近年來(lái)，中國(guó)政府大力發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)。不僅成立了千億基金，紫光等紅色產(chǎn)業(yè)鏈廠商將眼光瞄準(zhǔn)國(guó)外廠商，通過(guò)資本引進(jìn)技術(shù)的方式，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力，華為、小米、海信等廠商也相繼宣布加入芯片研發(fā)市場(chǎng)。中國(guó)是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的巨大市場(chǎng)，對(duì)于中國(guó)加速自主研發(fā)，國(guó)外廠商們的態(tài)度如何呢?

英飛凌在中國(guó)的未來(lái)戰(zhàn)略： 與中國(guó)共贏
 

受訪人：英飛凌科技(中國(guó))有限公司總裁兼執(zhí)行董事 蘇華先生

自1995年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，英飛凌一直受益于中國(guó)經(jīng)濟(jì)高速成長(zhǎng)、以及中國(guó)政府高度重視新能源等領(lǐng)域的政策導(dǎo)向紅利，在這二十年中，英飛凌在本土的布局和投資已經(jīng)達(dá)到一定規(guī)模，包括在國(guó)內(nèi)12個(gè)城市設(shè)立了辦公地點(diǎn)、3個(gè)后道工廠、2個(gè)研發(fā)中心、1個(gè)物流中心以及近2000名員工等。

為了促進(jìn)自身的更大發(fā)展，也為了回報(bào)中國(guó)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“助力中國(guó)發(fā)展，與中國(guó)共贏”的目標(biāo)，接下來(lái)英飛凌將在中國(guó)重點(diǎn)推行以下三個(gè)方面的戰(zhàn)略：

o 作為德國(guó)工業(yè)4。0的創(chuàng)始成員之一，英飛凌助力“中國(guó)制造2025”。

o 持續(xù)關(guān)注和支持中國(guó)的新興行業(yè)，包括智能汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人以及低速電動(dòng)車等等。

o 幫助本土客戶走向世界。

新興行業(yè)的發(fā)展在創(chuàng)造機(jī)遇的同時(shí)，也將帶來(lái)一些挑戰(zhàn)，包括市場(chǎng)上對(duì)本地人才的競(jìng)爭(zhēng)，一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、法律法規(guī)和商業(yè)模式還需要進(jìn)一步探討和完善，比如車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等。 英飛凌將通過(guò)加強(qiáng)與本土企業(yè)的合作，搭建生態(tài)圈，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，把市場(chǎng)做大。

Imagination：優(yōu)勝劣汰 創(chuàng)造差異化價(jià)值
 

受訪人：中國(guó)區(qū)總經(jīng)理James Liu
 

今天我們看到有的OEM公司試著通過(guò)垂直化發(fā)展來(lái)創(chuàng)造更多的價(jià)值。Apple就是一個(gè)例子：從SoC芯片設(shè)計(jì)到App應(yīng)用開(kāi)發(fā)，再到零售端，蘋(píng)果成功的構(gòu)建了自己的整個(gè)價(jià)值生態(tài)系統(tǒng)。雖然垂直化不是一個(gè)新概念，但是現(xiàn)階段OEM公司的垂直化一般是指自行設(shè)計(jì)可編程的SoC，并且依賴自身完備的第三方軟件生態(tài)系統(tǒng)來(lái)協(xié)助他們?yōu)榻K端使用者創(chuàng)造價(jià)值(如開(kāi)發(fā)App)。這顯然對(duì)于半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)會(huì)有潛在的競(jìng)爭(zhēng)威脅，使半導(dǎo)體廠商的芯片被排擠在大批量利潤(rùn)不錯(cuò)的市場(chǎng)之外，從而有些半導(dǎo)體公司會(huì)被自然淘汰掉。只有能夠貫徹正確策略并創(chuàng)造差異化價(jià)值的半導(dǎo)體公司能夠最終存活下來(lái)，其他不具有差異化優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體公司將陷入困局。

與蘋(píng)果三星類似，華為和小米也采用了垂直化的策略。但是并不是每家 OEM都會(huì)這么做。回顧1990年代的垂直整合趨勢(shì)，很多垂直整合的OEM由于無(wú)法與商用半導(dǎo)體供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)，才會(huì)放棄自行研發(fā)芯片。擁有足夠大的產(chǎn)品出貨量，自行開(kāi)發(fā)芯片能夠取得一些優(yōu)勢(shì)的時(shí)候(例如：產(chǎn)品定制化差異化，縮短研發(fā)周期，率先推出產(chǎn)品，擴(kuò)大利潤(rùn)率)，OEM公司才會(huì)垂直化發(fā)展，招聘建立一支芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并且確保自己的團(tuán)隊(duì)能夠比既有的半導(dǎo)體供應(yīng)商更快更好的設(shè)計(jì)出SoC并創(chuàng)造更高的價(jià)值。

博通：將更加考驗(yàn)芯片廠商的規(guī)模和實(shí)力
 

受訪人：博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor 先生

對(duì)于中國(guó)大力發(fā)展28nm工藝制程，博通表示：隨著芯片設(shè)計(jì)工藝的不斷提高，單體晶體管成本逐步增長(zhǎng)，摩爾定律的回報(bào)率首次出現(xiàn)降低趨勢(shì)。“28nm可能是芯片工藝和集成成本間一個(gè)最優(yōu)的節(jié)點(diǎn)。”博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor認(rèn)為，“未來(lái)芯片成本的降低將不再是依靠工藝工程的改進(jìn)，而將源于設(shè)計(jì)工程的改進(jìn)。”

