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[導(dǎo)讀]金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(英語(yǔ):Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),簡(jiǎn)稱(chēng)金氧半場(chǎng)效晶體管是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管。金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管依照其“溝道”的極性不同,可分為電子占多數(shù)的N溝道型與空穴占多數(shù)的P溝道型,通常又稱(chēng)為N型金氧半場(chǎng)效晶體管(NMOSFET)與P型金氧半場(chǎng)效晶體管(PMOSFET)。

金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(英語(yǔ):Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),簡(jiǎn)稱(chēng)金氧半場(chǎng)效晶體管是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管。金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管依照其“溝道”的極性不同,可分為電子占多數(shù)的N溝道型與空穴占多數(shù)的P溝道型,通常又稱(chēng)為N型金氧半場(chǎng)效晶體管(NMOSFET)與P型金氧半場(chǎng)效晶體管(PMOSFET)。

只要讓MOSFET有一個(gè)導(dǎo)通的閾值電壓,那么這個(gè)MOSFET就導(dǎo)通了。那么在我們當(dāng)前的這個(gè)電路中,假設(shè)GS電容上有一個(gè)閾值電壓,足可以讓MOSFET導(dǎo)通,而且電容沒(méi)有放電回路,不消耗電流。那么DS導(dǎo)通,理論上等效電阻無(wú)窮小,我們把這個(gè)等效電阻稱(chēng)之為Rdson。當(dāng)MOSFET電流達(dá)到最大時(shí),則Rdson必然是最小的。對(duì)于MOSFET來(lái)說(shuō),Rdson越小,價(jià)格也就越貴。我們說(shuō)MOSFET從不導(dǎo)通變?yōu)閷?dǎo)通,等效內(nèi)阻Rdson從無(wú)窮大變成無(wú)窮小,當(dāng)然這個(gè)無(wú)窮小也有一個(gè)值的。MOSFET導(dǎo)通了,但是它沒(méi)有回路。

級(jí)聯(lián) MOSFET 配置為智能電表和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等高壓應(yīng)用提供了一種低成本的替代方案。為了進(jìn)一步了解級(jí)聯(lián) MOSFET 配置如何在高壓轉(zhuǎn)換器中工作,圖 1 顯示了一個(gè)由開(kāi)關(guān)與二極管和電容器并聯(lián)建模的 MOSFET。除了開(kāi)關(guān)、二極管和并聯(lián)電容器之外,我們還必須考慮頂部 MOSFET 的柵源電容 C g。

在這篇文章中,我將討論使用級(jí)聯(lián) MOSFET 配置時(shí)的兩種可能的工作條件:V in < V Zc V in ≥ V Zc,其中 V Zc是齊納二極管 Z C的鉗位電壓。

 

1:級(jí)聯(lián) MOSFET 配置中的反激式轉(zhuǎn)換器

in < V Zc

當(dāng)轉(zhuǎn)換器首次上電時(shí),電容器C C將通過(guò)R 1充電至V in。一旦控制器偏置電壓充電到欠壓鎖定 (UVLO) 閾值以上,開(kāi)關(guān) S 1就會(huì)打開(kāi)。如圖 2 所示,當(dāng) S 1開(kāi)啟時(shí),C C中的能量轉(zhuǎn)移到 C g并導(dǎo)致 C g 上的電壓增加。為了開(kāi)啟S 2 ,需要將Z 2的鉗位電壓設(shè)置為高于頂部MOSFET的柵源閾值電壓(V gs(th) )。 C g中有足夠的能量很重要在底部 MOSFET 導(dǎo)通后的整個(gè)導(dǎo)通狀態(tài)期間保持頂部 MOSFET 導(dǎo)通。換句話說(shuō),C C不能太小。有時(shí),Z C的寄生電容可能不夠,需要一個(gè)與 Z C并聯(lián)的外部電容。

 

2:MOSFET 開(kāi)啟瞬態(tài)

當(dāng)?shù)撞康?/span> MOSFET 關(guān)閉時(shí)(圖 3),來(lái)自變壓器的電流會(huì)快速為 C 1充電。C g放電,能量再次回到 C C。一旦C g放電到低于V gs(th)的電壓電平,S 2關(guān)閉并且C 2充電。 

 

3:MOSFET 關(guān)斷瞬態(tài) (V in < V Zc )

in ≥ V Zc

當(dāng) V in ≥ V Zc時(shí),低側(cè) MOSFET 導(dǎo)通瞬態(tài)期間的電流方向與 V in < V Zc時(shí)的電流方向完全相同。在低側(cè) MOSFET 關(guān)斷瞬態(tài)期間,變壓器電流對(duì) C g放電,然后流過(guò) C C Z C,如圖 4 所示。在此瞬態(tài)中,Z C充當(dāng)緩沖器并將低側(cè) MOSFET 電壓鉗位到V Zc + V F_Z2,其中 V F_Z2是 Z 2的齊納正向壓降。

 

4:MOSFET 關(guān)斷瞬態(tài)(V in ≥ V Zc

S 1已經(jīng)關(guān)斷之后,S 2的關(guān)斷延遲時(shí)間越長(zhǎng),流經(jīng) S 2 Z C的電流就越大,這可能會(huì)導(dǎo)致 Z C出現(xiàn)熱問(wèn)題。下面的圖 5 顯示了一個(gè)關(guān)斷瞬態(tài)示例。如我們所見(jiàn),在 S 1完全關(guān)閉后,S 2開(kāi)始關(guān)閉。在瞬態(tài)中,S 1已經(jīng)關(guān)閉,而 S 2正在開(kāi)啟。浪涌電流流過(guò) Z C ,這會(huì)導(dǎo)致齊納二極管 Z C出現(xiàn)熱問(wèn)題。

 

5:具有較長(zhǎng)關(guān)斷延遲時(shí)間的 MOSFET 關(guān)斷瞬態(tài)期間的波形 (V in ≥ V Zc )

如果 S 1 S 2之間的關(guān)斷延遲時(shí)間可以通過(guò)使用具有更好瞬態(tài)特性的 MOSFET 來(lái)最小化(如圖 6 中的示例),那么流向 Z C的電流也可以最小化,并降低 Z 的溫升C. _

 

6:低端 MOSFET 關(guān)斷瞬態(tài)期間的波形,關(guān)斷延遲時(shí)間較短 (V in ≥ V Zc )


隨著頻率越來(lái)越高,因體二極管反向恢復(fù)造成的損耗會(huì)更為顯著,必須加以考慮。現(xiàn)在,很顯然選擇同步升壓轉(zhuǎn)換器的MOSFET不再是一項(xiàng)微不足道的練習(xí),它需要可靠的方法來(lái)選擇最佳的組合,并結(jié)合對(duì)上述所有問(wèn)題的深入理解。


許多組件用于設(shè)計(jì)具有級(jí)聯(lián) MOSFET 配置的高壓轉(zhuǎn)換器,但通過(guò)仔細(xì)選擇電路參數(shù)來(lái)掌握關(guān)鍵操作,可以為高壓應(yīng)用提供低成本替代方案。



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