高功率密度、出色的性能和易用性是當(dāng)前電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要求。為此，英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS? 源極底置(Source-Down，簡稱SD)功率MOSFET，為解決終端應(yīng)用中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供切實(shí)可行的解決方案。該功率MOSFET采用PQFN 封裝，尺寸為3.3 x 3.3 mm2，支持從25 V到100 V的寬電壓范圍。此種封裝可實(shí)現(xiàn)更高的效率、更高的功率密度以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱性能指標(biāo)，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。該器件的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，涵蓋電機(jī)驅(qū)動，適用于服務(wù)器、電信和OR-ing的SMPS，以及電池管理系統(tǒng)等。

與傳統(tǒng)的漏極底置(Drain-Down)封裝相比，最新的源極底置封裝技術(shù)能夠讓器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，這種創(chuàng)新封裝技術(shù)還能降低損耗，進(jìn)一步增強(qiáng)器件的整體性能。相較于最先進(jìn)的漏極底置封裝，采用源極底置封裝可使RDS(on)降低30%。這一技術(shù)創(chuàng)新能夠?yàn)橄到y(tǒng)設(shè)計(jì)帶來的主要優(yōu)勢包括：縮小外形尺寸，從SuperSO8 5 x 6 mm2封裝轉(zhuǎn)變到PQFN 3.3 x 3.3 mm2封裝，可減少約65%的占位空間，讓可用空間得到更有效的利用，從而提高終端系統(tǒng)的功率密度和系統(tǒng)效率。

此外，在源極底置封裝中，熱量通過導(dǎo)熱墊傳遞到PCB上，而非通過內(nèi)部引線鍵合或銅夾帶設(shè)計(jì)，以此來改善散熱效果。這也使得結(jié)-殼熱阻(RthJC)從1.8K/W降到了1.4K/W，降幅超過20%，從而能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的熱性能。英飛凌目前推出的兩個(gè)型號占板面積不同，它們分別是SD標(biāo)準(zhǔn)門極布局和SD門極居中布局。在標(biāo)準(zhǔn)門極布局中，電氣連接的位置保持不變，方便將標(biāo)準(zhǔn)的漏極底置封裝簡單直接地替換成新的源極底置封裝;而在中央門極布局封裝中，門極引腳被移到中心位置以便于多個(gè)MOSFET并聯(lián)。這兩種型號都能夠優(yōu)化PCB布局，使得寄生效應(yīng)降低，PCB損耗改進(jìn)，且易于使用。

供貨情況

OptiMOS? 源極底置功率MOSFET現(xiàn)已開始供貨，其采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封裝，支持從25 V到100 V的寬電壓范圍，目前推出的兩個(gè)型號占板面積不同。