現(xiàn)階段降低芯片成本的辦法源于對(duì)設(shè)計(jì)工程的改進(jìn)，而不能再僅限于對(duì)工藝工程的一味追逐。設(shè)計(jì)工程的改進(jìn)，將更加考驗(yàn)芯片廠商的規(guī)模和實(shí)力，包括產(chǎn)品的集成度和全面性。“芯片業(yè)贏者通吃的趨勢(shì)正在加劇，小型芯片公司將難以為繼，未來(lái)或許一半的芯片企業(yè)會(huì)從我們的視線消失。”Scott McGregor表示。

工藝節(jié)點(diǎn)選擇和平臺(tái)集成戰(zhàn)略將隨摩爾定律放緩而變化;成本下降源于設(shè)計(jì)工程的改進(jìn)，而非工藝工程的改進(jìn);實(shí)現(xiàn)IP組合廣度需要規(guī)模——而這對(duì)于提供完整解決方案至關(guān)重要。

ADI：共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步 將市場(chǎng)做大

受訪人：ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān) 周文勝先生

對(duì)于近期國(guó)內(nèi)廠商逐步開(kāi)始自主研發(fā)芯片的動(dòng)向，ADI表示：新的廠家的進(jìn)入，在某些方面可能會(huì)引入競(jìng)爭(zhēng)，但另一方面也存在合作的可能性。不論是競(jìng)爭(zhēng)還是合作，都將推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步，服務(wù)于電子行業(yè)的進(jìn)步，反過(guò)來(lái)也會(huì)把半導(dǎo)體行業(yè)的蛋糕做大。作為在相關(guān)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體公司，ADI有信心面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，也有信心尋找良好的合作機(jī)會(huì)。

NI：芯片更迭加快 測(cè)試測(cè)量新機(jī)遇

系統(tǒng)廠商做芯片，可以更好的使芯片更加接近應(yīng)用的要求，芯片的更迭會(huì)變得更快。我們看到客戶在自主研發(fā)芯片以后，因?yàn)楫a(chǎn)品鏈變長(zhǎng)，在芯片工藝追蹤和生產(chǎn)大數(shù)據(jù)上都有了新的要求。半導(dǎo)體設(shè)備公司需要在這些方面提供更多的服務(wù)，把自己的服務(wù)鏈變長(zhǎng)，在數(shù)據(jù)接入方面更加靈活來(lái)滿足客戶的要求。同樣這對(duì)NI來(lái)說(shuō)也是很好的機(jī)會(huì)，靈活的平臺(tái)足以應(yīng)對(duì)快速變化的需求和不斷出現(xiàn)的新技術(shù)的測(cè)試。

東芝：中國(guó)廠商成最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 專注更高領(lǐng)域

近年來(lái)，中國(guó)政府決心扶持本地品牌半導(dǎo)體企業(yè)，接下來(lái)我們的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)。我們會(huì)注重跟中國(guó)的大學(xué)以及當(dāng)?shù)卣献?，從一開(kāi)始就參與到各種標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立。我們的產(chǎn)品也會(huì)逐漸專注于高端市場(chǎng)領(lǐng)域。


自連科技：細(xì)分領(lǐng)域 深入市場(chǎng)

半導(dǎo)體技術(shù)的門(mén)檻越來(lái)越低，華為一直有半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)，華為海思已經(jīng)很成功了。那么以后如果公司需要提供更加增強(qiáng)的技術(shù)，選擇自主研發(fā)芯片也是非常好的選擇，前提條件是生產(chǎn)出來(lái)的芯片，自己消化能力要求很強(qiáng)。對(duì)于市場(chǎng)壓力，顯而易見(jiàn)的，未來(lái)的技術(shù)公司，推出的技術(shù)需要在各行各業(yè)要足夠?qū)I(yè)，細(xì)分領(lǐng)域的專家就是這個(gè)行業(yè)的主宰者。所以，不僅僅要有芯片，也要有對(duì)行業(yè)的深入理解。

中國(guó)大力發(fā)展28nm工藝制程，對(duì)我們來(lái)說(shuō)也是好事情，各種元器件的功耗持續(xù)降低，讓我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)技術(shù)方案上更有優(yōu)勢(shì)。

同創(chuàng)國(guó)芯：以用戶為中心 提供差異化應(yīng)用

中國(guó)企業(yè)加速自主研發(fā)的確會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)壓力，提供精確適應(yīng)功能需求的解決方案給有潛力的市場(chǎng)，無(wú)疑可以最大限度的匹配用戶需求，但是，如何適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求，是任何ASIC 廠商需要考慮的事。像當(dāng)前在烏鎮(zhèn)召開(kāi)的互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)，其觀點(diǎn)之一就是以用戶為中心，差異化應(yīng)用，這是對(duì)傳統(tǒng)方案提供商最大的挑戰(zhàn)。作為可編程邏輯的提供商，其產(chǎn)品的靈活性與設(shè)計(jì)的低門(mén)檻是符合互聯(lián)網(wǎng)+及智能化應(yīng)用趨勢(shì)的，比如： 家電的互聯(lián)網(wǎng)化與用戶零距離理念，如果采用傳統(tǒng)方案，是無(wú)論如何不能滿足需求的，而FPGA可以適應(yīng)客戶的不同設(shè)計(jì)需求，利用其可編程特性去模擬下一代的接口，是非常方便的，所以新需求給FPGA廠商帶來(lái)新的商機(jī)。

總結(jié)

中國(guó)正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，全世界早已知曉。盡管在自強(qiáng)的道理上碰過(guò)壁、入過(guò)坑，不過(guò)，這并不能阻礙中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2015年全球半導(dǎo)體廠商前10強(qiáng)排名上，中國(guó)有3家公司上榜。中國(guó)擁有巨大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，越來(lái)越多的國(guó)外企業(yè)看好中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，紛紛來(lái)華發(fā)展，我們也希望看到更多的合作共贏。