隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進程加快,市場對車規(guī)級芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,汽車芯片自主品牌也紛紛提速,當前,“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”已成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉的變革趨勢,新趨勢下,芯片正在逐漸成為智能汽車最核心部件。
5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術的不斷成熟將驅動下游細分領域的電動化、智能化不斷發(fā)展,從而持續(xù)推動全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預計至2025年,全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將達6,300億美元。從垂直細分領域來看,伴隨著技術的進步,汽車、工業(yè)、通訊及消費電子領域將迎來行業(yè)轉型,進而擴大對芯片的總需求量,其中汽車將成為拉動芯片行業(yè)增長的主要驅動力。數(shù)據(jù)顯示,未來5年,汽車芯片復合增長率約10%,增速位居第一。
現(xiàn)在汽車正在朝著新能源電動汽車和自動駕駛這兩大方向發(fā)展。這兩大行業(yè)趨勢催生了對汽車半導體種類的多種需求和對性能的高要求。在電動汽車的發(fā)展和自動駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的引入的帶動下,汽車很可能成為未來十年增長最快的半導體細分市場。而拆開汽車的全身,智能汽車的各個“部位”都孕育著很多芯片機會,包括自動駕駛AI芯片、智能座艙芯片、功率器件、MCU、激光雷達等等。針對這些細分領域,國內都有不少企業(yè)正發(fā)起攻勢,以期打入國內汽車芯片供應鏈。
一方面,建立健全支持汽車產(chǎn)業(yè)低碳發(fā)展的政策措施,希望盡快出臺汽車產(chǎn)業(yè)綠色低碳發(fā)展專項規(guī)劃,加快推進汽車產(chǎn)品全生命周期碳排放標準的制定和實施,并通過持續(xù)豐富政策工具箱,與新能源車補貼政策、積分政策等有效銜接,進一步降低制造、流通、使用等環(huán)節(jié)的成本。
另一方面,加強產(chǎn)業(yè)鏈布局與低碳技術研發(fā)創(chuàng)新,對鋰、鈷等上游資源進行有效整合與掌控,保證產(chǎn)業(yè)鏈安全;推動“官產(chǎn)學研”各方形成合力,通過技術孵化、項目示范等方式,加快清潔能源、綠色制造等技術落地,以及原材料的循環(huán)利用。同時,進一步加大對新能源車使用端的支持力度,如,持續(xù)完善充電樁等配套設施建設,提供充電電費優(yōu)惠等,進一步形成鼓勵低碳產(chǎn)品消費的氛圍。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋芯片設計、芯片制造、芯片封裝及測試環(huán)節(jié),各環(huán)節(jié)主要分布于不同國家及地區(qū)。上游芯片設計企業(yè)主要分布于歐美地區(qū),中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、臺灣地區(qū),下游封裝及測試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。自2020年,COVID-19疫情襲卷全球,導致產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的各類工廠停工停產(chǎn)。盡管疫情控制逐漸趨向穩(wěn)定,各國各地區(qū)有序實現(xiàn)復工復產(chǎn),但由于各國家及地區(qū)疫情恢復程度不同,供給側產(chǎn)能受到制約。除疫情影響外,部分國家及地區(qū)發(fā)生的自然災害進一步制約了供給側產(chǎn)能釋放?;馂暮偷卣痫@著影響了位于日本的車規(guī)級芯片供應商瑞薩電子的生產(chǎn)能力、美國德州暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電導致三星、德州儀器及恩智浦等企業(yè)被迫停產(chǎn),持續(xù)惡化全球芯片的供應能力。
實際上,受益全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移浪潮,我國半導體產(chǎn)業(yè)處在快速發(fā)展格局當中。但長期以來,我國芯片行業(yè)仍較為依賴進口,“缺芯少魂”局面依然存在,國產(chǎn)替代速度決定了國內芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景??梢钥吹降氖?,近幾年在政策有利護航,以及資金支持下,芯片產(chǎn)業(yè)正處在發(fā)展快車道當中,景氣度持續(xù)高漲。資本市場上,相關概念股也是作為長期主線被業(yè)內所看好。在經(jīng)過前期大幅回調后,近日資金出現(xiàn)回流痕跡,投資者可逢低關注產(chǎn)業(yè)鏈上的細分龍頭。
汽車智能化和電動化的加速升級帶動MCU、IGBT等多種半導體需求快速上升。盡管2021年以來晶圓廠產(chǎn)能安排逐步向汽車芯片有所側重,但仍難以滿足汽車行業(yè)擴張所需的足量芯片需求。但隨著全球新建晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn),屆時或將逐步緩解芯片供給短缺局面,推動智能電動汽車等高景氣行業(yè)健康快速發(fā)展。