概倫電子(股票代碼：688206.SH)宣布其智能半導體器件模型自動化提取平臺SDEP?被三星代工廠所采用，幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開發(fā)時間，加快傳統(tǒng)工藝節(jié)點的開發(fā)效率，實現(xiàn)在先進工藝節(jié)點下的DTCO(設計-工藝協(xié)同優(yōu)化)快速迭代。通過將器件模型提取的經驗內嵌在可定制化流程中，工程師可以通過運行自動化流程將模型提取的效率提高50%以上，從而在解決多個項目并行產生的資源短缺問題的同時，確保SPICE模型的高質量交付，而不受工程師經驗水平的影響。

三星電子晶圓廠設計支持團隊執(zhí)行副總裁Jongwook Kye表示，“SDEP?現(xiàn)已通過三星代工廠先進工藝技術的測試和認證，是雙方長期廣泛合作的又一次突破，幫助我們的共同客戶通過縮短模型交付周期來加快產品上市時間。依托SDEP?，我們可以提供高質量的SPICE模型，并利用有限的工程資源滿足客戶不斷增長的需求?！?

概倫電子董事長兼CEO劉志宏博士表示，“三星是概倫電子長期客戶及生態(tài)合作伙伴。SDEP?通過革命性的技術突破，助力實現(xiàn)高效的DTCO，并滿足先進工藝開發(fā)的最嚴苛要求。我們很榮幸?guī)椭谴S的設計團隊實現(xiàn)快速迭代，進一步提高概倫電子作為其SAFE生態(tài)合作伙伴的價值。”

隨著芯片工藝節(jié)點越來越先進，器件特性越來越復雜，SPICE建模正面臨更為艱巨及耗時的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)如今，在完成工藝技術開發(fā)后，往往還需要幾個月的時間來開發(fā)一個完整的用于IC設計的SPICE模型庫。

在后摩爾時代，除了晶體管不斷縮小外，另一個趨勢是許多新的工藝平臺在各種不同應用端使用不同的技術節(jié)點。但無論是何種工藝平臺，都需要專門致力于SPICE模型開發(fā)，晶圓代工廠看到的模型開發(fā)需求比前幾代都要多。因此，當產品需要快速交付及工藝開發(fā)和電路設計之間快速迭代時，如何在有限的工程資源下快速高質量地交付SPICE模型，成為一個巨大的挑戰(zhàn)。