在短期內難以扭轉供不應求的態(tài)勢之下，任何一個涉及芯片生產或影響供應的重大投資決策，都會將企業(yè)、全球供應鏈甚至是國際政治交織在一起，芯片短缺的商業(yè)表象背后，已經雜糅進了包括國家競爭力構建在內的多種復雜因素。

國際芯片巨頭英特爾一項價值200億美元的投資決策，在曠日持久的拖延與博弈之后，終于落定。美國當?shù)貢r間2022年1月21日，英特爾發(fā)出官方消息，將在美國俄亥俄州投資設立晶圓工廠，用以提升芯片產能，應對當前芯片供應鏈的短缺問題。

《中國經營報》記者查閱的該筆投資的法定信息顯示，這個建廠計劃將分階段進行，首先開建的是兩座晶圓工廠，具體開工時間是在“今年晚些時候”，而其產能的正式形成，要等到2025年。在法定信息中，英特爾并未準確披露其采用的工藝技術，不過，在公開面對媒體時，英特爾方面表示，新投資建設的工廠，將采用“業(yè)界最先進的晶體管技術”。

一位中資芯片制造業(yè)企業(yè)的資深人士向記者表示，目前業(yè)界公認“最先進晶體管技術”的工藝節(jié)點是18A。英特爾此前已經確定的工藝節(jié)點路線圖，也已經明確在2025年其工藝節(jié)點要達到18A，這意味著，按照芯片行業(yè)的代際標準，屆時，英特爾的芯片工藝節(jié)點將比現(xiàn)在提升四代。

所謂工藝節(jié)點，是半導體行業(yè)的一個術語，簡單而言，這是一種命名方式，通常以數(shù)字命名，在后面跟上納米的縮寫，也就是外界更為熟悉的32nm，22nm，14nm等，工藝節(jié)點的數(shù)字越大，往往意味著代際越高。

一位曾在英特爾美國區(qū)擔任中層管理職務的人士向本報記者表達了她的看法：“在美國，英特爾已經多年沒有投資建設過新的工廠了，但2021年、2022年相繼有了兩次投資決策落地，俄亥俄州的新工廠產能應該首先用于英特爾自身的需求，至于給其他客戶代工生產，我認為那會是后續(xù)建設工廠的事情了?！?/p>

1月21日，美國公司英特爾宣布將在本土俄亥俄州投資200億美元(約合人民幣1300億元)新建兩座晶圓廠。未來10年的投資規(guī)模可能達到1000億美元，晶圓廠數(shù)量最終達到8個，有望一舉建成“地球最大芯片制造基地”。但這一切的前提是拿到美國政府的補貼。

數(shù)小時后，美國總統(tǒng)拜登、俄亥俄州州長邁克·德萬、美國商務部長吉娜·雷蒙多、英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格以及其他高管和當?shù)毓賳T紛紛表示，英特爾的投資可以為美國解決多種問題，包括提高全球競爭力、國家安全、芯片短缺、高價汽車、STEM(傳統(tǒng)理科行業(yè))就業(yè)中的種族和性別差距，甚至是通貨膨脹本身。

作為共和黨人的邁克·德萬當天直言，“英特爾今天的聲明是在向中國和世界其他地區(qū)發(fā)出明確信號(signal)，即從現(xiàn)在開始，我們這個國家必不可少的制造業(yè)產品將開始在美國生產”。

在一些行業(yè)人士看來，這項投資對英特爾意義重大，因為這是該公司40年來首次建設新的制造基地。作為芯片制造行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭，英特爾過去數(shù)年的“擠牙膏”讓該公司在制程上已經顯著落后于臺積電、三星。該公司在去年更換CEO后一直試圖擺脫逐漸被行業(yè)邊緣化的困境，但目前英特爾市值僅為臺積電三分之一。

盡管英特爾的新計劃讓雷蒙多等政客頗為激動，但The Verge直言，這項計劃對解決目前汽車行業(yè)的缺芯問題于事無補。這家科技行業(yè)媒體甚至認為，英特爾對拜登的承諾，與之前郭臺銘對特朗普的承諾有些類似。

近年來，英特爾明顯加快了在半導體制造領域的投資力度。2021年9月，英特爾在美國亞利桑那州投資200億美元建設的兩座晶圓制造廠(Fab 52和Fab 62)剛剛破土動工。近日，英特爾便宣布了新的投資建廠計劃。根據(jù)計劃這兩座新工廠將在今年開工建設，2025年投產，屆時將使用全球最先進工藝制造芯片產品。

目前，新工廠的具體工藝細節(jié)尚未公布。根據(jù)此前英特爾透露的消息，英特爾在亞利桑那州建設的兩座晶圓廠將是生產Intel 20A工藝的主力工廠。那么，兩座俄亥俄州工廠或將負責生產后續(xù)將于2025年量產的Intel 18A工藝。此外，英特爾還有可能在未來幾個月內宣布另一項位于歐洲的制造基地的建設計劃。

面對臺積電與三星的壓力，2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格正式推出IDM2.0戰(zhàn)略，強化英特爾半導體制造的競爭力。7月份，英特爾公布了詳細的制程工藝和封裝技術路線圖，宣布到2025年將在工藝上再度領先業(yè)界。

在經歷了移動互聯(lián)網(wǎng)時代“被超越”，傳統(tǒng)PC市場“被蠶食”后，英特爾希望通過一系列戰(zhàn)略舉措，重新奪回“半導體行業(yè)領頭羊”的地位，半導體制造能力的強化正是其中的最關鍵的一環(huán)。富國銀行分析師Aaron Rakers就表示：“我們仍然認為英特爾在美國生產的投資，是其IDM 2.0戰(zhàn)略中代價高昂但必要的一部分?！?/p>

目前，英特爾、臺積電與三星都在加大半導體制造領域的投入力度。2020年5月，臺積電宣布投資120億美元在美國建設12英寸晶圓廠。2021年臺積電又相續(xù)宣布投資擴大中國大陸南京廠的產能，以及在日本九州熊本縣的投資計劃。臺積電的德國新廠建設計劃也在推進中。此外，臺積電還在積極推進3nm及以下的晶圓廠建設，為先進工藝量產計劃做準備。在日前舉辦的法說會上，臺積電預計2022年的資本支出達到400億美元至440億美元。三星在則2021年4月向美國德克薩斯州的主管部門提交文件，希望投資170億美元建設一家芯片工廠。業(yè)界預計，三星2022年在半導體方向的資本支出約為360億美元。而英特爾2022年的資本開支預計將達到280億美元。