嵌入式作為全球信息科技發(fā)展方向，在過去幾年得到迅猛發(fā)展，且未來幾年繼續(xù)保持強勁的增長態(tài)勢。從市場規(guī)模來看，全球物聯(lián)網(wǎng)市場將超萬億美元。從連接量來看，未來幾年將接近650億臺設(shè)備連接至網(wǎng)絡(luò)，從智能汽車、智能建筑、智慧醫(yī)療到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接，適用各種智能設(shè)備的芯片需求劇增，能釋放出百億美元市場機遇。

借助物聯(lián)網(wǎng)紅利，芯片廠商迎來新機遇。以英特爾為例，作為全球高性能芯片廠商，2021年第四季度，英特爾來自物聯(lián)網(wǎng)板塊的營收同比增長36%達(dá)11億美元，是英特爾各板塊中增速最靚麗的板塊，且呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。需要指出的是，北京君正作為面向各種智能設(shè)備提供芯片的廠商，同樣受益于物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備增長，帶來了營收高速增長。

嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)都可以按軟件和硬件來分。范圍很廣，有很多細(xì)分的方向。嵌入式是一個技術(shù)大類，物聯(lián)網(wǎng)是一個行業(yè)大類，它們的共同特性是軟硬件都學(xué)習(xí)了解。

嵌入式技術(shù)主要做單片機軟件開發(fā)、linux軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)、嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā) 相對更接近底層的軟件開發(fā) ，這類工作平常用到的都是C語言，而且要能看懂電路圖和電路時序圖，匯編語言也要懂，調(diào)試的時候可能會有C語言反匯編 ，F(xiàn)PGA、DSP軟件開發(fā) 這類相對上層一點硬件專業(yè)中屬于偏軟，還有一些其他的工業(yè)控制軟件開發(fā)。

物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式是密不可分的，雖然物聯(lián)網(wǎng)擁有傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)、射頻識別，但物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的控制操作、數(shù)據(jù)處理操作，都是通過嵌入式的技術(shù)去實現(xiàn)的，物聯(lián)網(wǎng)就是嵌入式產(chǎn)品(物)的網(wǎng)絡(luò)化(聯(lián)網(wǎng))。

因此從事物聯(lián)網(wǎng)項目開發(fā)的工程師中，有專注于傳感器及無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)方向，也有專注于處理器/操作系統(tǒng)的嵌入式開發(fā)方向，當(dāng)然也有專注于物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)等方向的。

就2021年上半年來看，存儲芯片作為最大板塊;其次是智能視頻芯片，可覆蓋智能視覺IOT市場高、中、低端各類端級產(chǎn)品的需求，包括華來、小米、360等在內(nèi)的多個品牌客戶。整體來說就智能物聯(lián)網(wǎng)市場而言，各類智能硬件市場保持了蓬勃的需求態(tài)勢，中高端智能硬件產(chǎn)品需求增長，驅(qū)動了對芯片性能需求的不斷提升。

值得一提的是，2021年以來，汽車市場終端需求旺盛。北京君正不斷加大Flash產(chǎn)品線的市場推廣，在汽車、醫(yī)療和高端消費等市場的強勁需求下，F(xiàn)lash同比實現(xiàn)了快速增長，其中汽車客戶導(dǎo)入周期長，前期車規(guī)類Flash產(chǎn)品銷售占比尚小，但由于積極的市場推廣，目前車規(guī)產(chǎn)品的銷售占比在快速成長中。

當(dāng)然，行業(yè)競爭也日益激烈。為提升競爭力，北京君正不斷加大計算技術(shù)、AI相關(guān)技術(shù)、存儲器技術(shù)、模擬技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)投入。尤其把在計算和AI領(lǐng)域的優(yōu)勢與存儲器和模擬領(lǐng)域的強大競爭力相結(jié)合，形成“計算+存儲+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。與此同時，為提升競爭力，向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額13億元，用于嵌入式 MPU 系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、車載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

最后，物聯(lián)網(wǎng)作為全球信息科技產(chǎn)業(yè)最大風(fēng)口之一，且我國將會成長為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場，有數(shù)據(jù)顯示已突破2萬億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。以及我國為推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，去年再次印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃(2021-2023年)》，預(yù)示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展再提速。其中，應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動力之一，伴隨物聯(lián)網(wǎng)廣泛應(yīng)用落地，海量物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備對芯片需求強勁，從云端到網(wǎng)絡(luò)再到邊緣側(cè)，為芯片廠商帶來新增長點。