提到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首先想到的就是美國英特爾、高通，中國臺積電、韓國三星等等，可是曾經(jīng)日本東芝公司的實力也算是有目共睹。只不過因為美國在內(nèi)的多個國家簽署一紙協(xié)議之后，徹底限制了日本半導(dǎo)體發(fā)展，甚至可以認為是被捏住了“七寸”。

根據(jù)了解，當(dāng)時簽署協(xié)議的背景是在1979年第二次石油危機爆發(fā)，美國作為當(dāng)時最大的石油進口國，通貨膨脹不斷加重，到了1980年該國通貨膨脹率達到14%左右。隨后美聯(lián)儲決定三次加息，以此增加美國商品出口量，可惜當(dāng)時美國本土已經(jīng)是日本商品的天下，這就導(dǎo)致美國制造的商品無法出口，大量美國企業(yè)紛紛破產(chǎn)。于是美國決定給日本經(jīng)濟發(fā)展戴上“緊箍咒”，隨后便鼓動其他國家加入進來，因此導(dǎo)致日本與美元匯率產(chǎn)生了巨大變化。畢竟在1985年左右，美元和日元匯率在1:250左右，可是到了1987年匯率已經(jīng)達到1:120，簽署廣場協(xié)議之后，這一數(shù)據(jù)直接提升了52%。

雖然從表面上來看日元升值了，可是對于日本本土經(jīng)濟而言卻是一場巨大的災(zāi)難。直接影響到了樓市和股市瘋狂增長，因此產(chǎn)生了巨大泡沫，最終該國不得不強行刺破泡沫，此舉也迎來了號稱日本“失落30年”時刻。除此之外，美國還聯(lián)合33個國家簽署《瓦納森協(xié)定》，這一協(xié)議主要就是針對芯片研發(fā)等高科技領(lǐng)域，最終也導(dǎo)致日本和中國半導(dǎo)體行業(yè)受到影響。比如說日本東芝被美國圍堵之后，直接喪失了半導(dǎo)體研發(fā)能力。

2021年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收獲頗豐。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年10月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月達2位數(shù)。

在這種利好環(huán)境下，臺積電在日本建廠的消息一出，再次引發(fā)了外界對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的浮想聯(lián)翩。在全球芯片短缺且各國競相爭奪芯片行業(yè)技術(shù)制高點的背景下，臺積電幾乎成了2021年最受歡迎的“香餑餑”，而它出乎意料地選擇在日本建廠，無疑給沒落了數(shù)十年的日本芯片產(chǎn)業(yè)帶來一絲絲希望。趁熱打鐵，前幾日東京電子前首席執(zhí)行官 、日本政府芯片行業(yè)咨詢小組的成員Tetsuro(Terry) Higashi表示，日本必須在十年內(nèi)實現(xiàn)2nm量產(chǎn)。

一場圍繞芯片技術(shù)研發(fā)與制造的博弈，讓很多國家見識到了自主芯片的重要性，紛紛涌入芯片研發(fā)的大軍，而這些國家中，日本是唯一一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)輝煌又沒落的國家。在現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，日本似乎對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇志在必得。

日本半導(dǎo)體的衰落，我們或許能從一張圖中直觀感受到。1988年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場份額中，日本占比高達50.3%，是當(dāng)時最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國，同時期，全球60%的頂級半導(dǎo)體公司都位于日本。以此為分界點，代表日本半導(dǎo)體權(quán)重的折線圖一路下滑，再也沒有重回增長。還有另一個分界點，隨著行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體逐漸分化為設(shè)計芯片的無晶圓廠公司和制造無芯片公司設(shè)計的芯片的代工廠，這種趨勢影響了處理所有芯片制造工藝的日本IDM(集成設(shè)備制造商)，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體收入自2010年以來持續(xù)下降。

關(guān)于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，這一直是一個老生常談的問題。這個曾經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的國家在過去的三十年里卻錯過了多波發(fā)展機遇，雖然他們在上游的材料領(lǐng)域已經(jīng)積累了雄厚的實力。但關(guān)于他們芯片產(chǎn)業(yè)的未來，依然是一個被大家關(guān)注的重點。

