說起聯(lián)發(fā)科，很多人都會(huì)第一時(shí)間想到“1核有難，9核圍觀”，其實(shí)這句話有著很深的偏見。從聯(lián)發(fā)科X30開始，就已經(jīng)可以做到打游戲時(shí)，7個(gè)核心同時(shí)運(yùn)行了。但是不管怎么說，聯(lián)發(fā)科特立獨(dú)行的三叢集10核心架構(gòu)，已經(jīng)被證明是一個(gè)失敗品，不如4大核4小核成熟。

2019年底開始，聯(lián)發(fā)科回歸了傳統(tǒng)的大小核設(shè)計(jì)，天璣1000系列驚艷登場(chǎng)。實(shí)話實(shí)說，聯(lián)發(fā)科芯片和驍龍芯片還是存在一年以上的代差，同樣的制程工藝，聯(lián)發(fā)科的GPU性能要差驍龍芯片一大截。

同樣是7nm芯片，天璣1000+的安兔兔跑分為51萬，而驍龍865的跑分在60萬以上，主要差距都在GPU性能上，天璣1000+頂多只能和驍龍855 Plus看齊。不過，聯(lián)發(fā)科雖然不如高通驍龍強(qiáng)大，但是打平同代麒麟芯片是沒有問題的，屬于可用的范疇。

提到天璣1200處理器大家一定不會(huì)陌生，這是聯(lián)發(fā)科目前發(fā)布的最強(qiáng)處理器，采用的是6納米工藝制造，共有8個(gè)核心，最高支持3.0赫茲主頻，性能方面十分強(qiáng)勁。而且天璣1200處理器主要面向中高端手機(jī)使用，所以在性能方面應(yīng)當(dāng)說還是非常不錯(cuò)的。

驍龍865處理器是高通采用7納米工藝制造的芯片，時(shí)鐘頻率最高支持2.84G赫茲，如果將驍龍865處理器和天璣1200處理器進(jìn)行對(duì)比的話，在硬件參數(shù)上顯然天璣1200處理器要比驍龍865處理器更強(qiáng)。

離2022年還剩1個(gè)月的時(shí)間，手機(jī)廠商已經(jīng)蠢蠢欲動(dòng)，為了明年的旗艦市場(chǎng)暗自蓄力。隨著天璣9000和驍龍8gen1的到來，旗艦手機(jī)的芯片又多了一個(gè)選擇。安兔兔發(fā)布了一條微博：“兔兔前幾天發(fā)起了一項(xiàng)“年度口碑最好的旗艦級(jí)SoC”投票活動(dòng)，沒想到大家對(duì)于驍龍870的認(rèn)可程度這么高，獲得了3132票，堪稱YYDS。天璣1200排名第二，獲得了674票，性能穩(wěn)定，均衡的功耗以及出色的發(fā)熱控制無疑成為了它的加分項(xiàng)。而驍龍888 Plus的口碑相比驍龍888也有比較明顯的提升，但相比驍龍870則有著不小的差距。至于天璣1100則成了天璣1200的影子?！?

通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代一直以來的技術(shù)積累，以及天璣系列出色的性能和工藝，天璣1200和1100殺出重圍，與驍龍8系分庭競(jìng)爭(zhēng)也是市場(chǎng)對(duì)發(fā)哥的一種肯定。從這次旗艦級(jí)SoC排名可以看到，定位旗艦的驍龍888和888+兩款芯片口碑均低于驍龍870和天璣1200，有很大可能是無法有效解決發(fā)熱影響了整體口碑，可見產(chǎn)品功耗和市場(chǎng)口碑有重要關(guān)系

回顧2021年，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1200和1100迅速搶占高端市場(chǎng)，和手機(jī)廠商合作推出大批機(jī)型，高性能、穩(wěn)定的表現(xiàn)贏得了消費(fèi)者的好評(píng)。此外，基于天璣5G開放架構(gòu)的天璣1200-vivo、天璣1200-ULTRA、天璣1200-AI、天璣1200-MAX也獲得了不俗的市場(chǎng)口碑。天璣1200作為一款定位高端的芯片，年度TOP2證明了它在消費(fèi)者心中的地位。在得到廣大消費(fèi)者認(rèn)可的同時(shí)，在運(yùn)營商測(cè)試中聯(lián)發(fā)科天璣系列也是獨(dú)占鰲頭。在中國移動(dòng)《2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中，天璣1200在性能和功耗方面均取得了5星滿分成績。而在中國電信移動(dòng)終端研究測(cè)試中心的《終端洞察報(bào)告》上，天璣1200同樣斬獲綜合評(píng)價(jià)五星高分，尤其是在功耗性能方面，天璣1200是唯一擁有滿分表現(xiàn)的移動(dòng)芯片。

2021年1月20日下午， MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。 [1] 天璣1200集成MediaTek5G調(diào)制解調(diào)器，通過包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國萊茵TüV Rheinland認(rèn)證 [3] ，支持高性能5G連接，帶給用戶全場(chǎng)景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。并以強(qiáng)勁的平臺(tái)性能為基礎(chǔ)，結(jié)合MediaTek先進(jìn)的AI多媒體技術(shù)，為用戶帶來更豐富的拍照、視頻、直播等多媒體創(chuàng)作方式，以及更精致的移動(dòng)視覺享受。

先進(jìn)的5G技術(shù)天璣1200支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語音服務(wù)等。天璣1200支持全球5G運(yùn)營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應(yīng)用模式。通過智能場(chǎng)景感知、信號(hào)的快速捕獲跟蹤、智能搜網(wǎng)和駐網(wǎng)，讓終端擁有高效且穩(wěn)定的5G性能，結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，帶來更低功耗的5G通信。 [4]

強(qiáng)勁的5G性能天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)制程工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。在APP冷啟動(dòng)速度、應(yīng)用下載安裝速度等方面均有明顯提升。2021年3月4日，realme 正式發(fā)布了 realme GT Neo 旗艦手機(jī)。該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200。