2月21日消息，據(jù)報(bào)道，印度政府2月19日發(fā)布聲明，稱已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議，計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。

其中，包括與富士康計(jì)劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計(jì)劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動(dòng)車等各種產(chǎn)品所需的芯片，這些公司希望根據(jù)印度半導(dǎo)體的激勵(lì)計(jì)劃申請(qǐng)56億美元補(bǔ)貼。

印度電子信息技術(shù)部在聲明中指稱，盡管在半導(dǎo)體和顯示器制造這一領(lǐng)域提交申請(qǐng)的時(shí)間緊迫，但該計(jì)劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價(jià)值67 億美元的投資提案，以在印度建設(shè)制造顯示器的工廠，并向印度政府尋求27 億美元補(bǔ)貼。

數(shù)據(jù)顯示，2020年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為150 億美元，預(yù)計(jì)2026 年將達(dá)到630 億美元。該激勵(lì)計(jì)劃是印度總理納倫德拉?莫迪(Narendra Damodardas Modi)為提高制造業(yè)在經(jīng)濟(jì)中占比，以及扭轉(zhuǎn)大流行病導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)放緩而做出的努力。

此前，鴻海已于2月14日宣布，與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。這項(xiàng)合資計(jì)劃以投資制造半導(dǎo)體為主要目標(biāo)，將是協(xié)助印度當(dāng)?shù)厣a(chǎn)電子產(chǎn)品的大力推手。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)。

2月14日訊，富士康今日宣布，將與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商，Vedanta董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)將擔(dān)任合資公司的董事長(zhǎng)。

該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。同時(shí)，這也將使富士康成為，響應(yīng)印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國(guó)科技制造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景，即在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)?！?

知情人士稱，該芯片項(xiàng)目的進(jìn)展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補(bǔ)貼，以及銀行的貸款。去年12月，印度科技部長(zhǎng)表示，印度已批準(zhǔn)一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來(lái)印度建廠，從而推動(dòng)印度進(jìn)一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

據(jù)熟悉富士康計(jì)劃的人士稱，該芯片項(xiàng)目的進(jìn)展還將取決于印度中央和邦政府的補(bǔ)貼，以及銀行的貸款。

印度加入了一系列國(guó)家的行列，希望建設(shè)和加強(qiáng)本國(guó)的芯片供應(yīng)鏈。該國(guó)已經(jīng)批準(zhǔn)了價(jià)值7600億盧比(99.4億美元)的激勵(lì)措施，以刺激本土半導(dǎo)體和顯示器面板的制造。歐盟和美國(guó)都出臺(tái)了類似的支持措施，歐盟委員會(huì)最近公布了430億歐元的芯片供應(yīng)鏈發(fā)展計(jì)劃。

中國(guó)臺(tái)灣擁有僅次于美國(guó)的全球第二大芯片產(chǎn)業(yè)，并控制著先進(jìn)芯片制造的大部分市場(chǎng)份額。幾十年來(lái)，臺(tái)灣在西海岸建立了完整的芯片供應(yīng)鏈。富士康雖然被認(rèn)為是蘋果手機(jī)的關(guān)鍵組裝商，但多年來(lái)一直懷揣著建設(shè)自己半導(dǎo)體產(chǎn)能的夢(mèng)想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生產(chǎn)芯片設(shè)備零部件，并提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)。該公司還擁有一個(gè)內(nèi)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，提供各種芯片設(shè)計(jì)解決方案。

大家都知道，有著“世界工廠”之稱的富士康，能走到今天這一步，主要就是靠著為蘋果代工，以及國(guó)內(nèi)豐富的勞動(dòng)力資源供該企業(yè)使用。

但是隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)提高，勞動(dòng)力的工資和成本的問(wèn)題，使得該企業(yè)開(kāi)始尋找新的勞動(dòng)力，而它鎖定的目標(biāo)就是印度。

盡管印度有著廉價(jià)的勞動(dòng)力，但是該企業(yè)在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)的工廠遇到多方面的問(wèn)題，導(dǎo)致虧損嚴(yán)重。但這并沒(méi)有讓該企業(yè)的創(chuàng)始人郭臺(tái)銘就此放棄。