那么日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走向何方?讓我們從半導(dǎo)體起源說起。

從“垂直統(tǒng)籌”到“水平分工”，然后再“垂直統(tǒng)籌”

最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是由“垂直統(tǒng)籌”(俗稱IDM)型的業(yè)務(wù)模式發(fā)展起來的，也就是說公司內(nèi)部需要的元件都由自家公司開發(fā)、生產(chǎn)，這一點歐美、日本都一樣。公司內(nèi)部需要的產(chǎn)品都由公司內(nèi)部生產(chǎn)!后來，隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的逐步擴大，與專注于設(shè)計、生產(chǎn)半導(dǎo)體的企業(yè)合作并在全球范圍內(nèi)提高業(yè)務(wù)效率的“水平分工”型業(yè)務(wù)模式成為主流，日系的電機廠商都沒有趕上這一潮流。

終于，Elpida Memory(爾必達存儲半導(dǎo)體)、瑞薩科技、NEC電子、三洋半導(dǎo)體、富士通半導(dǎo)體等日系半導(dǎo)體廠商開始成立專門的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司，轉(zhuǎn)向“水平分工”型，這樣做的目的不僅僅是為了提高業(yè)務(wù)的效率，其主要目的是把收益風(fēng)險高、投資開發(fā)負擔(dān)大的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從集團總公司中分離出去。并不是為了進攻半導(dǎo)體行業(yè)而進行的“水平分工”，其實不過反映了集團公司總部的“我們和半導(dǎo)體沒有關(guān)系”的意圖。

然而近年來，風(fēng)向有些轉(zhuǎn)變，很多公司由開始制造自己的芯片，例如Apple公司專門為iPhone自行研發(fā)了“SoC”，Google公司也在為自己公司的數(shù)據(jù)中心而開發(fā)AI處理器)，系統(tǒng)廠商正在以強化差異化戰(zhàn)略(即“特色優(yōu)勢戰(zhàn)略”)為目的，開始著手半導(dǎo)體的“自給自足”!Cisco Systems)公布以26億美元(約人民幣182億元)的價格收購了美國的光學(xué)零部件廠商Acacia Communications，他們甚至已經(jīng)開始對外銷售其網(wǎng)絡(luò)SoC Silicon One。

半導(dǎo)體作為可以產(chǎn)生附加價值的戰(zhàn)略性事業(yè)，“垂直統(tǒng)籌”型的事業(yè)模式正在再次啟動。

從“垂直統(tǒng)籌”型到“水平分工”，再到“垂直統(tǒng)籌”，我們可以看出半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的模式似乎是以20年(或者30年)為周期在變化。在此，并不是說哪一種模式好、哪一種模式差，由于各個時代的需求在變化，半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)模式也受其影響。

自2020年至今，全球芯片供應(yīng)短缺問題一直沒有得到解決，甚至還有愈演愈烈的趨勢，這在一定程度上擾亂了制造業(yè)經(jīng)濟的發(fā)展，因此近兩年各國紛紛加強了對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)扶持，尤其是日本。

其實，在上世紀(jì)八九十年代，日本半導(dǎo)體也曾有過輝煌時刻，一度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中撐起了半壁江山，但因為多年來日本政府對芯片產(chǎn)業(yè)投資不足，日本芯片制造在全球市場上的份額越來越小。

這一次的全球“芯片荒”讓世界各國都意識到了掌握芯片制造的重要性，決定重振芯片產(chǎn)業(yè)，這其中就包括日本。

總而言之，日本在部分半導(dǎo)體材料或設(shè)備領(lǐng)域的壟斷，就是它的底氣。而在日本相關(guān)企業(yè)的配合下，以及政府的資金支持下，日本的確存在復(fù)興半導(dǎo)體制造業(yè)的可能。

不過，日本芯片的崛起，必然會對中國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的威脅，畢竟我國在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上的布局還并不完善。