據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體市場收入共增長26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例還是來自于半導(dǎo)體器件漲價導(dǎo)致。隨著今年以來包括智能手機(jī)這一半導(dǎo)體最大需求方的低迷，今年半導(dǎo)體市場的成長動力將主要來自上游漲價，該機(jī)構(gòu)預(yù)估，到2023年半導(dǎo)體市場增勢將下滑，2024年可能進(jìn)入行業(yè)衰退期。不過外部因素的持續(xù)變化，或?qū)⒓铀偎ネ似诘牡絹怼?

Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，雖然整體尤其是特定領(lǐng)域依然缺貨——相對需求堅挺的市場集中在工業(yè)、汽車領(lǐng)域。但實際上從去年下半年開始，半導(dǎo)體市場已經(jīng)開始出現(xiàn)部分產(chǎn)品供過于求，主要集中在通信、手機(jī)等領(lǐng)域。而對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)來說，在市場普漲行情下，國內(nèi)Top的門檻也在抬升，在全球的供應(yīng)體系中，國內(nèi)半導(dǎo)體角色依然有較大成長空間。

“國內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)會跟國內(nèi)供應(yīng)鏈也有關(guān)系。比如手機(jī)通訊和消費電子，國內(nèi)供應(yīng)鏈有絕對優(yōu)勢地位，那么就最有機(jī)會;接下來我覺得在汽車和工業(yè)領(lǐng)域也有很大機(jī)會，特別是工業(yè)領(lǐng)域有國家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，但汽車相對處在初級階段。”他續(xù)稱，目前國內(nèi)有不少半導(dǎo)體公司都在積極打入汽車供應(yīng)鏈，但車規(guī)本身門檻較高、驗證和導(dǎo)入時間也較長，不過伴隨整車廠也在積極投資半導(dǎo)體公司，由此形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)動后，希望能夠看到國內(nèi)在車規(guī)級芯片的發(fā)展成果，這也需要整車廠的積極擁抱嘗試。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 5559 億美元，其中中國大陸 2021年銷售額為 1925 億美元，占比34.6%。作為最大的單一市場，下游旺盛的需求給國產(chǎn)化帶來了廣闊的空間，2021 年中國大陸半導(dǎo)體材料市場空間增速為22%，而全球為 15.9%。展望未來，隨著海外局勢變動帶動半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮，疊加下游擴(kuò)產(chǎn)周期的開始，預(yù)計中國大陸半導(dǎo)體材料市場有望于 2022 年達(dá)到 107 億美元。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以市場為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場，以減少運輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。

我國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，半導(dǎo)體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng)具備較強(qiáng)市場競爭力，而在集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。站在晶圓廠的立場，半導(dǎo)體材料成本占比低且對產(chǎn)線良率效率影響較大，因此新廠商在做產(chǎn)品推廣和客戶開拓時候比較艱難，然而本輪國產(chǎn)化趨勢下，晶圓廠開放了更多的驗證和試錯的機(jī)會，預(yù)計隨著中國大陸下游廠商的快速擴(kuò)產(chǎn)，及各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品驗證的穩(wěn)步推進(jìn)，大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)有望實現(xiàn)突圍。

壞消息看來是接踵而至。據(jù)去年下半年智能手機(jī)市場走向下行，進(jìn)入2022年后出貨失速更為明顯，加之PC等下游終端需求現(xiàn)低迷態(tài)勢，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計公司頻繁遭遇砍單承壓。沒曾想，最近供應(yīng)鏈又將“失火”，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯(lián)電又再度頻傳漲價消息，加之疫情防控的不確定性影響，半導(dǎo)體設(shè)計公司可謂“南上加南”。

據(jù)悉，臺積電將于2023年1月起全面調(diào)漲代工價格5%-8%，而距離上一輪漲價不到一年;三星傳出正與客戶談判，即將上調(diào)晶圓代工價格，幅度高達(dá)20%;聯(lián)電則計劃在第二季進(jìn)行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。而此前聯(lián)電自2021年以來已經(jīng)幾乎是每個一兩季度都會上調(diào)晶圓代工報價。

一方面大陸半導(dǎo)體公司必須長時間優(yōu)化設(shè)計和架構(gòu)，使用比最先進(jìn)工藝低2-3代來競爭。另一方面，國內(nèi)設(shè)計人才特別是7nm的后端布局布線人才短缺嚴(yán)重，而且軟件人才比硬件人才更加短缺，由于設(shè)計公司太多太分散，導(dǎo)致沒有形成合力，未來應(yīng)進(jìn)一步加大人才培養(yǎng)力度，同時設(shè)計企業(yè)要加快整合。