進(jìn)入2020年，又到了年頭各大廠商發(fā)布旗艦產(chǎn)品的時(shí)候了，隨著CES2020的火熱進(jìn)行以及下個(gè)月的MWC2020的帶來(lái)，將會(huì)迎來(lái)新一波的旗艦手機(jī)發(fā)布。5G已經(jīng)成為2020年手機(jī)的標(biāo)配，高通驍龍865首批發(fā)布的手機(jī)也將會(huì)在MWC2020上發(fā)布，所以近段時(shí)間有不少非常值得期待的旗艦產(chǎn)品，下面我們就來(lái)盤點(diǎn)一下這些旗艦產(chǎn)品。

　　OPPO Find X2

　　OPPO將會(huì)發(fā)布Find X2的消息已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上，甚至有外媒拿到了OPPO Find X2的渲染圖，估計(jì)OPPO Find X2或許會(huì)在2月或者3月發(fā)布。此前OPPO創(chuàng)始人、OPPO首席執(zhí)行官陳明永確認(rèn)，OPPO Find X2將搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G，是Find系列首款5G旗艦，另外，沈義人也暗示OPPO Find X2采用65W SuperVOOC 2.0快充。

　　屏幕方面，OPPO Find X2配備88°彎曲的屏幕，而且是一塊120Hz刷新率的屏幕。攝像頭方面，OPPO Find X2或使用索尼6400萬(wàn)像素?cái)z像頭，并且可能會(huì)配備一個(gè)5倍或10倍光學(xué)變焦鏡頭。

　　華為P40系列

　　近期有不少華為P40系列的消息曝光，華為P40系列估計(jì)會(huì)在3月發(fā)布，作為華為上半年的旗艦產(chǎn)品，華為P40系列依然以拍照作為賣點(diǎn)。在硬件配置上，將搭載7nm EUV制程工藝的麒麟990處理器，內(nèi)置5G基帶，在功耗和性能方面都將有不錯(cuò)的表面。在影像功能方面，采用6400萬(wàn)主攝，輔以2000萬(wàn)超廣角+1200萬(wàn)長(zhǎng)焦+800萬(wàn)人像+3D ToF鏡頭的五攝組合，是華為旗下首款五攝的旗艦機(jī)。至于續(xù)航方面，或?qū)⒋钆?530mAh電池+40W有線快充。

　　目前知道的是P40系列將會(huì)采用類似榮耀V30系列的矩陣攝像頭，而屏幕可能飛使用挖孔屏。華為P40系列如果有三款產(chǎn)品的話，除P40和P40 Pro外另外可能會(huì)有屏幕尺寸更大的版本。

　　三星Galaxy S20

　　三星官方已確認(rèn)將于2月11日在美國(guó)舊金山舉行Galaxy新品發(fā)布會(huì)（北京時(shí)間2月12日）。據(jù)悉此次發(fā)布會(huì)將有三星Galaxy S20系列和Galaxy Fold 2兩款新產(chǎn)品一同亮相。

　　三星Galaxy S20（之前曝光的Galaxy S11）系列新品將會(huì)搭載高通驍龍865和Exynos990處理器，配備LPDDR5 RAM，支持5G，沿用之前的正面單攝像頭居中開(kāi)孔設(shè)計(jì)，與Galaxy S系列近年來(lái)的設(shè)計(jì)風(fēng)格基本保持一致。 另外，這款全新的三星Galaxy S20系列或?qū)⑴鋫銩MOLED顯示屏，支持120Hz屏幕刷新率，將包含Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S20 Ultra三款機(jī)型，屏幕尺寸預(yù)計(jì)分別為6.2英寸、6.7寸、6.9英寸。還有相機(jī)方面或?qū)⑶爸?0MP，后置1080Mp也就是俗稱的一億像素，支持10倍光學(xué)變焦和100倍混合變焦，最高可拍攝8K視頻畫面。

　　小米10系列

　　小米已經(jīng)準(zhǔn)備好了兩款小米10旗艦手機(jī)，而且傳言兩款手機(jī)將同時(shí)發(fā)布，分別由小米10和小米10 Pro。這兩款手機(jī)有望在2月底的MWC2020上亮相。

　　小米10或?qū)⒉捎?.5英寸的OLED屏幕，刷新到90Hz。配置上，小米10和小米10 Pro或?qū)⒋钶d3.0GHz的八核高通驍龍865處理器以及Adreno 650閃存，頂配版提供8GB或12GB內(nèi)存，而標(biāo)準(zhǔn)版只有12GB內(nèi)存。在相機(jī)方面，小米10將后置四攝像頭，主攝像頭為1.08億，同時(shí)伴隨200萬(wàn)像素，1200萬(wàn)像素和500萬(wàn)像素的快門（可能包括超寬，遠(yuǎn)攝和景深）。將內(nèi)置4500mAh的電池，同時(shí)支持40W的有線，30W的無(wú)線和10W的反向無(wú)線充電。

　　LG G9

　　早前有傳聞LG會(huì)在CES2020上發(fā)布LG G9，但實(shí)際上可能推遲到2月的MWC2020上發(fā)布。LG G9的設(shè)計(jì)看起來(lái)和G8X很相似，但G9機(jī)身背面有四個(gè)攝像頭，像這樣的后置四攝設(shè)計(jì)，同V50和G8有些類似。

　　LG G9會(huì)搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，最高可選8GB RAM，電池4000mAh。LG G9的顯示屏采用的并不是流行的圓邊設(shè)計(jì)，而是設(shè)計(jì)成看起來(lái)更加平整的屏幕形狀。屏幕的尺寸在6.7英寸（約17厘米）到6.9英寸（約17.5）厘米）之間，邊緣較大直徑。并且和G8X一樣，G9在正面屏的淚滴槽中放置了一個(gè)單獨(dú)的自拍相機(jī)。

　　索尼Xperia 3

　　早在11月就已經(jīng)有索尼發(fā)布Xperia 3的消息曝光，但一只不見(jiàn)產(chǎn)品發(fā)布，而最新的消息指出由于索尼Xperia 3改用高通驍龍865處理器，所以發(fā)布會(huì)時(shí)間推遲到2月，索尼Xperia 3將搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，并將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

　　索尼Xperia 3采用上下厚中間薄的設(shè)計(jì)，側(cè)邊指紋按鍵位于居中的位置，屏幕采用21：9的比例，讓手機(jī)變得更修長(zhǎng)，另外還支持側(cè)面指紋識(shí)別，這樣的設(shè)計(jì)相對(duì)于目前主流的手機(jī)也顯得有點(diǎn)“另類”。

　　魅族17

　　高通發(fā)布驍龍865后，魅族也宣布魅族17將會(huì)采用驍龍865處理器，并且將會(huì)是首批發(fā)布的采用驍龍865處理器的手機(jī)。魅族17計(jì)劃在2020年第一季度發(fā)布，目前已經(jīng)有魅族17的渲染圖曝光。

魅族17采用雙曲面屏設(shè)計(jì)，額頭和下巴非常窄小，沒(méi)有劉海、沒(méi)有水滴、沒(méi)有開(kāi)孔，讓魅族17依然擁有非常高的屏占比。由于采用高通驍龍865處理器，魅族17將會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)，攝像頭方面或許延續(xù)三攝設(shè)計(jì)，可能采用三星或索尼的6400萬(wàn)像素主攝。