12月30日消息，據(jù)臺灣媒體報道，供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電將獨家代工蘋果A14處理器，采用5nm工藝。

臺積電

報道稱，蘋果明年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，全部搭載運(yùn)算能力更強(qiáng)大的A14處理器。A14采用臺積電5nm工藝，到2020年第二季度底開始量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能，蘋果和華為海思是臺積電5nm工藝首批兩大客戶。

另外，iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶，高通X55是現(xiàn)在唯一同時支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片。但蘋果會依各國5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

高通X55采用臺積電7nm量產(chǎn)，在蘋果強(qiáng)勁需求帶動下，高通已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能，是讓臺積電上半年7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

臺媒報道還提到，蘋果還將發(fā)布iPhone SE2，搭載A13處理器，采用7nm工藝。

為滿足強(qiáng)勁需求，臺積電今年資本支出達(dá)140億至150億美元，明年也將維持與今年相當(dāng)?shù)母哔Y本支出，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

上周五收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價上漲0.36%至58.46美元，總市值約3031.78億美元。