3月22日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于客戶排隊(duì)購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)能，ABF基板供應(yīng)商訂單能見(jiàn)度至少延長(zhǎng)到2027年。消息人士表示，作為目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大的ABF基板制造商，欣興電子稱(chēng)現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預(yù)訂。此外，臻鼎科技也指出，其在中國(guó)深圳的新ABF基板專(zhuān)用工廠，到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預(yù)訂。

談及“Ajinomoto”，或許更多聯(lián)想到的是日本知名味精企業(yè)味之素(Ajinomoto)。但其實(shí)，ABF 載板的名字，正是源自于味之素的一次大膽跨界嘗試。味之素集團(tuán)于上世紀(jì) 90 年代在機(jī)緣巧合下發(fā)現(xiàn)，制作味精的類(lèi)樹(shù)脂副產(chǎn)物具有極佳的絕緣性能，似乎具有成為半導(dǎo)體絕緣材料的絕佳潛質(zhì)。于是在 Koji Takeuchi 的大力推動(dòng)下，推出了革命性的味之素堆積膜(Ajinomoto Build-Up Film)。這一材料隨即很快吸引了半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾的注意，ABF 材料被英特爾用作個(gè)人電腦和服務(wù)器的中央處理器的首選封裝技術(shù)，因其強(qiáng)大的絕緣性能有助于高端芯片的快速計(jì)算。英特爾公司利用這些 ABF 載板與該公司的 PCB 設(shè)計(jì)相連接。該公司利用 Ajinomoto 公司生產(chǎn)的薄膜狀絕緣技術(shù)，開(kāi)發(fā)出更加堅(jiān)固的微處理器。

據(jù)悉，ABF載板其實(shí)是IC載板的一種，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，網(wǎng)絡(luò)芯片制造商也開(kāi)始大規(guī)模采用ABF載板材料，用于路由器、基站等的生產(chǎn)?？梢哉f(shuō)，ABF載板的需求正在飆升。由于多年來(lái)需求不振，ABF載板生產(chǎn)商一直沒(méi)有加大投資以擴(kuò)大產(chǎn)能，在需求突然飆升的情況下，難免陷入供需失衡的狀況?；ㄆ旒瘓F(tuán)分析師預(yù)測(cè)，到2024年，ABF載板的供應(yīng)將以16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，但需求的增長(zhǎng)速度卻達(dá)到18%-19%。在此情況下，行業(yè)龍頭營(yíng)收凈利均迎來(lái)了大爆發(fā)。以中國(guó)南亞電路板股份有限公司為例，數(shù)據(jù)顯示，截至最新，2020年以來(lái)該股股價(jià)累計(jì)上漲了1150%;另外，還有分析師估計(jì)，隨著收入增長(zhǎng)33%，該公司今年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有望增長(zhǎng)近200%。IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。分析人士表示，BT載板和ABF載板的供需缺口，或?qū)⒃龊馎股主營(yíng)為IC載板的公司的業(yè)績(jī)。

2010年以前，ABF載板需求主要由桌面計(jì)算機(jī)、筆記本電腦驅(qū)動(dòng)，CPU、GPU消耗大量ABF載板，可是2010年后桌面計(jì)算機(jī)、筆記本電腦出貨量持續(xù)走跌，ABF載板需求也逐步下滑，直到2017年受惠于筆記本電腦復(fù)蘇、云端與Al應(yīng)用興起，ABF載板需求出現(xiàn)連續(xù)三年成長(zhǎng)。2017~2019年筆記本電腦市場(chǎng)雖呈現(xiàn)復(fù)蘇，惟成長(zhǎng)力道有限，云端與Al應(yīng)用可說(shuō)是推升ABF需求的主力，云端應(yīng)用之所以能推升ABF需求，主因在于架設(shè)云端環(huán)境所需的數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)工作站有賴(lài)大量服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備、光通訊設(shè)備、電源設(shè)備與散熱設(shè)備驅(qū)動(dòng)，其中服務(wù)器、交換器搭載的IC即需要大量ABF載板。在云端應(yīng)用外，Al應(yīng)用是另一個(gè)推升ABF載板需求的要角，語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用持續(xù)拓展，不僅加速Al服務(wù)器布建，更全面刺激云端與終端Al芯片的需求。

云端與Al應(yīng)用是建構(gòu)未來(lái)社會(huì)不可或缺的條件，無(wú)論是工作、上學(xué)、生活、娛樂(lè)、城市治理、生產(chǎn)、金融、醫(yī)療、零售、交通、安防等，都將與云端、Al應(yīng)用建立起更深的連結(jié)，所需硬設(shè)備需求也將提升，進(jìn)而推動(dòng)高運(yùn)算性能IC出貨，并帶動(dòng)ABF載板需求。以公有云市場(chǎng)為例，市場(chǎng)規(guī)模有望從2019年830億美元、成長(zhǎng)至2023年1，791億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)21.2%，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模則有機(jī)會(huì)自2019年113億美元、成長(zhǎng)至2023年418億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)38.7%，凡此成長(zhǎng)趨勢(shì)都將為ABF載板帶來(lái)剛性需求。