8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”，稱可幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。

阿里方面介紹，無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構(gòu)、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案。作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎共性技術(shù)平臺，無劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設計工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

據(jù)預測，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設備將超過400億臺，其中80%需要AI加持。

平頭哥半導體研究員孟建熠認為，芯片設計方法正在進入新的時代，但AIoT世界需要更加高效的設計方法，這將推動芯片設計進入3.0時代。未來，無劍平臺還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應用領域，持續(xù)推出面向領域的SoC平臺。(大鵬)