[導讀]歐洲聯(lián)盟執(zhí)委會主席范德賴恩今天表示,將在明年提出歐洲芯片法案內容,大力推動半導體產業(yè)鏈,目標是至2030年歐洲的芯片在全球市占率倍增,而且生產技術最頂尖的芯片。范德賴恩今年9月曾宣示歐盟將制定芯片法案(EuropeanChipsAct),今天另借參觀荷蘭半導體設備大廠ASML時表...
歐洲聯(lián)盟執(zhí)委會主席范德賴恩今天表示,將在明年提出歐洲芯片法案內容,大力推動半導體產業(yè)鏈,目標是至2030年歐洲的芯片在全球市占率倍增,而且生產技術最頂尖的芯片。
范德賴恩今年9月曾宣示歐盟將制定芯片法案(European Chips Act),今天另借參觀荷蘭半導體設備大廠ASML時表示,歐盟將大力推動投資半導體產業(yè)鏈以達到供應自足及提升歐洲競爭力。
她指出,歐盟將在明年上半年提出歐洲芯片法案內容,目標是至2030年歐洲的芯片產量倍增,要從目前的全球市占率10%增至20%,而且生產技術最頂尖的芯片。
她說歐洲芯片產量增加對歐洲有利,因為這代表對少數(shù)東亞國家的依賴減少。
全球芯片荒沖擊不僅造成歐洲今年9月新車銷量創(chuàng)26年新低,而且也暴露出歐洲依賴亞洲和美國供應商帶來的危險,因此歐盟積極推動芯片法案,特別明年上半年是法國擔任歐盟輪值主席國,對議題推動掌有主導權。
不過外媒曾報導,歐洲要提高芯片供應仍面臨障礙,因歐洲企業(yè)在不確定工廠能否全產能運作來提高獲利之下,恐不太愿意進行大量投資。
不過,根據(jù)歐盟政策草案,歐盟可能放寬國家對半導體產業(yè)的幫助。歐盟執(zhí)委會17日開會時,可能同意一項國家補助政策新做法,讓歐盟會員國政府可以補貼在歐洲的先進芯片廠。
在這之前,法國總統(tǒng)馬克龍呼吁歐盟應以較為介入干預的方式,來克服供應鏈危機。
歐盟執(zhí)委會在政策草案中表示,基于確保芯片供應的重要性以及遭遇到的困難,執(zhí)委會可能同意公家支持,以填補半導體產業(yè)生態(tài)系出現(xiàn)的資金空缺,特別是針對在歐洲建立先進制造設施這方面的扶助。
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