隨著新能源車(chē)銷(xiāo)量、滲透率的提高，汽車(chē)電子賽道越來(lái)越被投資者所看重。而汽車(chē)電子最大的看點(diǎn)，便是功率器件，特別是高功率的功率器件，比如IGBT和碳化硅功率器件。目前，各大汽車(chē)廠商仍廣泛使用IGBT。不過(guò)，隨著新能源汽車(chē)廠商對(duì)續(xù)航要求的提高，碳化硅功率器件開(kāi)始得到運(yùn)用，比如特斯拉、比亞迪等。

汽車(chē)電子技術(shù)主要是應(yīng)用在，汽車(chē)轉(zhuǎn)向閃光器、電子發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器、電子儀表、ECU電子燃油噴射系統(tǒng)等地方。甚至在安全系統(tǒng)方面也是它的存在，例如ABS剎車(chē)系統(tǒng)、安全氣囊這些。還有就是倒車(chē)?yán)走_(dá)呀、海拔測(cè)量呀、電子指南針呀、GPS定位呀，都離不開(kāi)電子。

汽車(chē)電子板塊具體思路和邏輯之前講過(guò)很多次，有興趣的請(qǐng)往前翻閱，這里在簡(jiǎn)單贅述一下，新能源汽車(chē)未來(lái)的增長(zhǎng)空間肉眼可見(jiàn)，大家都知道新能源汽車(chē)主要由鋰電池，零部件及汽車(chē)電子組成，未來(lái)新能源汽車(chē)走向智能化將成必然趨勢(shì)，由此汽車(chē)電子行業(yè)所帶來(lái)的增量也充滿(mǎn)了想象。

汽車(chē)電子芯片，幾乎存在于汽車(chē)的所有部位：發(fā)動(dòng)機(jī)變速箱控制系統(tǒng)，電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、防抱死主動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、胎壓控制、安全氣囊、空調(diào)、車(chē)窗，以及近年來(lái)發(fā)展迅猛的自動(dòng)駕駛和智能座艙等等。

汽車(chē)電子芯片種類(lèi)繁多，在這篇文章中，我們就主要討論MCU微控制芯片、傳感器、功率半導(dǎo)體三類(lèi)。由于汽車(chē)電子架構(gòu)在不斷演進(jìn)，MCU微控制芯片也在不斷演進(jìn)，從分布式到集中式發(fā)展，部分升級(jí)成為“域控制器”。MCU、功率半導(dǎo)體和傳感器三者的價(jià)值，占單個(gè)汽車(chē)上芯片總價(jià)值的55%以上。一般一臺(tái)燃油車(chē)，它的MCU、功率半導(dǎo)體和傳感器的價(jià)值總和占單車(chē)半導(dǎo)體總價(jià)值的57%。更有甚者，如純電動(dòng)車(chē)，它的MCU、功率半導(dǎo)體和傳感器的價(jià)值總和，占單車(chē)半導(dǎo)體總價(jià)值的73%。在這里有人可能會(huì)疑惑芯片、半導(dǎo)體之間的區(qū)別。其實(shí)，所有的芯片都由高度集成的半導(dǎo)體組成，半導(dǎo)體是比芯片更廣泛的概念。半導(dǎo)體元器件，類(lèi)似于工作的人，而芯片就類(lèi)似于由一個(gè)個(gè)工作的人集合組成的公司。

目前，第三代半導(dǎo)體主要有兩大類(lèi)產(chǎn)品，即氮化鎵和碳化硅。2021年以前，市場(chǎng)追捧的主要是氮化鎵，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G基站及手機(jī)快充領(lǐng)域。2021年年初以來(lái)，隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)，碳化硅市場(chǎng)需求暴增。IHS報(bào)告顯示，2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元，其中新能源車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)超預(yù)期使得SiC MOSFET有望成為最暢銷(xiāo)的功率器件，并保持較快增速。

汽車(chē)電子芯片擁有繁多的種類(lèi)，本文使用了行業(yè)中普遍的汽車(chē)芯片分類(lèi)方法，分為：傳感器芯片、微控制器芯片、域控制器芯片、功率半導(dǎo)體(這其實(shí)仍是比較粗略的分析，因?yàn)檫@幾種芯片并不能涵蓋車(chē)上的所有半導(dǎo)體芯片，車(chē)上還有通信芯片、存儲(chǔ)芯片等等)。

隨著汽車(chē)電子架構(gòu)變革的日趨深入，老的芯片種類(lèi)會(huì)漸漸被新的芯片類(lèi)型替代。在這場(chǎng)變革當(dāng)中，或許會(huì)有行業(yè)新晉者的機(jī)會(huì)：室內(nèi)定位芯片UWB、氣味識(shí)別、毫米波都是近些年新興的汽車(chē)方向。比如Plug and Play 關(guān)注的UWB芯片(精位科技)、氣體芯片(微納傳感)等;

有一些中小企業(yè)在初期的產(chǎn)品形態(tài)是軟件，但具備一定規(guī)模之后會(huì)希望會(huì)擁有硬件產(chǎn)品，把產(chǎn)品功能以芯片的形式進(jìn)行封裝，以期打造自己的產(chǎn)品品牌或在供應(yīng)鏈上獲取更好的位置。但制造芯片的成本依舊高昂，對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力有一定要求。

汽車(chē)芯片，充滿(mǎn)想象。位于兩大巨型工業(yè)行業(yè)的結(jié)合點(diǎn)，汽車(chē)電子芯片毫無(wú)疑問(wèn)地?fù)碛袕V闊市場(chǎng)發(fā)展空間以及創(chuàng)新機(jī)遇。但這個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)性要求較高，因此對(duì)任何一個(gè)汽車(chē)芯片的發(fā)展方向，我們依然任重道遠(yuǎn)，需要細(xì)致深入探索。