了解DIY的朋友都知道Intel處理器更換接口的頻率有多高，基本每一兩年都會更新，但AMD則相反。當下的AM4接口早在2016年就誕生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成為Zen銳龍家族的標配，經(jīng)歷了四代產(chǎn)品，最新的銳龍7 5800X3D依然不變。

今年下半年，AMD將會推出Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列，5nm工藝，支持DDR5、PCIe 5.0，并首次更換接口為AM5，而到那時候，Zen4的壽命將長達6年!

AMD游戲總監(jiān)Frank Azor在接受采訪時表示，AM4接口堅持了四代產(chǎn)品(算上APU其實是五代)、五六年時間，這是很了不起的，從來沒有任何x86 PC平臺能做到。

它指出，AMD計劃在未來五年提供的創(chuàng)新，AM4接口已經(jīng)無法承載，所以才轉(zhuǎn)向AM5，針對今后五年規(guī)劃的新技術(shù)，都會在這個平臺上實現(xiàn)。Frank Azor還強調(diào)，他無法承諾AM5接口會使用多長時間，但希望能達到和AM4類似的程度，至少用個四五年。

CES 2022上，AMD簡單預告了Zen4，消費級銳龍7000系列處理器將在下半年推出，采用全新AM5接口(LGA1718插槽)，支持DDR5及PCIe 5.0等。

顯然，點亮銳龍7000需要新的主板，但AMD似乎還在想方設(shè)法替老用戶省錢。

與媒體交流時，AMD技術(shù)營銷總監(jiān)Robert Hallock確認，AM4時代的散熱器依然可以用在AM5平臺上。

雖然散熱器成本通常不高，可AMD團隊愿意為用戶著想這本該就值得肯定，況且AM4早在2016年第七代APU就問世了，已經(jīng)6年時間，存量用戶肯定不少。不過，散熱器兼容大概率不是100%互用，具體還得等AMD最后的指導文檔。

在發(fā)布5800X3D之后，AMD首次披露了下一代全新Zen4架構(gòu)的一些細節(jié)。

Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點可以概括為“四個五”：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺支持下一代DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0通道，新的AM5封裝首次引入。

AMD Zen系列銳龍?zhí)幚砥饕恢辈捎肁M4封裝接口，具有出色的代際兼容性。AM5接口，又名LG1718(代表1718觸點)，將是AMD第一次在臺式機上放棄PGA引腳封裝，改為LGA觸點封裝，就像其服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺一樣，意味著玩家可以不用擔心CPU的針腳彎折了。

Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點可以用“四個五”來概括：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。

AMD Zen家族銳龍?zhí)幚砥饕恢笔褂肁M4封裝接口，代際兼容性極佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718個觸點)，將是AMD第一次在桌面上放棄PGA針腳式封裝，改成LGA觸點式封裝，一如其服務(wù)器數(shù)據(jù)中心平臺，也和Intel走到了一條路上。

主板當然要換新，不過良心的是，AM5平臺依然可以兼容現(xiàn)在的AM4散熱器，因為安裝孔位、孔距都保持不變。

Zen4銳龍將在今年下半年發(fā)布，命名為銳龍7000系列。

這意味著，桌面平臺將不會有銳龍6000系列。

今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都將在CES 2022上公布全新的處理器、顯卡產(chǎn)品，干貨滿滿。

現(xiàn)在，我們甚至提前獲悉了AMD Zen4架構(gòu)的一些秘密。

根據(jù)曝料，AMD Zen4架構(gòu)將采用臺積電5nm工藝制造，對應(yīng)產(chǎn)品包括桌面的銳龍7000 Rapheal、筆記本的銳龍7000H/7000U Pheonix、數(shù)據(jù)中心的霄龍7004 Genoa。

我們之前聽說，Zen5架構(gòu)會采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起來Zen4就會提前上大小核!

其中，大核是完整的Zen4，也叫“優(yōu)先核心”(Priority Core)，每個Die(CCD)內(nèi)有8個，小核則是降低熱設(shè)計功耗的殘血版(LTDP)，每個Die也是8個，合計熱設(shè)計功耗為30W，平均每個3.75W。

據(jù)說，Zen4的銳龍7000系列熱設(shè)計功耗最高170W，那么平均每個大核為17.5W。

緩存方面，每一對大小核共享1MB三級緩存，合計8MB，所有核心共享64MB三級緩存，但看起來不是直接集成，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊緩存，不過是自帶三級緩存加額外堆疊組成。

這樣的設(shè)計，如果是兩個Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕松做到32核心、128MB三級緩存。

其他方面，Zen4還會改用新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板預計是X670、B650。

Zen4銳龍7000系列預計最快明年第三季度發(fā)布，正好面對Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升級版，繼續(xù)Intel 7工藝、大小核設(shè)計。