2020年，公司營收從2019年的2000萬躍升到2020年的1.01億元，同比暴增405%。

人工智能在過去幾十年的發(fā)展中，已逐漸從云端走向邊緣端。應用的發(fā)展，也讓市場對端側AI芯片的需求大增。

愛芯科技的目標就是在成本和功耗完全可控的條件下，打造擁有極致算力的端側AI芯片。AX630A就是他們秉承這個宗旨推出的產品。

AX630A一顆高性能、低功耗的人工智能視覺處理器芯片，使用臺積電12nm工藝打造，其功耗僅約3W，算力為57.6TOPS@800MHz 2w4f，等效算力28.8TOPS@800MHz INT4。

依賴于自主開發(fā)面向推理加速的神經網絡處理器，能通過神經網絡提升畫質，支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務?？梢员粡V泛應用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居和物聯網設備等多個領域。

愛芯科技于2019年5月成立，是基于算法、芯片、產品的垂直整合。愛芯科技為合作伙伴提供全棧式解決方案，幫助客戶實現最新技術的快速落地。與此同時，愛芯制定了完善的產品路線圖，覆蓋高中低端市場，可以滿足客戶不同場景的產品需求。