在這篇文章中，小編將為大家?guī)矶髦瞧諪XPQ3115BV傳感器" target="_blank">壓力傳感器的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

壓力傳感器(Pressure Transducer)是能感受壓力信號，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。

壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。

下面，我們來了解一下恩智浦FXPQ3115BV壓力傳感器的具體情況。

FXPQ3115BV 是一款緊湊型壓阻式絕對壓力傳感器，具有 I2C 數(shù)字接口。 FXPQ3115BV 具有 20 kPa 至 110 kPa 的寬工作范圍。該傳感器非常適合吸入器、持續(xù)氣道正壓通氣 (CPAP) 面罩或與患者氣道接觸的其他醫(yī)療設(shè)備。 MEMS 和 ASIC 芯片涂有生物醫(yī)學(xué)認可的凝膠。該凝膠是一種無毒、無過敏性的彈性體，符合所有美國藥典 (USP) 生物測試 VI 級要求。凝膠特性允許均勻的壓力傳輸?shù)?MEMS 隔膜。高分辨率 ADC 為以帕斯卡為單位的壓力和以°C 為單位的溫度提供完全補償和數(shù)字化輸出。補償輸出可作為以帕斯卡為單位的氣壓或以米為單位的高度。 FXPQ3115BV 的內(nèi)部處理消除了系統(tǒng) MCU 的補償和單位轉(zhuǎn)換負載，簡化了系統(tǒng)設(shè)計。 FXPQ3115BV 的高級 ASIC 具有多種用戶可編程模式，例如省電、中斷和自主數(shù)據(jù)采集模式，包括編程的采集周期時序和僅輪詢模式。典型的有源電源電流為每測量秒 40 μA。

器件電源通過 VDD 線供電。 電源去耦電容(100 nF 陶瓷加 10 μF 體或 10 μF 陶瓷)應(yīng)盡可能靠近器件的引腳 1 放置。第二個 100 nF 電容器用于繞過內(nèi)部穩(wěn)壓器。 中斷引腳(INT1 和 INT2)的功能、閾值和時序可由用戶通過 I2C 接口進行編程。

可以使用真空輔助或機械式拾取頭從載帶上拾取組件。真空輔助噴嘴類型是最常見的，因為它的維護成本較低且易于操作。推薦的真空吸嘴配置應(yīng)設(shè)計為直接在金屬蓋上與設(shè)備接觸，并避免真空端口直接位于設(shè)備金屬蓋的通風孔上方。可能需要噴嘴內(nèi)的多個真空端口來有效地處理設(shè)備并防止在移動到放置位置期間移動。充分支撐組件所需的真空壓力應(yīng)約為 25 in Hg (85 kPa)。這個水平是典型的內(nèi)部真空供應(yīng)。拾取噴嘴有各種尺寸和配置可供選擇，以適應(yīng)各種組件幾何形狀。為了選擇最適合特定應(yīng)用的吸嘴，恩智浦建議客戶咨詢其拾放設(shè)備供應(yīng)商以確定正確的吸嘴。在某些情況下，可能需要根據(jù)設(shè)備和操作速度制造特殊噴嘴。不推薦使用具有尖頭的鑷子或其他機械處理方式，因為它們可能會無意中插入設(shè)備的通風孔中。這可能導(dǎo)致 MEMS 元件被擊穿，從而導(dǎo)致設(shè)備無法操作。

在放置組件之前，可以使用焊膏模板、絲網(wǎng)印刷或分配到 PCB 焊盤上來安裝組件。施加到 PCB 上的焊膏量通常足以在運輸?shù)诫S后的回流焊接過程中固定組件。不建議使用粘合劑來固定組件，但在必要時可以將其涂抹在設(shè)備的底部。焊膏有多種金屬成分、粒度和助焊劑類型。焊膏由元件引線和 PCB 焊盤之間可靠連接所需的金屬和助焊劑組成。助焊劑有助于去除 PCB 焊盤上可能存在的氧化物，并防止在焊接過程中發(fā)生進一步的氧化。建議對暴露的腔體組件使用免清洗 (NC) 助焊劑。不建議使用壓力噴霧、鋼絲刷或其他清潔方法，因為它會刺穿 MEMS 設(shè)備并使其無法使用。如果執(zhí)行 PCB 的清潔，可以使用水溶性 (WS) 助焊劑。但是，建議在清潔過程之前用粘性 Kapton 膠帶、乙烯基蓋或其他方式保護組件腔。這種覆蓋物可防止對 MEMS 器件的損壞、污染以及由于清潔過程而將異物引入器件空腔。不建議使用超聲波清洗，因為這種頻率會損壞引線鍵合互連和 MEMS 器件。

上述所有信息便是小編這次為大家推薦的內(nèi)容，希望大家能夠喜歡，想了解更多有關(guān)它的信息或者其它內(nèi)容，請關(guān)注我們網(wǎng)站哦。