汽車產(chǎn)品定位漸變，智能化有望加速。汽車行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力目前正從供給端產(chǎn)品驅(qū)動轉(zhuǎn)向消費者需求驅(qū)動。消費者對汽 車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變，車輛需要更加主動了 解客戶需求，汽車智能化浪潮大勢所趨。從智能化發(fā)展路線來看，智能 座艙及智能駕駛是兩大主要的演進方向。

目前，汽車的計算單元正在從分布式架構(gòu)往域控制架構(gòu)方向轉(zhuǎn)型，而未來的汽車必將走向中央計算單元。這意味著，汽車產(chǎn)業(yè)對于芯片的性能、功能要越來越高。據(jù)黑芝麻智能預(yù)計，真正自動駕駛時代的芯片將是多核異構(gòu)架構(gòu)的芯片。

從算力、量產(chǎn)時間等領(lǐng)域來看，黑芝麻智能的芯片在當前階段仍有一定的競爭優(yōu)勢。但從發(fā)展趨勢來看，自動駕駛芯片，或者說車載芯片產(chǎn)業(yè)還有巨大的潛力可挖掘。目前，行業(yè)也只向著目標邁出了很小的一步，未來仍是星辰大海。

FPGA下游應(yīng)用廣泛，5G+AI+汽車電子引領(lǐng)行業(yè)增長。得益于FPGA高靈活性，可擴展的優(yōu)點，F(xiàn)PGA的下游 應(yīng)用十分廣闊，包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。目前隨著5G通信的快速 滲透，人工智能的蓬勃發(fā)展以及汽車智能化趨勢不斷加強，預(yù)計未來通信、AI、汽車電子三項領(lǐng)域FPGA需求 量將不斷提高，市場規(guī)模有望持續(xù)收益。

汽車電動化：即汽車以電能作為能源供給，電機作為動力引擎，具有節(jié)能、零排放等特點。目前常見的有BEV(電池動力)，HEV (油電混動)、MHEV(輕混)、PHEV(插電混)和 REEV(增程式)等。

汽車智能化：2020年2月國家發(fā)改委發(fā)布《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，其對智能汽車的定義為“通過搭載先進傳感器等裝置，運用人 工智能等新技術(shù)，具有自動駕駛功能，并逐步成為智能移動空間和應(yīng)用終端的新一代汽車。智能汽車通常又稱為智能網(wǎng)聯(lián)汽車、自 動駕駛汽車等。”

電動化、智能化使得汽車對高壓連接、智能傳感、車身控制芯片、功率器件等都提出了增量需求。

車規(guī)級FRED芯片是汽車產(chǎn)業(yè)核心零部件，主要用于新能源汽車的電池，決定了電池的使用壽命。近年來，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，車規(guī)級FRED芯片的研發(fā)和量產(chǎn)一直備受關(guān)注。由于其研發(fā)難度大、驗證周期長，國內(nèi)這類產(chǎn)品一直被英菲尼迪、美高森美等歐美廠商壟斷，90%都需要進口。

了打破國外壟斷，2018年，國宇電子開始研發(fā)車規(guī)級FRED芯片。馬文力介紹，研發(fā)團隊在國內(nèi)率先解決了車規(guī)級FRED芯片功耗與開關(guān)速度相互制約，以及在惡劣環(huán)境下性能衰退的技術(shù)難題。同時，研發(fā)期間，公司還聯(lián)合中國電子科技集團公司第五十五研究所發(fā)明了三層復(fù)合介質(zhì)鈍化保護技術(shù)和溝槽截止環(huán)隔離技術(shù)，切斷表面漏電通道，大大提升了產(chǎn)品可靠性。

掌握芯片市場行情的人都了解，近期由于緊缺，全部要求公司都是在四處匯集芯片，甘愿出高價位，買方市場來啦，芯片價錢在這里這類市場競爭中節(jié)節(jié)攀升，如今芯片的價錢早已比以前一切正常價錢漲了幾十倍，例如LED燈的芯片，十分一般，之前的價錢僅有幾便士，如今十幾美元都沒一定能購到。

汽車電子芯片工程中心規(guī)劃中將包括車規(guī)級芯片中試線和量產(chǎn)線，以彌補汽車芯片設(shè)計企業(yè)在工藝開發(fā)和制造方面的短板，幫助設(shè)計企業(yè)降低產(chǎn)品開發(fā)投資，縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市進程。汽車芯片工程中心成立后，將進一步完善上海市汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，打造面向未來的“汽車電子生態(tài)圈”。完善汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展能力，開展汽車電子芯片應(yīng)用示范;全面發(fā)力精準招商，推動發(fā)展提質(zhì)增效，注重培育匯聚重點企業(yè)和重大項目，著力聚集和吸引世界一流集成電路企業(yè)，打造世界級先進水平的集成電路專業(yè)園區(qū)。