富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉認(rèn)為，芯片開(kāi)發(fā)是該公司推動(dòng)電動(dòng)汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購(gòu)了中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商旺宏電子在臺(tái)灣北部城市新竹的芯片工廠，以開(kāi)發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

除此之外，富士康還收購(gòu)了馬來(lái)西亞芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，從而確保了富士康在DNex董事會(huì)的一個(gè)席位。為了加強(qiáng)在芯片領(lǐng)域的能力，富士康過(guò)去幾年一直在從臺(tái)積電和聯(lián)華電子招聘工程師。

印度正在與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工企業(yè)聯(lián)電討論合建晶圓廠事宜，雙方很可能合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠。近年來(lái)，印度在電子制造領(lǐng)域取得了快速發(fā)展，以手機(jī)代工為主，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機(jī)廠商紛紛在印度設(shè)廠生產(chǎn)。印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)(Elcina)2020年12月30日表示，預(yù)計(jì)2025年印度電子制造業(yè)將增長(zhǎng)6倍，達(dá)到1520億美元。這也使得半導(dǎo)體技術(shù)的重要性日益凸顯，印度政府開(kāi)始著力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

然而，印度本土發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備許多優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也存在的諸多“硬傷”，這使得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商對(duì)于此番合作保持猶豫。印度半導(dǎo)體若想崛起，選擇晶圓代工之路或許也并非是權(quán)宜之計(jì)。

開(kāi)放市場(chǎng)換技術(shù)

在今年3月，印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼，以大力發(fā)展印度本土的芯片制造業(yè)。因此，印度此番也希望憑借其更大力度的政府優(yōu)惠政策，與外部半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)展合作。據(jù)了解，印度最先盯上的是臺(tái)積電。然而，有消息稱，考慮到其在各地?cái)U(kuò)產(chǎn)增產(chǎn)的工作較多，臺(tái)積電極有可能回絕邀約。聯(lián)電方面則由于支出預(yù)算較低、利潤(rùn)較薄、印度所需的技術(shù)相對(duì)較老等原因，可能會(huì)重視印度政府的優(yōu)惠政策。雙方的合作內(nèi)容可能是合建一家價(jià)值約75億美元的晶圓廠，而印度的地方政府或?qū)榇酥Ц兑话氲馁M(fèi)用。

在外界看來(lái)，雖然印度電子信息產(chǎn)業(yè)整體相對(duì)落后，但發(fā)展半導(dǎo)體依舊存在著一些優(yōu)勢(shì)。

其一，印度是全球范圍內(nèi)最大的電子市場(chǎng)之一。在上世紀(jì)九十年代，印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產(chǎn)業(yè)，推出了“零稅賦”的政策，對(duì)軟件和服務(wù)公司給予銀行貸款的“優(yōu)先權(quán)”，引發(fā)了印度軟件產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命。而這也大大促進(jìn)了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)的數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 323.5 億美元，在 2018 年至2025 年間以 10.1%的綜合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

其二，印度政府很早便意識(shí)到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以來(lái)，印度就決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年，印度政府公布了一項(xiàng)涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門的政策，規(guī)劃設(shè)立了200個(gè)電子制造業(yè)聚落(EMC)。隨后，印度將改良特別獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃和電子發(fā)展基金等，將獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的撥款增加至1.11億美元。

業(yè)內(nèi)專家同《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，印度與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)的合作，可以簡(jiǎn)單理解為用開(kāi)放市場(chǎng)的方式來(lái)?yè)Q取技術(shù)。

除此之外，在2020年時(shí)，當(dāng)?shù)剡€花費(fèi)20萬(wàn)億的巨資，制定一整套的綜合方案，其中也包括吸引外來(lái)企業(yè)到當(dāng)?shù)亟◤S。但值得注意的是，吸引的企業(yè)卻不包括中國(guó)企業(yè)。

甚至印度還做的更狠，在半年的時(shí)間內(nèi)，就連禁國(guó)內(nèi)250個(gè)APP。在這其中，對(duì)于小米的罰款更是達(dá)到了5.6億。要知道，小米在當(dāng)?shù)亟?jīng)營(yíng)多年來(lái)，賺到的總利潤(rùn)才僅為3.5億。

也就是說(shuō)，小米為印度提供手機(jī)、利益、以及就業(yè)機(jī)會(huì)，最終還要倒賠給當(dāng)?shù)?億多。