當我在大學學習電氣工程時，數學非常重要。我的數學教授非常勤奮，以至于他會參加其他課程，看看他需要教我們的課程是否涉及數學以使我們的生活更輕松。他不止一次改變了他的課程計劃，將其他課程的數學主題結合起來，所以我很感激他如此熱情。

當我成為電源應用工程師時，我很快了解到所有組件中都存在寄生效應。當包含這些寄生參數時，計算最佳擬合分量的公式變得越來越復雜。有時，簡化的公式甚至經驗法則至少可以幫助我接近結果，使我能夠通過反復試驗找到最合適的可用組件。

然而，我永遠無法使用數學的一個問題是在決定最佳布局時。我仍然沒有一個非常好的仿真工具可以準確預測哪種布局最適合我想要設計的特定電源。如果 IC 包含多個轉換器，例如 LCD（液晶顯示器）或 OLED（有機發(fā)光二極管）顯示電源產品，我的困境會變得更糟。原理圖中未顯示的布局的寄生效應確實會影響電路的性能，甚至可能導致電源出現危險故障。所以第一次正確設置layo=ut很重要。

在進行布局時要記住的一種寄生效應是走線或平面電阻。這是我學會的一個經驗法則來估計它： 數平方。

我第一次布局電源設計時就了解了這條規(guī)則。我記得當時有點困惑，因為我無法相信它會如此簡單，但它確實如此；我什至可以用數學來告訴你這是真的。

公式 1 計算銅的電阻：

        (1)

圖 1 顯示了印刷電路板 (PCB) 頂部的一塊銅。

圖 1：電源設計中承載電流的銅片

假設電流沿l從左向右流動，  并均勻分布在區(qū)域A 中。在這種情況下，等式 1 變?yōu)榈仁?2：

               (2)

我們現在可以看到，這塊銅的電阻與尺寸l無關  。所以現在 PCB 上的電阻公式變?yōu)楣?3：

                (3)

其中 ρ 是眾所周知的比銅電阻，PCB 的生產規(guī)格定義了銅的厚度。

這意味著無論l  有多大，電阻都保持不變。對于布局人員來說，知道這一點真的很好，因為如果我們想讓電阻盡可能小，請使其盡可能寬和盡可能短。

PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際權威機構提供的數據：

供的數據：

線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

我們可以根據要求的生產參數（見表 1）確定 PCB 上銅的厚度，并通過計算正方形來估計布局中特定銅片的電阻。

表 1：基于生產參數銅重量的銅厚度和電阻 

假設我們的電線如圖 2 所示。

圖2

將其分成正方形，如圖 3 所示。

圖 3

假設我們可以將 10 個正方形放入我們的電線中，如圖 3 所示。如果我們在 PCB 上使用 1oz 銅，則這根電線的電阻大約為 5mΩ。如果1A的電流通過這根導線，從一端到另一端的電壓降為5mV。假設一端的電壓為 1V，另一端的電壓要小 0.5%——而這只是一根電線。將電線的寬度加倍，電阻減半。

導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人也不是太清楚，不在說明）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

1、在表格數據中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了。

因此，即使計算寄生電阻相對容易，但使用我的眼睛并估計適合電線的正方形數量對我來說要容易得多。