據調研機構Gartner統(tǒng)計，去年全球半導體市場收入共增長26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例還是來自于半導體器件漲價導致。隨著今年以來包括智能手機這一半導體最大需求方的低迷，今年半導體市場的成長動力將主要來自上游漲價，該機構預估，到2023年半導體市場增勢將下滑，2024年可能進入行業(yè)衰退期。不過外部因素的持續(xù)變化，或將加速衰退期的到來。

Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀經濟報道記者表示，雖然整體尤其是特定領域依然缺貨——相對需求堅挺的市場集中在工業(yè)、汽車領域。但實際上從去年下半年開始，半導體市場已經開始出現部分產品供過于求，主要集中在通信、手機等領域。而對于國內半導體行業(yè)來說，在市場普漲行情下，國內Top的門檻也在抬升，在全球的供應體系中，國內半導體角色依然有較大成長空間。

“國內的半導體發(fā)展機會跟國內供應鏈也有關系。比如手機通訊和消費電子，國內供應鏈有絕對優(yōu)勢地位，那么就最有機會;接下來我覺得在汽車和工業(yè)領域也有很大機會，特別是工業(yè)領域有國家標準的規(guī)定，但汽車相對處在初級階段?！彼m(xù)稱，目前國內有不少半導體公司都在積極打入汽車供應鏈，但車規(guī)本身門檻較高、驗證和導入時間也較長，不過伴隨整車廠也在積極投資半導體公司，由此形成產業(yè)聯動后，希望能夠看到國內在車規(guī)級芯片的發(fā)展成果，這也需要整車廠的積極擁抱嘗試。

據WSTS數據顯示，2021 年全球半導體銷售額達到 5559 億美元，其中中國大陸 2021年銷售額為 1925 億美元，占比34.6%。作為最大的單一市場，下游旺盛的需求給國產化帶來了廣闊的空間，2021 年中國大陸半導體材料市場空間增速為22%，而全球為 15.9%。展望未來，隨著海外局勢變動帶動半導體國產化浪潮，疊加下游擴產周期的開始，預計中國大陸半導體材料市場有望于 2022 年達到 107 億美元。

近年來，隨著產業(yè)分工更加精細化，半導體產業(yè)以市場為導向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場，以減少運輸成本;從產品研發(fā)來看，廠商可以及時響應用戶需求，加快技術研發(fā)和產品迭代。

我國作為全球最大的半導體消費市場，半導體封測經過多年發(fā)展在國際市場已經具備較強市場競爭力，而在集成電路設計和制造環(huán)節(jié)與全球領先廠商仍有較大差距，特別是半導體設備和材料。站在晶圓廠的立場，半導體材料成本占比低且對產線良率效率影響較大，因此新廠商在做產品推廣和客戶開拓時候比較艱難，然而本輪國產化趨勢下，晶圓廠開放了更多的驗證和試錯的機會，預計隨著中國大陸下游廠商的快速擴產，及各個環(huán)節(jié)產品驗證的穩(wěn)步推進，大陸半導體材料企業(yè)有望實現突圍。

壞消息看來是接踵而至。據去年下半年智能手機市場走向下行，進入2022年后出貨失速更為明顯，加之PC等下游終端需求現低迷態(tài)勢，相關半導體設計公司頻繁遭遇砍單承壓。沒曾想，最近供應鏈又將“失火”，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯電又再度頻傳漲價消息，加之疫情防控的不確定性影響，半導體設計公司可謂“南上加南”。

據悉，臺積電將于2023年1月起全面調漲代工價格5%-8%，而距離上一輪漲價不到一年;三星傳出正與客戶談判，即將上調晶圓代工價格，幅度高達20%;聯電則計劃在第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。而此前聯電自2021年以來已經幾乎是每個一兩季度都會上調晶圓代工報價。

一方面大陸半導體公司必須長時間優(yōu)化設計和架構，使用比最先進工藝低2-3代來競爭。另一方面，國內設計人才特別是7nm的后端布局布線人才短缺嚴重，而且軟件人才比硬件人才更加短缺，由于設計公司太多太分散，導致沒有形成合力，未來應進一步加大人才培養(yǎng)力度，同時設計企業(yè)要加快整合。