12 月 11 日消息，到目前為止，高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 芯片，不過對于年底或者明年發(fā)布的智能手機新品來說，驍龍 870 仍然是一款不錯的芯片選擇。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，小米和 Redmi 接下來都還有堆料還行的驍龍 870 新機，定位都不低。其他廠商明年上半年還有驍龍 870 平板，定位中端市場。此前有消息稱，Redmi K50 系列手機還有驍龍 870 機型。獲悉，驍龍 870 5G 采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內(nèi)核主頻已達 3.2GHz。

智能手機什么硬件最重要?答案自然是芯片。芯片的性能，決定了手機的使用體驗、以及能用多久。高通兩款熱門的頂級芯片，一款是去年商用，小米首發(fā)的5nm芯片驍龍888，另一款是今年1月發(fā)布，由摩托羅拉首發(fā)的驍龍870。

在驍龍888遭到功耗上的“翻車”后，市面上搭載驍龍870芯片的手機逐漸多了起來，因為驍龍870的性能不比驍龍888差多少，用的是更加成熟的7nm工藝，在價格方面還有很大優(yōu)勢。

在全球芯片荒的難題下，國內(nèi)手機廠商發(fā)布新機的頻率依舊一直在線，今年各大陣營、不同價位段的品牌新機之間的競爭依舊白熱化，甚至是一波接一波的打起了價格戰(zhàn)。

以搭載驍龍870處理器的各家手機為例，目前有Redmi K40、黑鯊4、iQOO Neo5等幾款，而每一款也都是性價比非常不錯的手機，上市后的市場反饋也都不錯。

不過最近數(shù)碼爆料博主又爆出了一條消息，暗示驍龍870陣營又將迎來一款新手機-iQOO Neo5活力版。這一消息發(fā)出后，立即引來不少iQOO粉絲的熱議，畢竟iQOO Neo5搭載的也是這顆處理器，那活力版在同處理器的基礎(chǔ)上，會在哪方面進行取舍呢?結(jié)合此前網(wǎng)上曝光的消息，不出意外iQOO Neo5活力版將會是iQOO Neo3的小幅升級版，至于配置上據(jù)悉除了搭載驍龍870外，將采用LCD屏幕支持144Hz，同時擁有44W快充，價格方面估計會主要針對于千元機需求的用戶，不出意外2000元以內(nèi)。

高通新產(chǎn)品870的CPU與865 Plus的CPU采用相同的“ Kryo 585”，但是最大工作頻率已從3.1GHz提高到3.2GHz。GPU也與Adreno 650相同。它具有“ 驍龍 Elite Gaming”規(guī)格的各種功能，例如10位HDR渲染功能和GPU驅(qū)動程序更新功能。X55調(diào)制解調(diào)器也是如此。另一方面，關(guān)于Wi-Fi，它已降級為不支持Wi-Fi 6E的“ FastConnect 6800”(865 Plus為“ FastConnect 6900”)。其他功能和規(guī)格與865 Plus幾乎相同。制造工藝為7nm，與865 Plus相同。

著名手機品牌摩托羅拉、三星、Vivo(計劃以iQOO品牌開發(fā))、一加、OPPO、小米等都已經(jīng)或者即將推出搭載驍龍870芯片組的手機產(chǎn)品，這些具有較高性價比的手機，一定會得到用戶的歡迎!除了已經(jīng)發(fā)布的摩托羅拉Edge S 5G外，還有7款搭載驍龍870處理器的手機即將發(fā)布。

驍龍870是高通公司旗下的手機處理器，已于2021年1月19日正式發(fā)布，由摩托羅拉全球首發(fā)。 [1-2] 2021年1月26日，摩托羅拉正式發(fā)布了motorola edge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機，價格1999起。

北京時間 1 月 19 日消息 ，高通正式宣布推出高通驍龍 870 5G 移動平臺，即為此前傳言已久的驍龍 865 Plus 移動平臺的再升級產(chǎn)品。該芯片采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內(nèi)核主頻已達 3.2GHz，截至2021-01-27，是 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。官方表示，得益于高通驍龍 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直觀的 AI 特性，全新的驍龍 870 將提供全面提升的性能，并為玩家?guī)砀錾挠螒蝮w驗。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 稱：“全新的驍龍 870 基于驍龍865 和驍龍 865 Plus 所取得的成功基礎(chǔ)上打造，將進一步滿足 OEM 廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍 870 將助力 Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦機型。”

驍龍 870基于臺積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。