汽車芯片供應緊張的趨勢將再次加劇,聯(lián)發(fā)科大量布局欲搶占商機
車規(guī)級芯片,汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。2021年3月1日,全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新,提出《關于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率,增強國內(nèi)汽車供應鏈自主可控能力的建議》,以及《關于加強數(shù)字生態(tài)環(huán)境下汽車數(shù)據(jù)安全和隱私保護的建議》;著眼綠色低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展,提出《關于加快氫燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)政策配套,助力汽車行業(yè)綠色低碳發(fā)展的建議》,以及《關于完善新能源汽車“車電分離”商業(yè)模式政策體系的建議》。
3月19日消息 工業(yè)和信息化部日前發(fā)布2022年汽車標準化工作要點,為加快汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,工信部將持續(xù)完善標準頂層設計,加強各方統(tǒng)籌協(xié)調(diào),完善新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)、汽車電子以及汽車芯片等重點領域標準體系建設。
啟動電動汽車動力蓄電池安全相關標準修訂工作,進一步提升動力蓄電池熱失控報警和安全防護水平;加快推進電動汽車遠程服務與管理系列標準研究,修訂燃料電池電動汽車碰撞后安全要求標準,進一步強化電動汽車安全保障。開展混合動力電動汽車最大功率測試方法標準預研,推進純電動汽車和混合動力電動汽車動力性能試驗方法、驅(qū)動電機系統(tǒng)技術要求及試驗方法等標準制修訂,持續(xù)完善電動汽車整車及關鍵部件標準體系。開展動力蓄電池耐久性標準預研,推進動力蓄電池電性能、熱管理系統(tǒng)、排氣試驗方法及動力蓄電池回收利用通用要求、管理規(guī)范等標準研究,促進動力蓄電池性能提升和綠色發(fā)展。全面推進燃料電池電動汽車能耗及續(xù)駛里程、低溫起動性能、動力性能試驗方法等整車標準以及燃料電池發(fā)動機性能試驗方法、車載氫系統(tǒng)技術條件等關鍵系統(tǒng)部件標準研究,支撐燃料電池電動汽車關鍵技術研發(fā)應用及示范運行。加快構(gòu)建完善電動汽車充換電標準體系,推進純電動汽車車載換電系統(tǒng)、換電通用平臺、換電電池包等標準制定;開展電動汽車大功率充電技術升級方案研究和驗證,加快推進電動汽車傳導充電連接裝置等系列標準修訂發(fā)布。
隨著電動車、車用電子產(chǎn)業(yè)快速成長,根據(jù)研調(diào)機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,臺灣過去5年車用電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能每年13%幅度快速成長,預計2025年產(chǎn)值有望達到新臺幣6000億元,且2027年全球影像顯示芯片市場規(guī)模約57億美元,這也讓臺灣芯片設計廠商鎖定車用市場進行布局積極,有望在未來逐步擴大貢獻。
根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科目前非手機業(yè)務的營收占比已達約45%,當中包含電源管理晶片、WiFi芯片、ASIC、車用芯片等,去年非手機產(chǎn)品線平均年增幅也來到3成以上水準。事實上,聯(lián)發(fā)科開發(fā)出車用信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等,以WiFi技術做為延伸,且在電動車當中大量采用的電源管理芯片,聯(lián)發(fā)科也有相關產(chǎn)品的布局。另外,由于車內(nèi)電子產(chǎn)品日益增加,因此傳輸數(shù)據(jù)的速度與用量需求也增加,因此才從過去傳統(tǒng)車用通訊技術,更改為搭載以太網(wǎng)絡傳輸,因過去傳統(tǒng)車用通訊技術是采重量較重的纜線,因此改為以太網(wǎng)絡后,汽車內(nèi)部線纜的總重量會大幅減輕。包括恩智浦、博通等國際大廠都是供應商。臺廠瑞昱也鎖定這塊商機,今年也已進入第四年,持續(xù)往高效能、高速開發(fā)新產(chǎn)品,客戶涵蓋歐美高階品牌,也已經(jīng)進入量產(chǎn)。
