（全球TMT2022年1月27日訊）語音集成解決方案廠商富迪科技，發(fā)布最新一代的麥克風解決方案與語音算法，富迪iSAM?商務模式集成方案為客戶提供更好的收音質量及優(yōu)化的語音降噪處理。iSAM?商務模式集成語音運算能力和高性能的收音麥克風，如同人的大腦加上雙耳，在人工智能來臨的時代，其應用領域極廣，包含移動設備：智能手機、平板、筆記本電腦、車載系統(tǒng)、穿戴型電子產品、物聯(lián)網產品等等。富迪科技擁有高度的軟件與硬件整合技術能力，提供快速整合云端語音接口的能力，讓客戶產品擁有更高的聲音質量，聽得更遠、更清楚、更精準。通過富迪科技3CT技術不僅讓客戶產品的麥克風易于設計，生產，配套集成的陣列麥克風語音算法，更可大幅提高產品可靠性，使的麥克風的不良率接近0 ppm。使用3CT技術所生產出相位匹配的麥克風，在性能部分，不但可以額外提升6dB信噪比，再配合富迪科技的虛擬實驗室仿真軟件Test Bench、Pre-test以及Virtual Lab，更可縮段驗證時間，讓產品上市時間(Time-to-Market)快上5倍。

富迪科技最新高性能的MEMS麥克風解決方案及語音技術已被全球筆記本電腦頂尖廠商采用，成為其供貨商，并應用到其主流筆記本電腦及臺式計算機上。具有 ±1 dB靈敏度誤差、高信噪比和120 dB SPL聲學過載點的高性能的MEMS麥克風，配合SAMSoft?可在通話時消除噪聲，并偵測語音，通過語音喚醒系統(tǒng)、播放音樂，實現(xiàn)各種功能，使語音溝通在任何形式與環(huán)境下都能高質量實現(xiàn)。作為小型陣列麥克風的先行者與全球聲學處理科技的領先廠商，其方案不僅符合窄邊框尺寸之需求、而且通過最新的微軟RTC (Real-Time Communication)所定義的語音輸入設備所需的性能標準。

富迪科技iSAM?優(yōu)勢體現(xiàn)在生產線及組裝中，由于采用SAMTester特有的3CT的技術，讓生產線組裝更加便利、快速并保證質量一致性，同時能讓搭配富迪科技麥克風方案的終端產品，擁有更優(yōu)的語音質量及功能，達到小空間、低延遲、低功耗等需求。

針對麥克風套片產品規(guī)劃方面，富迪科技預計于今年推出具有超高信噪比的高性能iSAM?小型數(shù)字麥克風套片方案，最小尺寸2.7x1.8x0.9mm³，提供給極需小尺寸、高性能的麥克風的客戶產品，如智能手機，TWS等。該套片與ForteVoice?語音算法集成的iSAM?的商務模式方案，能夠區(qū)分噪聲種類并消除噪聲，聲學場景辨識，應用先進的聲音增強、聲束形成、情境感知、AI機器學習和市場領先語音技術，在不同環(huán)境通話時，都能為保持高質量的語音通話，實現(xiàn)實時通話前所未有的語音體驗。除了推出2.7x1.8x0.9mm³尺寸的數(shù)字麥克風套片方案之外，富迪科技是第一家推出高清陣列麥克風(HD Microphone)的廠商，該產品在系統(tǒng)上僅需花費十分之一的功耗，信噪比卻能提升6～12dB, 并且對遠場拾音提升信噪比10 dB以上，可使用戶享受更高級的語音感受，此HD陣列麥克風產品預計于明年(2023)導入市場。

運用3CT技術自我檢測同時，更可與富迪語音算法相輔相成，搭配由3CT技術所制作出相位匹配的陣列麥克風，可額外提升6dB信噪比。在系統(tǒng)可靠性方面，富迪的語音算法，對于因外物或不明原因導致某一麥克風損毀無法收音的情形，能夠調整陣列麥克風算法，關閉失效的麥克風，轉換收音功能到其他正常的麥克風，使通話仍能持續(xù)，并保持一定的語音質量，達到終端產品在系統(tǒng)運作上接近0ppm的不良率。

3CT技術包含以下三大功能：

Calibration (校正) 
MEMS麥克風出廠前，會經過聲壓式麥克風絕對校正系統(tǒng)，為聲量之最高標準。靈敏度匹配達到 ±1dB、相位匹配達到 ±1dB、自我檢測校正。此外，富迪科技語音算法在系統(tǒng)上，更可以透過與該產品的數(shù)組麥克風的芯片與聲音輸出器件做整體測試，達到系統(tǒng)上進一步的校正匹配。

Compensation (補償)
MEMS麥克風經過校正后，在組裝生產時，iSAM?的軟件會自動補償些微的偏移，讓產品組裝后，可靠度更佳。同樣地，不僅于麥克風元器件上達到校正補償，配合富迪科技算法軟件，更能在終端產品上與麥克風彼此產生互動，做到系統(tǒng)級別的補償匹配。

Combination (整合)
使用經過校正及補償?shù)母坏螹EMS陣列麥克風，使復雜的陣列麥克風語音處理可以在硬件層實現(xiàn)。搭配富迪語音算法，分別調整系統(tǒng)上各個麥克風的靈敏度或聲學過載點等，讓系統(tǒng)整體呈現(xiàn)各種高清麥克風的特性，實現(xiàn)高聲學過載點、高SNR、低延遲、低功耗等性能，并使產品可靠度比業(yè)界標準更高。

此外，富迪科技也了解到，終端產品開發(fā)的周期冗長，一直都是客戶的痛點之一，有鑒于此，富迪科技推出Test Bench?以及Virtual Lab?，此系統(tǒng)可以針對產品開發(fā)不同時期設計需求(如Evaluation Board, Prototype等)做聲學結構仿真，從而確認該設計可以達到的語音聲學效果(如3Quest、POLQA等業(yè)界語音量測標準)，配合富迪的語音算法及iSAM?麥克風解決方案，進行優(yōu)化，進而確認該產品所能符合的語音規(guī)范及質量，包含手機各電信標準如AT&T、Sprint、CMCC等；車載語音通訊要求如ITU P.1100/P.1110 /P.1120/P.1140、CarPlay、Android Auto等。

在筆記本電腦產品方面，富迪科技的Test Bench以及Virtual Lab更是發(fā)揮極致，因為筆記本電腦市場產品周期快且種類多，同時有著不同規(guī)范標準。富迪科技的Test Bench能滿足各種應用測試需求：例如Teams (MS)、Cortana (MS)、Alexa (Amazon)，以及微軟生態(tài)的其他規(guī)范，通過測試，并在應用中展現(xiàn)了極高的效率，綜合效率提升五倍，人力使用減少一半以上，大大縮短驗證時間。傳統(tǒng)測試需耗時數(shù)月，通過富迪科技的Test Bench三個關鍵步驟(錄音、仿真、驗收測試)，使性能調優(yōu)時間縮短為幾天即可完成。其中，預測試(Pre Test)可以幫助PC/NB在測試中提前知道陣列式麥克風在機構內的頻響及相位匹配 (Phase Matching)的匹配性，讓客戶終端產品的聲學機構設計能一次到位，使整體開發(fā)效率大幅提升。

在車載語音通訊方面，利用Test Bench聲學測試仿真系統(tǒng)的服務大幅提升開發(fā)效率，縮短了驗證時間，節(jié)省了人力物力成本，且能保證上市實車與仿真結果的精準一致。有效降低開發(fā)時程，迅速讓產品上市，縮短開發(fā)時間(Time-to-Market, TTM)高達5倍以上。