匯春科技:YS4004手勢(shì)模塊通過(guò)196小時(shí)高溫高濕老化測(cè)試!
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隨著芯片打入汽車(chē)、云計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),芯片的可靠性漸漸成為開(kāi)發(fā)者關(guān)注的重要問(wèn)題。事實(shí)也證明,隨著時(shí)間的推移,芯片想要達(dá)到目標(biāo)的功能將會(huì)變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)。
在過(guò)去,芯片的可靠性一般被歸結(jié)為代工問(wèn)題。那些專(zhuān)為電腦和手機(jī)設(shè)計(jì)的芯片可以在高性能下正常使用平均兩到四年,兩到四年后,芯片功能開(kāi)始下降,用戶(hù)升級(jí)到產(chǎn)品的下個(gè)版本,后者具有更多功能、更好的性能以及更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。
但是隨著芯片打入新的市場(chǎng)或過(guò)去不太成熟的電子產(chǎn)品市場(chǎng),如汽車(chē)、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)網(wǎng)(LOT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、家庭自動(dòng)化、云、加密貨幣挖掘等,這不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。
每個(gè)終端市場(chǎng)都有其獨(dú)特的需求和特點(diǎn),影響芯片的使用方式和條件,而芯片的使用方式和條件又會(huì)對(duì)老化、安全等其它問(wèn)題產(chǎn)生更大影響。
影響芯片老化和質(zhì)量的因素比過(guò)去會(huì)更多。雖然其中一些在開(kāi)發(fā)芯片時(shí)可能不明顯,但與在PCB上相比,一個(gè)已知良好的芯片與其它芯片封裝在一起時(shí)可能有不同的表現(xiàn)。
芯片一直在運(yùn)行,在芯片內(nèi)部,模塊也在升溫,因此老化加速,可能會(huì)帶來(lái)各種無(wú)法預(yù)估的問(wèn)題。
所以,芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)在芯片出廠前,進(jìn)行加速老化試驗(yàn)(HAST)。從而篩選測(cè)試更好的良片投放市場(chǎng)。
近期匯春YS4004A經(jīng)老化試驗(yàn)驗(yàn)證
正常使用壽命不低于3年(識(shí)別距離衰減≤20%)
YS4004是我司自主研發(fā)的第一款低功耗、高性能隔空手勢(shì)識(shí)別與應(yīng)用控制的人機(jī)交互SOC芯片,內(nèi)部集成圖像傳感器、DSP處理、MCU控制單元等。采用紅外成像的原理實(shí)現(xiàn)隔空手勢(shì)識(shí)別,使用高性能RISC CPU,通過(guò)內(nèi)部實(shí)時(shí)高速的手勢(shì)采集與運(yùn)算處理,實(shí)現(xiàn)了手勢(shì)的快速檢測(cè)識(shí)別、信號(hào)輸出指示以及終端應(yīng)用控制??蛻?hù)可根據(jù)需求做個(gè)性化的設(shè)計(jì)與控制方案開(kāi)發(fā),是一套完整的手勢(shì)控制解決方案。
產(chǎn)品特性
● 工作電壓3.0V~3.6V;
● UART接口通信;
● 隔空手勢(shì)操作感應(yīng)距離可達(dá)15cm;
● 手勢(shì)識(shí)別率可達(dá)到98%;
● 待機(jī)功耗低、外圍元件少、檢測(cè)靈敏度高、響應(yīng)速度快;
● 支持前移、后移、左移、右移、上移、下移、懸停、單擊、揮動(dòng)等多種隔空手勢(shì)操作;
● 可定制手勢(shì)操作功能。