現(xiàn)在汽車正在朝著新能源電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛這兩大方向發(fā)展。這兩大行業(yè)趨勢(shì)催生了對(duì)汽車半導(dǎo)體種類的多種需求和對(duì)性能的高要求。在電動(dòng)汽車的發(fā)展和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的引入的帶動(dòng)下，汽車很可能成為未來(lái)十年增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)。而拆開(kāi)汽車的全身，智能汽車的各個(gè)“部位”都孕育著很多芯片機(jī)會(huì)，包括自動(dòng)駕駛AI芯片、智能座艙芯片、功率器件、MCU、激光雷達(dá)等等。針對(duì)這些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)都有不少企業(yè)正發(fā)起攻勢(shì)，以期打入國(guó)內(nèi)汽車芯片供應(yīng)鏈。

2021年是智能汽車產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)的元年，智能汽車逐漸演變?yōu)橐粋€(gè)涵蓋多項(xiàng)新技術(shù)和新應(yīng)用的超級(jí)智能終端。而在這其中，自動(dòng)駕駛芯片無(wú)疑是智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈的核心，也是智能汽車產(chǎn)業(yè)的高地所在。

但自動(dòng)駕駛芯片作為一個(gè)全新的賽道，從全球范圍來(lái)看，有能力進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的公司寥寥無(wú)幾。自動(dòng)駕駛芯片不同于普通芯片，對(duì)芯片的性能、功耗、能效比等等都提出了極為苛刻的要求。國(guó)內(nèi)汽車自動(dòng)駕駛AI芯片企業(yè)主要有黑芝麻、地平線、芯馳科技。目前在這一賽道是全球共同競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，中國(guó)的芯片企業(yè)與全球巨頭相比，在技術(shù)層面在逐漸趕超甚至有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。而且在供應(yīng)能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)方面也高效靈活。

汽車芯片按功能可分為三類：功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、 功率半導(dǎo)體(IGBT、 MOSFET 等)、傳感器。其中：MCU在傳統(tǒng)汽車芯片中占比最大(23%)，功率半導(dǎo)體在新能源汽車芯片中占比最大(55%)。第一類是分布于處理器和控制器系統(tǒng)MCU(微控制單元)，負(fù)責(zé)算力的ESP(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))與ECU(電子控制單元)，如中控系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛與輔助系統(tǒng)，以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤和車身控制等;第二類是負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)與MOSFET(金屬- 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，分布于電源和接口;第三類是傳感器，主要用于各種雷達(dá)、氣囊與胎壓檢測(cè)。每個(gè)大類芯片下還有若干個(gè)分類，因此一輛汽車上往往搭載著上百種芯片。

不同于工業(yè)級(jí)芯片，汽車芯片的四大要求是：第一， 芯片是否具備高的溫度適用性(從零下40 度到零上125 度)，手機(jī)芯片只需要適應(yīng)零下20度到40 度就可以;第二，長(zhǎng)壽命。芯片從搭載上車，到整個(gè)車的產(chǎn)品生命周期結(jié)束，大概要保證15~20 年的壽命;第三，高可靠性。相比消費(fèi)級(jí)或者工業(yè)級(jí)的芯片，安全和可靠性要求更高;第四，高性價(jià)比。這對(duì)車規(guī)工藝提出了更高的要求。

缺芯片對(duì)汽車的影響是產(chǎn)能下降。1.最直接的影響是產(chǎn)能下降，因?yàn)橐惠v汽車需要使用很多種芯片，沒(méi)有芯片就代表汽車不能制造，2.供需不平衡導(dǎo)致汽車晶片短缺，世界汽車業(yè)超預(yù)期的復(fù)蘇，與此同時(shí)，芯片供應(yīng)的短期壓力引發(fā)的汽車芯片短缺問(wèn)題，將對(duì)全球汽車銷量的2022帶來(lái)影響，3.一大批汽車企業(yè)實(shí)際上集中了大量智能技術(shù)產(chǎn)品，而超過(guò)一輛汽車可能需要大量的芯片。這些芯片有助于汽車在速度、操控和某些汽車的車載娛樂(lè)方面發(fā)揮巨大作用。

以前受制于技術(shù)，汽車部件之間大多數(shù)采用純機(jī)械連接，比如控制油門大小直接有有一條拉線連接踏板和剎車，剎車也有連接剎車踏板和剎車的拉線。所以對(duì)現(xiàn)在的汽車而言，以前的汽車就是“鐵疙瘩”。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，尤其是智能化高速發(fā)展的當(dāng)下，汽車也變得越來(lái)越智能，當(dāng)然這背后離不開(kāi)像芯片等“高科技”產(chǎn)品的加持。要說(shuō)的是，目前國(guó)內(nèi)廠商對(duì)汽車上最重要的芯片主要依賴進(jìn)口，經(jīng)常受制于人，所以，要想徹底擺脫“缺芯”困擾，自研或許才是一條比較長(zhǎng)遠(yuǎn)的路。