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[導(dǎo)讀]顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元,已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口,是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優(yōu)勢,未來將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中,Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量,TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型,對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元,已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口,是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優(yōu)勢,未來將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中,Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量,TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型,對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術(shù)層面上,仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn),整個(gè)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補(bǔ)等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點(diǎn),是下一代顯示技術(shù)的主流方向,

4月20-21日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團(tuán),在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動MiniLED在背光中的規(guī)?;瘧?yīng)用,針對包括Mini LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn),背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等,邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量,推動核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品,促進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

所以國家針對半導(dǎo)體也實(shí)施了很多的政策,半導(dǎo)體照明作為新興綠色環(huán)保照明產(chǎn)業(yè),一直以來由于缺失國家標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致市場混亂,劣質(zhì)產(chǎn)品沖擊市場,嚴(yán)重制約著 LED 照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、快速發(fā)展、高效發(fā)展。為解決 LED 照明產(chǎn)業(yè)的困擾,工業(yè)和信息化部于 2005 年成立了「半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組」(簡稱工作組)。工作組依據(jù)市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,聯(lián)合國內(nèi)各方面力量,積極開展了半導(dǎo)體照明行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的研究制定工作,經(jīng)過多年的努力,工作組在 LED 照明材料、芯片技術(shù)、封裝產(chǎn)品檢測和測試方法上取得了突破性的進(jìn)展,并相繼支持制定了 9 項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這 9 項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 2010 年 1 月發(fā)布,并于 2010 年 1 月 1 日正式實(shí)施。

這 些標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了 LED 材料、芯片、器件及相關(guān)檢測方法等領(lǐng)域,其中《氮化鎵基發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底片》規(guī)定了氮化鎵基發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底片的參數(shù)指標(biāo)、測試方法、幾何尺寸、實(shí)驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定等,《半導(dǎo)體發(fā)光二極管用熒光粉》規(guī)定了白光發(fā)光二極管用熒光粉的性能要求、實(shí)驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、存儲等內(nèi)容,該標(biāo)準(zhǔn)還包括了鋁酸鹽熒光粉的 5 個(gè)牌號和硅酸鹽熒光粉的 7 個(gè)牌號。對于目前較新的氮化物熒光粉,考慮到其技術(shù)和生產(chǎn)還會有很大改進(jìn),暫未將其列入標(biāo)準(zhǔn)中。

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