DSP芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片應用以及DSP芯片的發(fā)展趨勢的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

一、DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀與應用

DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。

自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短的十多年時間，DSP芯片已經(jīng)在信號處理、通信等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應用。

對于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產(chǎn)品搭配應用解決方案?？低暤狞S田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經(jīng)在向?qū)I(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場劃分越來越細，差異性也越來越大。另外，單純的DSP芯片已經(jīng)不多見，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個集成度高、針對性強的SOC，不僅極大地降低了板級空間，也帶來了功耗、成本以及開發(fā)周期的全面優(yōu)勢，從而推動了行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品性能的提高。

DSP的優(yōu)勢在于靈活的算法集成，可以給產(chǎn)品提供強大的性能以及靈活的定制，同一產(chǎn)品針對各類客戶不同的需求實現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產(chǎn)品的競爭力，廠商都會在算法上做足文章，算法變得越來越復雜，但是算法的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的功耗、開發(fā)周期等都會成為難以駕馭的風險。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點緊密結(jié)合的精致軟件。

這些因素在產(chǎn)品設計時就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產(chǎn)品方案中，算法和DSP是核心，這個組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設備，才能形成一套高效的產(chǎn)品解決方案。

目前DSP技術(shù)應用從軍用到民用，從航空航天到生產(chǎn)生活，都越來越多地使用DSP。DSP技術(shù)在航空航天方面，主要用于雷達和聲納信號處理;在通信方面，主要用于移動電話、IP電話 (voice over IP)、ADSL和HFC的信號傳輸;在控制方面，主要用于電機控制、光驅(qū)和硬盤驅(qū)動器;在測試/測量方面，主要用于虛擬儀器、自動測試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等;在電子娛樂方面，主要用于高清晰度電視(HDTV)、機頂盒(STB)、AC-3、家庭影院、DVD等應用;

二、DSP芯片未來發(fā)展趨勢

通過上面的介紹，想必大家對DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀，以及DSP芯片的應用已經(jīng)具備了初步的認識。那么，在這部分，小編將和大家聊一聊DSP芯片的未來發(fā)展趨勢。那未來的DSP芯片設計及制造的趨勢又會是怎樣的呢?

有分析人士認為，縮小DSP芯片尺寸一直是 DSP 技術(shù)的發(fā)展趨勢，當前使用較多的是基于 RISC 結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來越多的制造商開始改進DSP 芯核，DSP 芯核集成度將會變得越來越高。

此外，目前市場上所銷售的 DSP 器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16 位的定點可編程 DSP 器件。今后幾年，隨著 DSP 定點運算器件成本的不斷降低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP芯片將有望繼續(xù)擔任市場的主角。

只要各方合力、加強研發(fā)、堅持不懈，相信中國的芯片產(chǎn)業(yè)終將會像中國火熱發(fā)展的航天、核電、高鐵產(chǎn)業(yè)一樣，一步步走到國際化舞臺的更前列，釋放出熠熠光輝。

上述所有信息便是小編這次為大家推薦的有關(guān)DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片應用以及DSP芯片的發(fā)展趨勢的內(nèi)容，希望大家能夠喜歡，想了解更多有關(guān)它的信息或者其它內(nèi)容，請關(guān)注我們網(wǎng)站哦。