中國香港，2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。

MIPI開發(fā)者大會(huì)是由MIPI聯(lián)盟主辦的，該活動(dòng)將提供有關(guān)MIPI技術(shù)的最新發(fā)展、MIPI技術(shù)在手持設(shè)備領(lǐng)域的新功能以及MIPI技術(shù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)，汽車，可穿戴設(shè)備，工業(yè)和增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)等市場的最新信息。

“作為MIPI聯(lián)盟的重要成員，我們很高興受邀參加MIPI開發(fā)者大會(huì)并展示高云半導(dǎo)體最新的MIPI解決方案，”高云半導(dǎo)體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)及香港高云總經(jīng)理Stanley Tse說道，“高云半導(dǎo)體是業(yè)界第一家向市場提供MIPI I3C解決方案的FPGA公司，我們的MIPI CSI，DSI和I3C在全球客戶中取得了巨大成功。在這次活動(dòng)中，我們將展示I3C解決方案以及高云MIPI方案在各領(lǐng)域的成功應(yīng)用案例。