了解DIY的朋友都知道Intel處理器更換接口的頻率有多高，基本每一兩年都會(huì)更新，但AMD則相反。當(dāng)下的AM4接口早在2016年就誕生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成為Zen銳龍家族的標(biāo)配，經(jīng)歷了四代產(chǎn)品，最新的銳龍7 5800X3D依然不變。

今年下半年，AMD將會(huì)推出Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列，5nm工藝，支持DDR5、PCIe 5.0，并首次更換接口為AM5，而到那時(shí)候，Zen4的壽命將長(zhǎng)達(dá)6年!

AMD游戲總監(jiān)Frank Azor在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，AM4接口堅(jiān)持了四代產(chǎn)品(算上APU其實(shí)是五代)、五六年時(shí)間，這是很了不起的，從來(lái)沒(méi)有任何x86 PC平臺(tái)能做到。

它指出，AMD計(jì)劃在未來(lái)五年提供的創(chuàng)新，AM4接口已經(jīng)無(wú)法承載，所以才轉(zhuǎn)向AM5，針對(duì)今后五年規(guī)劃的新技術(shù)，都會(huì)在這個(gè)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。Frank Azor還強(qiáng)調(diào)，他無(wú)法承諾AM5接口會(huì)使用多長(zhǎng)時(shí)間，但希望能達(dá)到和AM4類(lèi)似的程度，至少用個(gè)四五年。

CES 2022上，AMD簡(jiǎn)單預(yù)告了Zen4，消費(fèi)級(jí)銳龍7000系列處理器將在下半年推出，采用全新AM5接口(LGA1718插槽)，支持DDR5及PCIe 5.0等。

顯然，點(diǎn)亮銳龍7000需要新的主板，但AMD似乎還在想方設(shè)法替老用戶(hù)省錢(qián)。

與媒體交流時(shí)，AMD技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Robert Hallock確認(rèn)，AM4時(shí)代的散熱器依然可以用在AM5平臺(tái)上。

雖然散熱器成本通常不高，可AMD團(tuán)隊(duì)愿意為用戶(hù)著想這本該就值得肯定，況且AM4早在2016年第七代APU就問(wèn)世了，已經(jīng)6年時(shí)間，存量用戶(hù)肯定不少。不過(guò)，散熱器兼容大概率不是100%互用，具體還得等AMD最后的指導(dǎo)文檔。

在發(fā)布5800X3D之后，AMD首次披露了下一代全新Zen4架構(gòu)的一些細(xì)節(jié)。

Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以概括為“四個(gè)五”：首次采用臺(tái)積電5nm工藝制造，AMD平臺(tái)支持下一代DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0通道，新的AM5封裝首次引入。

AMD Zen系列銳龍?zhí)幚砥饕恢辈捎肁M4封裝接口，具有出色的代際兼容性。AM5接口，又名LG1718(代表1718觸點(diǎn))，將是AMD第一次在臺(tái)式機(jī)上放棄PGA引腳封裝，改為L(zhǎng)GA觸點(diǎn)封裝，就像其服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺(tái)一樣，意味著玩家可以不用擔(dān)心CPU的針腳彎折了。

Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以用“四個(gè)五”來(lái)概括：首次采用臺(tái)積電5nm工藝制造，AMD平臺(tái)上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。

AMD Zen家族銳龍?zhí)幚砥饕恢笔褂肁M4封裝接口，代際兼容性極佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718個(gè)觸點(diǎn))，將是AMD第一次在桌面上放棄PGA針腳式封裝，改成LGA觸點(diǎn)式封裝，一如其服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，也和Intel走到了一條路上。

主板當(dāng)然要換新，不過(guò)良心的是，AM5平臺(tái)依然可以兼容現(xiàn)在的AM4散熱器，因?yàn)榘惭b孔位、孔距都保持不變。

Zen4銳龍將在今年下半年發(fā)布，命名為銳龍7000系列。

這意味著，桌面平臺(tái)將不會(huì)有銳龍6000系列。

今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都將在CES 2022上公布全新的處理器、顯卡產(chǎn)品，干貨滿(mǎn)滿(mǎn)。

現(xiàn)在，我們甚至提前獲悉了AMD Zen4架構(gòu)的一些秘密。

根據(jù)曝料，AMD Zen4架構(gòu)將采用臺(tái)積電5nm工藝制造，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品包括桌面的銳龍7000 Rapheal、筆記本的銳龍7000H/7000U Pheonix、數(shù)據(jù)中心的霄龍7004 Genoa。

我們之前聽(tīng)說(shuō)，Zen5架構(gòu)會(huì)采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起來(lái)Zen4就會(huì)提前上大小核!

其中，大核是完整的Zen4，也叫“優(yōu)先核心”(Priority Core)，每個(gè)Die(CCD)內(nèi)有8個(gè)，小核則是降低熱設(shè)計(jì)功耗的殘血版(LTDP)，每個(gè)Die也是8個(gè)，合計(jì)熱設(shè)計(jì)功耗為30W，平均每個(gè)3.75W。

據(jù)說(shuō)，Zen4的銳龍7000系列熱設(shè)計(jì)功耗最高170W，那么平均每個(gè)大核為17.5W。

緩存方面，每一對(duì)大小核共享1MB三級(jí)緩存，合計(jì)8MB，所有核心共享64MB三級(jí)緩存，但看起來(lái)不是直接集成，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊緩存，不過(guò)是自帶三級(jí)緩存加額外堆疊組成。

這樣的設(shè)計(jì)，如果是兩個(gè)Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕松做到32核心、128MB三級(jí)緩存。

其他方面，Zen4還會(huì)改用新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板預(yù)計(jì)是X670、B650。

Zen4銳龍7000系列預(yù)計(jì)最快明年第三季度發(fā)布，正好面對(duì)Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升級(jí)版，繼續(xù)Intel 7工藝、大小核設(shè)計(jì)。