（全球TMT2021年11月30日訊）11月25日-27日，“2021（第五屆）高工智能汽車(chē)年會(huì)暨金球獎(jiǎng)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”在上海舉行，黑芝麻智能獲頒高工金球獎(jiǎng)“年度自動(dòng)駕駛芯片高成長(zhǎng)供應(yīng)商”以及“商用車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)TOP50供應(yīng)商”兩項(xiàng)殊榮。

本次年會(huì)期間，黑芝麻智能應(yīng)用工程總監(jiān)王九旭應(yīng)邀發(fā)表主題演講，分享汽車(chē)“智能大腦”的中國(guó)式突圍實(shí)踐。王九旭在演講中指出，汽車(chē)智能化發(fā)展的核心是高性能、大算力的芯片，當(dāng)前傳統(tǒng)的芯片巨頭正在進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域，也會(huì)有新的芯片公司成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。黑芝麻智能認(rèn)為，汽車(chē)電子電器架構(gòu)將從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)走向域控制器架構(gòu)，再走向中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)。預(yù)計(jì)到明后年，國(guó)內(nèi)主流車(chē)企的主流車(chē)型使用的都將是域控制器架構(gòu)，而黑芝麻智能已經(jīng)開(kāi)始與車(chē)廠(chǎng)探討再下一代中央計(jì)算架構(gòu)的需求，提前為車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片發(fā)展布局。