Shanghai, China, 5 January 2022 * * *全球領先的嵌入式模塊和邊緣計算技術供應商德國康佳特(congatec)，重磅推出10款基于第12代英特爾酷睿移動端與臺式機處理器(代號為Alder Lake)的全新COM-HPC 和COM Express計算機模塊。采用英特爾最新的高性能內(nèi)核，全新COM-HPC (尺寸 A和C) 以及COM Express Type 6模塊大幅提升並改進了嵌入式和邊緣計算系統(tǒng)的性能。最引人注目的是采用英特爾創(chuàng)新的高性能混合架構，在BGA封裝規(guī)格版本上可提供多達14核/20線程，在臺式機版本(LGA封裝規(guī)格) 上可提供16核/24線程，為下一代物聯(lián)網(wǎng)和邊緣應用程序提供了多任務處理和可擴展性，性能大幅躍進。[1] 受益于多達6或8個(BGA/LGA) 優(yōu)化性能內(nèi)核(P 內(nèi)核) 與多達8個低功耗效率內(nèi)核 (E內(nèi)核) 和DDR5內(nèi)存支持，能加速多線程應用程序并更高效地執(zhí)行后臺任務。

此外，與第11代英特爾酷睿處理器相比，第12代移動端BGA處理器集成多達96個英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元，預計可提升高達129%[2] 的圖形性能，可為用戶提供沉浸式體驗，且更快速處理并行工作負載，如人工智能 (AI)算法。

為達到最高的嵌入式客戶使用性能，基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%，其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍，吞吐量提高了181%。[3] 此外，這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進行通訊，以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。與BGA版本相比，這些模塊和其他外圍設備之間能提供雙倍的通道速度，得益于超快速PCIe 5.0接口技術，也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外，臺式機芯片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實現(xiàn)額外的連接，而移動BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道，從芯片引出8x PCIe 3.0通道。

這些模塊應用廣泛，所有需要高端嵌入式和邊緣計算技術的地方都是其目標市場，例如：智能工廠和過程自動化中需要用到多個虛擬機的邊緣計算機和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關，基于人工智能的質(zhì)量檢查和工業(yè)視覺、實時協(xié)作機器人以及用于倉庫和運輸?shù)淖詣游锪鬈囕v。典型的戶外應用包括自動駕駛車輛和移動設備、交通和智能城市中的視頻安全和網(wǎng)關應用，以及需要人工智能運算的5G云端設備和邊緣計算。

“Intel Thread Director充分利用英特爾創(chuàng)新的性能混合架構，將強大的P核性能與節(jié)能的E核結合起來，將每個工作任務分配給合適的內(nèi)核，以獲得最佳性能。選定的處理器也適用于英特爾® TCC 和時間敏感網(wǎng)絡(TSN) 的硬實時應用程序。它們可完全支持Real-Time Systems的虛擬機監(jiān)視器(Hypervisor)技術，這是一個在單個邊緣平臺上整合多種不同工作任務的理想平臺。由于這同樣適用于低功耗和高性能場景，因此通過此小生態(tài)足跡可實現(xiàn)高度可持續(xù)性設計?！?康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder解釋道。

除了最高的帶寬和性能外，新的旗艦COM-HPC客戶端(Client)和COM Express Type 6模塊還配備了支持Windows ML、英特爾® Distribution of OpenVINO? 工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智能引擎。不同的人工智能工作任務可無縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores)，以及GPU執(zhí)行單元，用來處理最密集的邊緣AI工作任務。內(nèi)置的英特爾® 深度學習加速技術通過失量神經(jīng)網(wǎng)絡指令(VNNI）利用不同的內(nèi)核，且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令，甚至可以擴展到專用GPU。此外，英特爾的最低功耗內(nèi)置人工智能加速器英特爾® Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特爾® GNA ) 支持動態(tài)噪聲抵消和語音識別，甚至可以在處理器處于低功耗狀態(tài)時運行，用于語音喚醒命令。

將這些功能與對Real-Time System的虛擬機監(jiān)控技術的支持，以及對實時Linux和Wind River VxWorks的操作系統(tǒng)支持相結合，使這些模塊成為一個真正全面的生態(tài)系統(tǒng)方案，以促進和加速邊緣計算應用程序的開發(fā)。

基于第12代英特爾酷睿移動處端理器的conga-TC670 COM Express Type 6Compact模塊(95 mm x 95 mm)和conga HPC/cALP COM-HPC客戶端尺寸A模塊(120 mm x 95 mm)將提供以下配置：

基于第12代英特爾酷睿臺式機處理器的conga HPC/cALS COM-HPC客戶端尺寸 C模塊(120 mm x 160 mm) 將提供以下配置：

所有這些模塊都附帶了針對所有領先RTOS的全面板級支持包，包括來自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的虛擬機監(jiān)控程序支持。