12 月 10 日，2021 年“上海產(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)秀項目獎”頒獎表彰大會在市政協(xié)3號樓二樓江海廳舉行?！吧虾．a(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)秀項目獎”旨在表彰產(chǎn)學(xué)研合作表現(xiàn)突出的上海企業(yè)、高校和科研院所，鼓勵更多產(chǎn)學(xué)研單位通過多方深度融合，加大研發(fā)投入，提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。該獎項是上海市針對產(chǎn)學(xué)研合作設(shè)立的唯一獎項。經(jīng)過前期的推薦申報、專家評審和社會公示，經(jīng)上海科技成果轉(zhuǎn)化促進(jìn)會、上海市教育發(fā)展基金會、上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會審定批準(zhǔn)，授予上海東軟載波微電子有限公司和華東師范大學(xué)通信與電子工程學(xué)院“2021年上海產(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)秀項目獎”三等獎。

產(chǎn)學(xué)研合作介紹

高性能、低功耗射頻集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

——上海東軟載波微電子有限公司產(chǎn)學(xué)研合作案例

合作單位：華東師范大學(xué)通信與電子工程學(xué)院

上海東軟載波微電子有限公司(前身為上海海爾集成電路有限公司)于2000年成立，2004年成為首批國家信息產(chǎn)業(yè)部認(rèn)定的IC設(shè)計企業(yè)之一。公司主打產(chǎn)品有：MCU、電力線載波通信芯片、無線射頻芯片、觸控類芯片等，產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。芯片累積出貨已達(dá)20億顆以上，2020年銷售額達(dá)2.9445億元。公司榮獲2019年度最具潛力IC設(shè)計企業(yè)獎。

華東師范大學(xué)微電子電路與系統(tǒng)研究課題組以高性能毫米波、射頻、模擬及混合信號集成電路、超低功耗醫(yī)療人工智能芯片為主要研究內(nèi)容，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能芯片。特別是在射頻/毫米波集成電路方面，設(shè)計水平達(dá)到國際主流，國內(nèi)處于領(lǐng)先。

雙方本著優(yōu)勢互補(bǔ)、合作共贏的原則，在射頻集成電路設(shè)計領(lǐng)域開展深入的產(chǎn)學(xué)研合作。

(一)產(chǎn)學(xué)研合作的內(nèi)容

在2013年至2015年，雙方在數(shù)字通信調(diào)制解調(diào)算法，電力線載波專用LDPC算法等方面展開合作攻關(guān)。通過合作，企業(yè)對IMCS在模擬、射頻集成電路方面的設(shè)計水平高度認(rèn)可。2015年開始，企業(yè)積極拓展產(chǎn)品線，擬在藍(lán)牙、2.4GHz射頻收發(fā)芯片產(chǎn)品線有所突破，為優(yōu)化提升射頻芯片的性能，提高產(chǎn)品的競爭力，雙方于2015-2018年開展低功耗藍(lán)牙、射頻收發(fā)器聯(lián)合研發(fā)，項目完成驗(yàn)收時間比計劃時間提前近3個月。2017-2020年，學(xué)校重點(diǎn)在先進(jìn)工藝無源器件精準(zhǔn)建模、快速驗(yàn)證等方面進(jìn)行研究，為公司產(chǎn)品的快速升級、迭代提供技術(shù)保證。

研發(fā)的2.4GHz獲得海外認(rèn)證，包括：歐盟CE-EMC、CE-RF、CE-Safety，韓國KC，日本MIC認(rèn)證，臺灣地區(qū)NCC認(rèn)證。藍(lán)牙產(chǎn)品獲得SIGBQB認(rèn)證。Sub-1GHz產(chǎn)品獲得無委會認(rèn)證、國網(wǎng)計量中心認(rèn)證、Wi-SUN等認(rèn)證。

(二)對企業(yè)的促進(jìn)成效

1、創(chuàng)新設(shè)計技術(shù)，提升芯片性能

校企產(chǎn)學(xué)合作后，射頻類芯片的性能有所提升。Sub-1GHz射頻收發(fā)器芯片靈敏度指標(biāo)提升，具備國際領(lǐng)先。相位噪聲提升，具備國內(nèi)領(lǐng)先水平。提高了射頻類芯片產(chǎn)品的競爭力。

2、合作科研成果豐碩

校企聯(lián)合申請發(fā)明專利2項，共同署名發(fā)表論文6篇，其中2篇發(fā)表在2020 IEEE IMS(射頻微波領(lǐng)域頂會)，1篇發(fā)表在2018 IEEE ISCAS(射頻電路/系統(tǒng)領(lǐng)域頂會)。在未來集成電路設(shè)計技術(shù)上有較豐富的儲備。

3、研發(fā)資源共享，節(jié)約生產(chǎn)投入

依托“創(chuàng)新與應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”平臺，有效實(shí)現(xiàn)了技術(shù)、科研設(shè)備、儀器、人才和文獻(xiàn)等的資源共享，節(jié)約了研發(fā)和生產(chǎn)投入。

(三)對高校的促進(jìn)成效

1、提高研究生培養(yǎng)質(zhì)量和水平

在校企合作，資源互補(bǔ)聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生過程中，學(xué)生的創(chuàng)新、實(shí)踐能力大幅提升。近5年，共計有100余名學(xué)生參加國家級集成電路學(xué)科競賽，共榮獲全國一等獎7項?！叭A為杯中國研究生創(chuàng)芯大賽”，全國第一名特等獎1項，全國一等獎3項;“全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”連續(xù)四年獲全國一等獎。

2、科研團(tuán)體的研發(fā)水平提升明顯

在企業(yè)全方面的大力支持下，高校在自身學(xué)科和人才的優(yōu)勢基礎(chǔ)上，科研水平提升明顯，近5年公開發(fā)表SCI期刊、國際頂會等論文40余篇。授權(quán)發(fā)明專利14項，集成電路布圖登記8件。