隨著新能源車銷量、滲透率的提高，汽車電子賽道越來越被投資者所看重。而汽車電子最大的看點，便是功率器件，特別是高功率的功率器件，比如IGBT和碳化硅功率器件。目前，各大汽車廠商仍廣泛使用IGBT。不過，隨著新能源汽車廠商對續(xù)航要求的提高，碳化硅功率器件開始得到運用，比如特斯拉、比亞迪等。

汽車電子技術主要是應用在，汽車轉向閃光器、電子發(fā)電機調節(jié)器、電子儀表、ECU電子燃油噴射系統(tǒng)等地方。甚至在安全系統(tǒng)方面也是它的存在，例如ABS剎車系統(tǒng)、安全氣囊這些。還有就是倒車雷達呀、海拔測量呀、電子指南針呀、GPS定位呀，都離不開電子。

汽車電子板塊具體思路和邏輯之前講過很多次，有興趣的請往前翻閱，這里在簡單贅述一下，新能源汽車未來的增長空間肉眼可見，大家都知道新能源汽車主要由鋰電池，零部件及汽車電子組成，未來新能源汽車走向智能化將成必然趨勢，由此汽車電子行業(yè)所帶來的增量也充滿了想象。

汽車電子芯片，幾乎存在于汽車的所有部位：發(fā)動機變速箱控制系統(tǒng)，電動助力轉向、防抱死主動系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、胎壓控制、安全氣囊、空調、車窗，以及近年來發(fā)展迅猛的自動駕駛和智能座艙等等。

汽車電子芯片種類繁多，在這篇文章中，我們就主要討論MCU微控制芯片、傳感器、功率半導體三類。由于汽車電子架構在不斷演進，MCU微控制芯片也在不斷演進，從分布式到集中式發(fā)展，部分升級成為“域控制器”。MCU、功率半導體和傳感器三者的價值，占單個汽車上芯片總價值的55%以上。一般一臺燃油車，它的MCU、功率半導體和傳感器的價值總和占單車半導體總價值的57%。更有甚者，如純電動車，它的MCU、功率半導體和傳感器的價值總和，占單車半導體總價值的73%。在這里有人可能會疑惑芯片、半導體之間的區(qū)別。其實，所有的芯片都由高度集成的半導體組成，半導體是比芯片更廣泛的概念。半導體元器件，類似于工作的人，而芯片就類似于由一個個工作的人集合組成的公司。

目前，第三代半導體主要有兩大類產(chǎn)品，即氮化鎵和碳化硅。2021年以前，市場追捧的主要是氮化鎵，其產(chǎn)品廣泛應用于5G基站及手機快充領域。2021年年初以來，隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，碳化硅市場需求暴增。IHS報告顯示，2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模有望突破100億美元，其中新能源車銷量持續(xù)超預期使得SiC MOSFET有望成為最暢銷的功率器件，并保持較快增速。

汽車電子芯片擁有繁多的種類，本文使用了行業(yè)中普遍的汽車芯片分類方法，分為：傳感器芯片、微控制器芯片、域控制器芯片、功率半導體(這其實仍是比較粗略的分析，因為這幾種芯片并不能涵蓋車上的所有半導體芯片，車上還有通信芯片、存儲芯片等等)。

隨著汽車電子架構變革的日趨深入，老的芯片種類會漸漸被新的芯片類型替代。在這場變革當中，或許會有行業(yè)新晉者的機會：室內定位芯片UWB、氣味識別、毫米波都是近些年新興的汽車方向。比如Plug and Play 關注的UWB芯片(精位科技)、氣體芯片(微納傳感)等;

有一些中小企業(yè)在初期的產(chǎn)品形態(tài)是軟件，但具備一定規(guī)模之后會希望會擁有硬件產(chǎn)品，把產(chǎn)品功能以芯片的形式進行封裝，以期打造自己的產(chǎn)品品牌或在供應鏈上獲取更好的位置。但制造芯片的成本依舊高昂，對企業(yè)的資金實力有一定要求。

汽車芯片，充滿想象。位于兩大巨型工業(yè)行業(yè)的結合點，汽車電子芯片毫無疑問地擁有廣闊市場發(fā)展空間以及創(chuàng)新機遇。但這個領域的專業(yè)性要求較高，因此對任何一個汽車芯片的發(fā)展方向，我們依然任重道遠，需要細致深入探索。