耗資170億美元，三星赴美建廠，5nm芯片格局已確定面對美方的盛情邀約，芯片代工界兩大巨頭三星和臺積電相繼承諾，會在北美建立芯片生產(chǎn)基地。其中，臺積電芯片工廠在五月份就已經(jīng)開始動工。

而在11月24日，三星宣布，會在美國德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地。根據(jù)鳳凰網(wǎng)報道，三星工廠將耗資170億美元，最快在2024年投產(chǎn)。三星雖然建廠時間稍晚，但從計劃來看，三星工廠會和臺積電工廠在同一時間段投產(chǎn)。值得一提的是，兩家工廠都是用來生產(chǎn)5nm芯片。其實，三星美國工廠項目本應(yīng)在更早的時間確定。只不過，今年三星高層人事變動頻繁，這才導(dǎo)致工廠立項時間被推遲。

若不是今年8月三星李在镕獲得假釋機會得以出獄，三星美國工廠或許要等到更晚才會官宣這一信息。另外，三星宣布在美國建立芯片生產(chǎn)基地，其實也在向外界釋放了一個信號：5nm芯片格局已經(jīng)確定。未來，三星和臺積電將會在高端芯片代工領(lǐng)域，展開激烈競爭。畢竟，市場上80%以上的先進(jìn)工藝訂單都是由美國企業(yè)提供。無論是三星還是臺積電，都需要積極籠絡(luò)這部分用戶，這也是兩家廠商愿意將先進(jìn)工藝帶到美國的根本原因。

2020年臺積電宣布在美國建設(shè)5nm晶圓廠，投資超過120億美元，這是美國推動半導(dǎo)體制造回流的舉措之一，現(xiàn)在三星也宣布在美國得克薩斯州泰勒市建廠了，投資高達(dá)170億美元，約合1086億人民幣。

根據(jù)三星提交給泰勒管理人員的文件，工廠建成之后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，計劃于2024年投入運營。

據(jù)了解，新工廠將生產(chǎn)基于先進(jìn)工藝技術(shù)的產(chǎn)品，應(yīng)用于移動設(shè)備、5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域。

這是三星在美國的第二座晶圓廠，第一座也在德州，兩個工廠距離約為25公里，可以共享很多設(shè)施。

在美國建設(shè)半導(dǎo)體工廠的成本要高于亞洲地區(qū)，三星同意去美國建廠也是因為得到了當(dāng)?shù)卣木揞~優(yōu)惠，其中僅僅是稅收減免方面，美國就同意給三星減免92.5%的優(yōu)惠，期限長達(dá)10年。

“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機芯片，都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。

驍龍888(小米11)跑個Geekbench 5，單CPU功耗就達(dá)到了7.8W，堪稱驍龍近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali;而麒麟9000(華為Mate40 Pro)雖說GPU性能上去了，但在光明山脈測試中，跑出了11W的峰值功耗;這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號。

高通驍龍888、三星Exynos 2100選擇三星5nm，而海思麒麟9000、蘋果A14選擇了臺積電5nm。事實上，即便都叫5nm，臺積電和三星的5nm工藝也差異甚遠(yuǎn)——所以“集體翻車”這種說法首先就值得商榷。這兩者甚至不該直接比較。本文我們根據(jù)Wikichip、Semiwiki、Semiconductor Digest等機構(gòu)所做的研究，嘗試談?wù)剝杉?nm工藝的一些基本差異。

雖說從微觀層面，比如材料、晶體管性能等無法直接比較;而且臺積電甚至沒有公開5nm工藝晶體管的關(guān)鍵尺寸(暫時也沒有5nm工藝的相關(guān)“拆解”)。本文僅嘗試給出兩者大方向上的差異。

近期，中國半導(dǎo)體市場因著美國方面的影響，可謂是動蕩不安。而身為中國第一大半導(dǎo)體代工巨頭的臺積電，更是身不由己，有苦難言。伴隨著美國加強對華為的管制以及臺積電赴美建廠等種種爆炸性消息的輪番涌現(xiàn)，不少分析師都針對華為到底有何“退路”的問題而展開激烈的探討。

畢竟即使是放眼全球的芯片代工市場，擁有量產(chǎn)5nm芯片實力的臺積電，都是近乎無可替代的存在，若是臺積電受到美國掣肘而對華為停止芯片供應(yīng)，華為未來的5nm和7nm芯片到底何去何從，絕對會成為十分關(guān)鍵的問題。

在這種情況下，據(jù)三星方面的相關(guān)新聞顯示，三星已經(jīng)正式“進(jìn)場”5nm，宣布開始向5nm領(lǐng)域發(fā)展。此外，三星方面還表示，會根據(jù)不同的客戶提供定制化的業(yè)務(wù)服務(wù)，借此來滿足顧客多樣化的需求。毋庸置疑的是，作為全球第二個進(jìn)軍5nm工藝制程的半導(dǎo)體廠商，三星在未來極有可能于5nm芯片領(lǐng)域與臺積電同臺對壘。

說起芯片代工領(lǐng)域的巨頭，大家都知道第一名是臺積電，第二名是三星。

雖然看似一步之遙，但事實上臺積電、三星的差距還是比較大的，臺積電拿下了全球55%的份額，而三星大約只有17%左右，臺積電是三星的3倍多。要知道自從7nm工藝以來，三星、臺積電的進(jìn)度基本上是相同的，大家同時實現(xiàn)了7nm，而在2020年三星、臺積電又同時實現(xiàn)了5nm，而預(yù)計到2022年三星、臺積電又會同時實現(xiàn)3nm。

按照媒體的說法，三星的半導(dǎo)體投資中，三分之二是投入到內(nèi)存行業(yè)中去的，只有三分之一是投入芯片代工領(lǐng)域，這就和臺積電相比，差得比較遠(yuǎn)了。

所以綜合這三點原因，導(dǎo)致三星雖然表面上看，工藝與臺積電是同步的，但份額卻遠(yuǎn)不是臺積電對手的原因。