似乎從iPhone進到國內(nèi)開始，“iPhone信號不好”就一直縈繞在不少的用戶中。

而從去年開始，蘋果已經(jīng)開始自研5G系帶，甚至蘋果將Intel基帶團隊及業(yè)務收購，開始了緊鑼密鼓地自研基帶。外媒稱，今年的iPhone 14系列不會采用蘋果自研的5G基帶，最快要等到明年iPhone 15系列中才能使用上，屆時臺積電將獨家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm。

蘋果自研5G基帶已就位，高通華為不愿意看到的事情終究還是發(fā)生了，在芯片領域，蘋果的一舉一動可以說一直都備受大家矚目，而在自研芯片的道路上，蘋果也早就做有了準備。據(jù)供應鏈最新消息透露，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設計，近期就會開始進行試產(chǎn)和送樣，預估會在2022年完成評估(主要電信廠商進行場域測試「field test」)評估完隨后會在2023年投入量產(chǎn)，同時也意味高通或?qū)词н@一大客戶。

其實早在之前，高通CEO就已經(jīng)暗示過，2023年高通的modem會損失一個大客戶，只不過大家都沒想到，這個大客戶竟然是蘋果!不過也可以理解，畢竟蘋果跟高通曾鬧過一次矛盾，為此還打過官司，由于雙方都互相得罪的原因，蘋果后來就沒再找高通合作過，而是轉(zhuǎn)身找向了英特爾，正當一切都還在順利進行時，意外卻發(fā)生了，蘋果怎么也沒想到，在2019年的5G時代風口，英特爾會宣布退出5G基帶的研發(fā)，讓他落了個無5G基帶芯片可用的尷尬窘境。

其實，了解蘋果手機的人都知道，iPhone手機最開始用的是英特爾基帶，從iPhone 12開始采用的高通5G基帶，手機信號并沒有得到有效的解決，看來解決手機信號問題，對于蘋果來說迫在眉睫。而根據(jù)外媒的爆料，蘋果將會自研5G基帶，最快將會搭載在iPhone 15系列上，手機信號問題將得到很好的解決。

當然，蘋果之所以之前沒有自己研發(fā)基帶，可能主要原因還是為了控制成本。但是隨著全球芯片的漲價，iPhone 13系列目前使用的高通5G基帶， 成本大概是59美金，這比蘋果的核心處理器價格還貴，而且蘋果每年還需要向高通支付一筆專利的使用費，所以對于庫克來說，通過自研5G基帶，反而可以更好地控制成本。

按照國際慣例，既然別人都用上了，那么自己不用的話，就很有可能會落后一大截，為了避免不必要的損失，蘋果最終只能妥協(xié)回頭找高通幫忙代工生產(chǎn)5G基帶，由于之前的原因，蘋果只好咬牙向高通支付巨額賠償后，才達成了和解，并簽訂新的合作合同。因此才有了后繼大家用的5G版本iPhone12/13系列，雖說這事兒已經(jīng)過去了很久，但是這個心梗還是在的，加上蘋果也不樂意被人拿捏，所以為了減少對高通的依賴，蘋果只能一邊暫時用著高通芯片，一邊抓緊著自研，然后趁早揮手告別高通。

2018年，蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”，自改用Intel基帶后，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過似乎并沒有完美解決信號差的問題。

今日，據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關系，蘋果希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

據(jù)報道，知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術，來生產(chǎn)蘋果設計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。

值得注意的是，高通近日證實，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外，今年5月，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片，符合日經(jīng)的報道。

值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業(yè)務后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應用。

此前，天風國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機型中首次亮相。高通財務官Akash Palkhiwala也透露，預計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20%，由此也側(cè)面暗示蘋果自研5G基帶芯片的到來。

蘋果幾年前就已經(jīng)在進行5G基帶芯片研發(fā)，2019年初英特爾宣布停止5G基帶開發(fā)后，蘋果將其研發(fā)團隊收入麾下，并開啟自研芯片的道路。有了英特爾團隊此前的技術和專利積累，蘋果研發(fā)的速度也會加快很多，能在2023年亮相也在預料之中。不過，我們暫時無法知曉蘋果5G基帶的表現(xiàn)如何，能否改善iPhone的信號問題呢?

前幾年蘋果與高通鬧矛盾打官司，蘋果無法繼續(xù)在iPhone中使用高通基帶芯片，導致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11幾代產(chǎn)品，都頻繁出現(xiàn)信號門問題，其中iPhone 11的狀況尤為嚴重。從此，消費者心中深深烙印了iPhone信號差的印象，甚至有人調(diào)侃“iPhone+聯(lián)通=失聯(lián)”。

2019年，隨著安卓陣營開始轉(zhuǎn)型5G手機，而英特爾更是退出5G基帶芯片的研發(fā)，蘋果無奈只能向高通支付巨額賠償達成和解，并簽訂新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技術的iPhone 12、iPhone 13系列。但蘋果自然是不愿被人拿捏，所以一邊用著高通芯片，一邊也在抓緊自研，想盡早擺脫高通。

蘋果第一代自研芯片有很大可能會采用外掛的形式，且應該只會出現(xiàn)在明年的iPhone 15/15 Max機型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達到預期，2024年的iPhone或許會全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋果能帶來一些驚喜，讓iPhone的信號能更好一些，手機的價格或許也能再便宜一點。