2月9日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。預(yù)計(jì)2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體公司的利潤(rùn)總計(jì)將會(huì)達(dá)到195.26億人民幣，比去年同期約增長(zhǎng)153%。其中士蘭微、東芯半導(dǎo)體、北京君正的利潤(rùn)增長(zhǎng)超過10倍，多家半導(dǎo)體公司利潤(rùn)增長(zhǎng)超過兩倍。

利潤(rùn)最高的公司為韋爾股份，伴隨著市場(chǎng)對(duì)汽車、安防等領(lǐng)域圖像傳感器需求增長(zhǎng)及公司在相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)份額的提升，公司圖像傳感器解決方案業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。公司觸控與顯示解決方案在本報(bào)告期內(nèi)隨著公司TDDI新產(chǎn)品的推出及客戶的進(jìn)一步拓展，觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)也為公司帶來了新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。韋爾股份通過不斷整合各業(yè)務(wù)體系及產(chǎn)品線，充分發(fā)揮各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，使得公司的持續(xù)盈利能力穩(wěn)步提升。韋爾股份預(yù)計(jì)2021年全年利潤(rùn)在44.68～48.68億，同比增長(zhǎng)65.13%～79.91%。

兆易創(chuàng)新表示2021年，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，公司產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司把握住機(jī)遇，圍繞市場(chǎng)和客戶需求，積極開拓新市場(chǎng)、新客戶，優(yōu)化產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)，工業(yè)等領(lǐng)域營收貢獻(xiàn)增加;同時(shí)公司持續(xù)加大研發(fā)力度，不斷完善產(chǎn)品線，積累產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。在供應(yīng)端，公司推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化布局，積極應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供有力產(chǎn)能保障。

華潤(rùn)微則表示公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要原因是公司充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，提升公司核心技術(shù)研發(fā)能力，繼續(xù)鞏固國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2021年公司接到的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績(jī)明顯好于去年同期。

士蘭微的財(cái)報(bào)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)2145%，扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)可能達(dá)到40倍。對(duì)此士蘭微表示公司在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場(chǎng)取得突破;電源管理芯片、MEMS2/2傳感器、IPM(智能功率模塊)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產(chǎn)品的營業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品綜合毛利率顯著改善，營業(yè)利潤(rùn)大幅度增加。

北京君正也預(yù)告扣非凈利潤(rùn)將有37倍到45倍的增長(zhǎng)。北京君正對(duì)于2021年業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)解釋為：隨著汽車智能化的不斷發(fā)展和汽車終端市場(chǎng)需求旺盛的拉動(dòng)，公司在汽車電子領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長(zhǎng);同時(shí)，公司在工業(yè)、醫(yī)療、通訊、消費(fèi)等領(lǐng)域的銷售收入亦實(shí)現(xiàn)了較好的同比增長(zhǎng)。公司各產(chǎn)品線需求旺盛，導(dǎo)致公司總體營業(yè)收入較去年同比增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了公司凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。

2 月 9 日消息，據(jù) Counterpoint 報(bào)道，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額創(chuàng)下 5500 億美元的新紀(jì)錄，隨著芯片市場(chǎng)需求的增加，荷蘭光刻機(jī)巨頭 ASML 公司作為芯片制造關(guān)鍵設(shè)備制造商，儼然成為最大幕后贏家。

EUV 技術(shù)是目前先進(jìn)光刻機(jī)用到的主要技術(shù)之一，ASML 公司目前在這一技術(shù)領(lǐng)域處于壟斷地位，2022 年預(yù)計(jì)交付約 60 套 EUV 光刻機(jī)，實(shí)現(xiàn)快速出貨，填補(bǔ)疫情下的芯片缺口。

近日，ASML 公司公布了 2021 財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)，其中凈銷售額同比增長(zhǎng) 35%，毛利率創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到 52.7%，其中 EUV(極紫外線)光刻機(jī)銷售額達(dá)到 63 億歐元(約合人民幣 458 億元)。

為應(yīng)對(duì)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的縮小，該公司還在大力投資 High-NA(高數(shù)值孔徑)光刻機(jī)，預(yù)計(jì) 2023 年出貨 5 套型號(hào)為 EXE:5000 的 High-NA 光刻機(jī)。

2021 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 5500 億美元，Counterpoint 表示，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域需求的增加，預(yù)計(jì)到 2030 年，半導(dǎo)體行業(yè)總收入將達(dá)到 1 萬億美元。

光刻技術(shù)是目前芯片生產(chǎn)的核心工藝，其中，EUV 技術(shù)被認(rèn)為是當(dāng)前生產(chǎn)芯片的最佳工藝，，ASML 公司作為光刻系統(tǒng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，能憑借對(duì)先進(jìn) EUV 技術(shù)的大量投資和在 EUV 技術(shù)方面的壟斷地位，以及在老式光刻系統(tǒng)產(chǎn)品線中的主導(dǎo)地位，在未來繼續(xù)獲得較高市場(chǎng)估值。

ASML 公司表示該公司已經(jīng)對(duì) High-NA 光刻機(jī)進(jìn)行了大量投資，High-NA 光刻機(jī)是 EUV 光刻機(jī)的進(jìn)一步優(yōu)化，該公司的目標(biāo)是使其能夠?qū)崿F(xiàn) 3nm 芯片的生產(chǎn)。目前，該公司已經(jīng)收到五個(gè) EXE:5000 型號(hào)(High-NA 產(chǎn)品型號(hào))的訂單，各光學(xué)掩模、光刻膠供應(yīng)商之間正在密切協(xié)作，預(yù)計(jì)在 2023 年完成出貨。2024 年，AMSL 還將推出 EXE：5200 型號(hào)，這是該公司下一代預(yù)計(jì)大批量生產(chǎn)的 High-NA 光刻機(jī)。

此外，ASML 公司稱，2022 年至 2026 年，該公司凈銷售額同比增長(zhǎng)將達(dá)到 20% 左右，這部分的增長(zhǎng)將主要通過 High-NA 光刻機(jī)的 EUV 設(shè)備銷售來實(shí)現(xiàn)，到 2025 年，High-NA 光刻機(jī)將被大規(guī)模用于 DRAM 芯片(Dynamic Random Access Memory)的生產(chǎn)。