在AI影像方面,義隆也提供車用AI芯片研發(fā)與制造技術,也包括了重要的算法,義隆董事長葉儀表示,車用顯示應用產(chǎn)品當中的后視鏡與車用智能座艙2027年產(chǎn)能價值將會達504億美元。葉儀強調(diào),臺灣具有完整的半導體供應鏈,更有面板廠在Mini LED的技術,到下游更有完整的車用供應商,因此成立車用AI芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,與友達光電、奇美車電等多家廠簽署MOU,打造車輛智能化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
另外,新唐也在日本子公司NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)的合并之后,在車用領域營收占比達4成左右,其車用產(chǎn)品的應用涵蓋到車用主控界面、電池管理系統(tǒng)等布局,目標鎖定電動車、混合能源車等,而MCU也隨著電動車的滲透率提升之下,使得使用的總用量也有所提升。除此之外,像是車內(nèi)面板數(shù)量的提升、尺寸也放大,也帶動驅(qū)動晶片大廠聯(lián)詠的新機會,聯(lián)詠過去就與面板廠合作打入不少車廠當中,特別是用于中控臺(Center Informative Display,CID)顯示屏幕上等需求,除了驅(qū)動晶片需求強之外,TDDI(觸控與驅(qū)動整合芯片)也受到電動車客戶的青睞。且高階車種對于面板顯示畫質(zhì)要求提升,大多采用FHD的方案,對于驅(qū)動晶片的用量也會有所增加。
車用周邊的芯片也包含CMOS圖像感測器,比如臺廠原相產(chǎn)品就應用于停車輔助系統(tǒng)、手勢識別等感測器產(chǎn)品。另外,也受到車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)當中需要透過聲音能夠操作車內(nèi)系統(tǒng),因此也使得MEMS麥克風在車內(nèi)當中的應用增加,推動太(6679)訂單量逐步放大,目前鈺太車用營收占比僅個位數(shù),已經(jīng)小量出貨日系、美系車種,預期下半年也將陸續(xù)放量貢獻。
全球汽車“缺芯”危機仍將持續(xù)。去年全球多家車企就已經(jīng)飽受“缺芯”困擾。根據(jù)AFS最新數(shù)據(jù),由于汽車芯片供應短缺,預計全球2021年減產(chǎn)汽車1131萬輛。然而,目前缺芯的問題并未得到緩解,福特、豐田等全球多家車企紛紛表示芯片短缺的現(xiàn)象仍在持續(xù),依然面臨減產(chǎn)的風險。
瑞薩是全球主要的車規(guī)級BMS、MCU和SoC等芯片的供應商。2020年,瑞薩電子的營收約為7157億日元,其中汽車半導體業(yè)務占近一半。同時瑞薩是全球最大的車用MCU供應商,2020年占全球市場份額達到19%。據(jù)預測,在去年“瑞薩火災”的影響下,2021年4~6月的世界汽車生產(chǎn)量減少約160萬輛。
瑞薩的Naka、Takasaki和Yonezawa工廠均受影響,汽車芯片供應緊張的趨勢將再次加劇。
Naka工廠:2/3的芯片產(chǎn)品屬于汽車芯片,主要是做車用MCU以及自動駕駛用SoC芯片。目前沒有人員傷亡,已暫時停止生產(chǎn)。雖然發(fā)生了短暫的停電,但電力已經(jīng)恢復,公用設備也部分恢復了運行。公司將從17日上午開始對無塵室進行安全評估,一旦確認潔凈室的安全性,將對設備和產(chǎn)品可能產(chǎn)生的影響進行調(diào)查。
Takasaki工廠:生產(chǎn)用于AC-DC電流轉(zhuǎn)換的PMOS芯片。沒有發(fā)生人員傷亡,已暫時停止生產(chǎn)。目前電力已經(jīng)恢復,公用設備也部分恢復了運行。公司將從17日上午開始對無塵室進行安全評估,一旦確認潔凈室的安全性,將對設備和產(chǎn)品可能產(chǎn)生的影響進行調(diào)查。
Yonezawa工廠:主要進行汽車和工業(yè)MCU的后道工序。雖然工廠地震發(fā)生后也立即停止了生產(chǎn),但在東京時間3月17日上午8時(北京時間3月17日7時)已經(jīng)部分恢復了部分測試線的生產(chǎn),同時開始調(diào)查Yonezawa工廠潔凈室內(nèi)設備和產(chǎn)品的安全性以及可能的影響。