2021年11月30日 – 日本東京 – 邊緣AI領域的領先標桿企業(yè)LeapMind有限公司今日公布了其正在開發(fā)和授權(quán)的超低功耗AI推理加速器IP “Efficiera” v2版本（以下簡稱“v2”）。LeapMind于2021年9月發(fā)布了Efficiera v2的測試版，并收到了許多公司的測試及反饋，包括SoC供應商和終端用戶產(chǎn)品設計師。Efficiera v2預計2021年12月開始發(fā)售。

LeapMind首席執(zhí)行官Soichi Matsuda表示：“去年，我們正式推出了v1的商用版本，許多公司對Efficiera進行了評測。截至2021年9月底，我們共與8家日本國內(nèi)公司簽署了授權(quán)協(xié)議?！蚴澜鐐鞑ゲ捎脵C器學習的新設備’是我們根據(jù)企業(yè)理念所設定的座右銘，而我們正通過提供v1來穩(wěn)步推進這一理念的落地。在未來，我們將進一步通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品陣容擴展，繼續(xù)努力實現(xiàn)人工智能的普及?！?

Efficiera v2根據(jù)v1的使用記錄和市場評測，擴大了應用范圍，在保持最小配置的電路規(guī)?；A上，可覆蓋更廣泛的性能范圍，并應用于更多的實際產(chǎn)品。產(chǎn)品由此得到了進一步的完善。

Efficiera v2概念

LeapMind董事兼首席技術(shù)官Hiroyuki Tokunaga博士表示：“自去年發(fā)布v1以來，我們強化了設計/驗證方法和開發(fā)流程，旨在‘開發(fā)世界上最節(jié)能的DNN加速器’。我們一直在開發(fā)v2，以使產(chǎn)品能夠適用于專用集成電路（ASIC）和專用標準產(chǎn)品（ASSP）。我們還在開發(fā)一個深度學習方面的推理學習模型，以便將超小量化技術(shù)的優(yōu)勢最大化。LeapMind的最大優(yōu)勢就在于我們可以提供一種技術(shù)來實現(xiàn)雙管齊下?！?

Efficiera v2的主要規(guī)格與特性

在保持最小電路規(guī)模的同時，覆蓋更廣泛的性能范圍，從而擴大應用范圍。

硬件特性

● 通過多路復用MAC陣列+多核，性能可擴展至48倍

V2允許你將卷積管道中的MAC陣列數(shù)量增加到v1的3倍（可選擇x1、x4），并通過提供多達4個內(nèi)核的選擇，進一步擴大性能的可擴展性。

● 除卷積和量化外，還可實現(xiàn)硬件執(zhí)行跳過連接和像素嵌入

1. 跳過連接是多層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）中常見的一種操作。（v1中由CPU執(zhí)行）

2. 像素嵌入是一種對輸入數(shù)據(jù)進行量化的方法

● 資源使用方面，配置與Efficiera 1相同

1. 有些應用只因AI功能可在規(guī)模有限的FPGA器件上實現(xiàn)就能創(chuàng)造價值。

2. LeapMind分析了一個實用型深度學習模型的執(zhí)行時間，并仔細選擇了額外的硬件功能。

集成到SoC中

● AMBA AXI接口

● AMBA AXI interface

AMBA AXI繼續(xù)被用作與外部的接口，并且當接口被視為一個黑盒子時與以前一樣，易于從當前設計中遷移。

● 單時鐘域

FPGA中的目標頻率

● FPGA的運行頻率與先前相同，雖然取決于具體設備，但預計約為150到250MHz。

1. 256 GOP/s @ 125MHz (單核)

2. 高達12 TOP/s @ 250MHz (雙核)

● 以加密RTL的形式提供

B. 通過改進設計/驗證方法并審查開發(fā)流程，我們確保質(zhì)量不僅適用于FPGA，也適用于ASIC/ASSP。

C. 開始提供一個模型開發(fā)環(huán)境（NDK），使用戶能夠為Efficiera開發(fā)深度學習模型。目前為止只有LeapMind實現(xiàn)了這項工作。

● 為Efficiera創(chuàng)建超小型量化深度學習模型所需的代碼和信息包

● GPU深度學習模型的開發(fā)者可立即上手使用

● 支持PyTorch和TensorFlow 2的深度學習框架

● 學習環(huán)境為一個配備GPU的Linux服務器

● 推理環(huán)境為一個配備Efficiera的設備

● 來自LeapMind的技術(shù)支持

關(guān)于EfficieraEfficiera是專用于CNN推理處理的超低功耗AI推理加速器IP。其在FPGA或ASIC設備上以電路形式運行。“超小量化”技術(shù)將量化位的比特數(shù)最小化到1-2位，將占了大部分推理處理的卷積功率和面積效率最大化，而無需先進的半導體制造工藝或特殊的單元庫。通過該產(chǎn)品，深度學習功能可被整合至各種邊緣設備中，包括家用電器等消費類電子產(chǎn)品，和建筑機械、監(jiān)控攝像頭、廣播設備等工業(yè)設備，以及受制于功率、成本和散熱的小型機器和機器人，這以過去的技術(shù)水平是很難實現(xiàn)的。