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[導(dǎo)讀]全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈爭奪賽愈發(fā)激烈,這邊美國3000億美元官方的第三方的的芯片法案剛剛通關(guān)眾議院,箭在弦上,即將發(fā)射;那邊歐盟就心急如焚,不甘落后地正式推出超級法案:狂砸430億歐元(約合3127億元人民幣)搞芯片。

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈爭奪賽愈發(fā)激烈,這邊美國3000億美元官方的第三方的的芯片法案剛剛通關(guān)眾議院,箭在弦上,即將發(fā)射;那邊歐盟就心急如焚,不甘落后地正式推出超級法案:狂砸430億歐元(約合3127億元人民幣)搞芯片。

其中,110億歐元用于發(fā)展芯片設(shè)備、生產(chǎn)線、人員培訓(xùn)等項目,歐盟還將專門建立芯片基金,鼓勵初創(chuàng)企業(yè)融資搞芯片,不止于此,還另外設(shè)立了半導(dǎo)體股權(quán)投資基金,支持各大歐洲企業(yè)擴(kuò)張芯片市場。

歐盟表示,有了這筆錢,未來芯片發(fā)展不愁了,到了2030年其芯片產(chǎn)能在全球占比勢必要達(dá)到20%。換而言之,若是實現(xiàn)了這個目標(biāo),八年內(nèi)歐盟芯片產(chǎn)能必須達(dá)到目前的四倍水平。

值得注意的是,歐盟有樣學(xué)樣,也向各大芯片廠商發(fā)出一份調(diào)查問卷,要求他們填寫資料,提交數(shù)據(jù),以幫助歐盟更好地了解當(dāng)前“芯片荒”對歐洲工業(yè)的影響。

據(jù)了解,此前美國打著找到全球芯片荒根源的幌子,要求三星、臺積電(125.31, -0.21, -0.17%)等芯片廠商提交商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù),最后把各家數(shù)據(jù)騙到手了,美國卻表示心有余而力不足,全球芯片荒至少還要持續(xù)半年,大家只能自求多福了。

要知道,2021年可能是全球芯片業(yè)最分裂的一年,一邊是疫情導(dǎo)致的極其旺盛的芯片需求,另一邊全球芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺,供應(yīng)不上,于是市場屢屢上演搶芯大戰(zhàn),造成芯片價格猛漲3到10倍,甚至個別芯片一度漲價30到40倍。不過,去年也是全球芯片業(yè)的豐收年:銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5835億美元。

在美國總統(tǒng)拜登執(zhí)政即將百日之際,白宮于當(dāng)?shù)貢r間4月12日就芯片半導(dǎo)體問題舉行了一次高規(guī)格會議。拜登與來自國家安全、經(jīng)濟(jì)、商務(wù)部門的白宮官員,以虛擬會議的方式與來自19家芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的重要企業(yè)管理層進(jìn)行會談。在會上拜登手持芯片強(qiáng)調(diào):“芯片、晶片、電池、寬帶,都是基建?!卑莸悄壳罢谕菩幸豁椏傤~近2.3萬億美元的基建投資計劃。

這場會議以線上方式舉行,白宮現(xiàn)場出席人包括拜登、國家安全顧問沙利文、國家經(jīng)濟(jì)委員會主席布萊恩·迪斯(Brian Deese)、商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等。線上參會的包括福特、英特爾、三星等19家相關(guān)大型企業(yè),還包括來自中國臺灣的全球第一大晶圓制造商臺積電。

美國白宮主持召開半導(dǎo)體大會,拜登在會上仍借中國渲染緊迫感,宣稱“中國欲主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,美國不能坐視”。

拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建計劃,拿出一張芯片強(qiáng)調(diào),“這也是基建!”。

“我一直在強(qiáng)調(diào),中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的,我們也必須做?!?

會議全程大約3小時,白宮方面表示,“與會者們強(qiáng)調(diào)了提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透明度,以幫助緩解當(dāng)前短缺。他們認(rèn)為改善整個供應(yīng)鏈中的需求預(yù)測也十分重要,以幫助緩解未來挑戰(zhàn)”。會上還提出要建設(shè)“額外的半導(dǎo)體制造能力”,以解決供應(yīng)不足。

臺積電董事長劉德音在參加峰會前吹風(fēng)稱,晶片短缺與制造商所在地點無關(guān)。他指出,“缺芯”主要因疫情下的供應(yīng)鏈存貨增加、中美貿(mào)易緊張、以及疫情加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。

拜登本人的親自出席,令這場會議引發(fā)全球高度關(guān)注。拜登在會上推進(jìn)基建計劃的提議,他手持一張芯片強(qiáng)調(diào):“這也是基建!”

為了提振美國經(jīng)濟(jì),拜登政府正在推行一個總額達(dá)到2.3萬億美元的基建資產(chǎn)包,其中包括路建交通、房屋、制造業(yè)等分類計劃。目前這一計劃還在“營銷”階段,媒體報道稱,許多白宮人士批評這個計劃“太寬泛,而且局限于道路、橋梁等傳統(tǒng)基建項目?!?

“我一直在強(qiáng)調(diào),中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域。這是別人正在做的,我們也必須做?!卑莸欠Q,相信振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將是一個“跨越黨派的問題”,并將“在美國參議院獲得廣泛支持”。

芯片等規(guī)則被修改后,很多國家和地區(qū)的企業(yè)都將芯片作為重點發(fā)展,要么是投資自研芯片,要么是加速芯片技術(shù)進(jìn)步,要么就是提升芯片產(chǎn)能,盡可能實現(xiàn)自給自足。

但沒有想到的是,進(jìn)入2022年后,芯片行業(yè)再次發(fā)生了巨變,情況是這樣的。

臺積電計劃今年投資最高440億美元進(jìn)行建廠、芯片研發(fā)等活動,英特爾直接宣布200億美元建廠,格芯也獲得供應(yīng)商32億美元的建廠支持。

最主要的是,美520億美元芯片政策基本敲定,主要用于提升芯片制造技術(shù)以及本土芯片產(chǎn)能;歐盟420億歐元的芯片政策也正式公布,折合美元約500億,主要提升芯片產(chǎn)能。

另外,華為2021年營收雖然下滑約1/3,但任正非表示將會拿出每年20%的營收作為研發(fā)資金。

消息還稱,華為將會拿出500億元進(jìn)行分紅,鼓勵并激勵華為人就芯片等繼續(xù)奮斗、突破。

都知道,芯片等規(guī)則被修改后,華為營收就出現(xiàn)了下滑,但華為仍繼續(xù)執(zhí)行分紅的政策,消息稱,華為將拿出來500億元進(jìn)行分紅。

據(jù)了解,華為在營收下滑的情況仍進(jìn)行大規(guī)模的分紅,額度遠(yuǎn)超去年的350億元,這說明華為確確實實想留住人才,通過分紅等方式提升華為人的待遇。

另外,2022年是華為不平凡的一年,因為余承東說華為在2023年將王者歸來,這意味著在2022年華為將芯片、產(chǎn)能、5G以及智能汽車等諸多問題。

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